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[发明专利]连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板-CN201880051684.4有效
发明人：春名裕介;山内志朗;高见晃司;角浩辅 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板，所述本发明的连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对接地电路及屏蔽层进行电连接的连接用膜，该屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于上述基膜上的包括上述接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜、以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的上述屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且上述绝缘性胶粘剂层与上述覆盖膜接合，其中，上述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，上述连接用膜含有平坦部和由上述导电性填料形成的凸部，上述导电性填料的直径大于上述平坦部的厚度。
连接屏蔽印制线路板制造方法

[发明专利]散热片-CN202080078326.X在审
发明人：田岛宏;山内志朗;春名裕介;小松花乃绘 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种即使薄也能得到良好的成膜性的散热片。该散热片包含氧化铝粒子和树脂，所述散热片中，所述氧化铝粒子的含有比例在70体积％以上，在粒度分布中，所述氧化铝粒子分别在粒径30～60μm、2～12μm以及0.1～1μm含有峰，在所述粒度分布中，所述氧化铝粒子之中，粒径30～60μm的氧化铝粒子的比例为9～60体积％，粒径2～12μm的氧化铝粒子的比例为30～75体积％，粒径0.1～1μm的氧化铝粒子的比例为2～20体积％。
散热片

[发明专利]电磁波屏蔽膜-CN201811278942.0有效
发明人：青柳庆彦;山内志朗;上农宪治 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种实现整体物化性质达到最优化的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜（101）包括导电性胶粘剂层（111）和绝缘保护层（112）。电磁波屏蔽膜（101）的拉伸模量在400MPa以上、断裂伸长率为3％以上。
电磁波屏蔽

[发明专利]电磁波屏蔽膜-CN202080021637.2在审
发明人：山本祥久;上农宪治;山内志朗 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种气体穿透性优越，高频带电磁波的屏蔽性能也优越的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜1含有电磁波屏蔽层12和导电性胶粘剂层11，所述电磁波屏蔽层12含有第1屏蔽层12a和第2屏蔽层12b，所述第1屏蔽层12a含有开口部121，所述第2屏蔽层12b覆盖所述第1屏蔽层12a的所述开口部121。所述第1屏蔽层12a的厚度和所述第2屏蔽层12b的厚度比［前者／后者］优选为3.0～300。
电磁波屏蔽

[发明专利]屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法-CN201980082526.X在审
发明人：春名裕介;山内志朗;田岛宏;石冈宗悟 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：提供一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板即使在通孔的开口部面积小的情况下也具有优越的连接稳定性，且电路设计的自由度高。本发明的屏蔽印制线路板1包括印制线路板10、绝缘层22、配置在所述印制线路板10和所述绝缘层22之间的导电性胶粘剂层21，所述印制线路板10含有基础构件11、设于所述基础构件的表面的电路图形13、覆盖所述电路图形13的绝缘保护层14，所述屏蔽印制线路板含有在厚度方向上贯穿所述绝缘层22及所述导电性胶粘剂层21的用于外部接地连接的通孔23，所述导电性胶粘剂层21含有比绝缘层22更向所述通孔23内部伸出的伸出部21a。
屏蔽印制线路板制造方法

[发明专利]电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备-CN201880009044.7有效
发明人：上农宪治;山内志朗;白发润;村川昭 -专利权人：拓自达电线株式会社;DIC株式会社
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明目的在于提供一种制造屏蔽印制线路板时屏蔽层与导电性胶粘剂层之间的层间附着性不易被破坏、有着充分高的电磁波屏蔽特性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层中形成多个开口部，下述层间剥离评估中不鼓胀开，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。层间剥离评估：电磁波屏蔽膜通过热压粘贴在印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，随后冷却至室温，将此加热及冷却总共进行五次之后，目视观察所述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
电磁波屏蔽印制线路板电子设备

[发明专利]电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备-CN201880010126.3有效
发明人：上农宪治;山内志朗;白发润;村川昭 -专利权人：拓自达电线株式会社;DIC株式会社
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽特性难以降低且具有足够的耐折性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成有数个开口部，所述开口部的开口面积为70～71000μm2且所述开口部的开口率为0.05～3.6％。
电磁波屏蔽印制线路板电子设备

[发明专利]屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板-CN201980044079.9在审
发明人： 山内志朗;田岛宏;春名裕介;香月贵彦 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压・加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热，让胶粘剂层固化的工序。
屏蔽印制线路板制造方法

[发明专利]电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备-CN201880009011.2有效
发明人：上农宪治;山内志朗;白发润;村川昭 -专利权人：拓自达电线株式会社;DIC株式会社
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽层和导电性胶粘剂层的层间紧密结合性不易被破坏，且耐折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层形成有多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在下述层间剥离评价中不鼓胀开，在JIS P8115：2001规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达600次不断线。层间剥离评价：通过热压将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，之后冷却至室温，总计进行5次如上加热和冷却之后，用肉眼观察上述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
电磁波屏蔽印制线路板电子设备

[发明专利]电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及电子设备-CN201880009007.6有效
发明人：上农宪治;山内志朗;白发润;村川昭 -专利权人：拓自达电线株式会社;DIC株式会社
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明目的在于提供一种有着足够的耐折性、且电磁波屏蔽特性足够高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜含有导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成多个开口部，所述电磁波屏蔽膜在JIS P8115：2001所规定的MIT耐折强度疲劳试验中弯折次数达到600次不会断线，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。
电磁波屏蔽印制线路板电子设备

[发明专利]电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板-CN201780085573.0在审
发明人： 山内志朗;渡边正博;田岛宏 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2017-07-10 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种高频信号的传输特性和针对高频区域的电磁波的屏蔽特性优异的电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板。电磁波屏蔽膜（1）具备：屏蔽层，其由以镍为主成分的第一金属层和以铜为主成分的第二金属层构成；胶粘剂层，其设置在屏蔽层的第二金属层侧；以及保护层，其设置在屏蔽层的与第二金属层侧相反的一侧的第一金属层侧。第一金属层的厚度T₁为2μm以上且10μm以下，第二金属层的厚度T₂为2μm以上且10μm以下。
电磁波屏蔽膜第二金属层第一金属层屏蔽层屏蔽印刷布线板传输特性高频区域高频信号胶粘剂层电磁波保护层

[发明专利]屏蔽印制布线板的制造方法-CN201680053123.9在审
发明人：角浩辅;桥本和博;森元昌平;田岛宏;渡边正博;山内志朗 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2016-09-13 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明所涉及的屏蔽印制布线板的制造方法包括以下工序：准备含有基础基材、设置在所述基础基材上的接地布线、覆盖所述接地布线且设置有使所述接地布线的一部分露出的开口部的绝缘层的印制布线板主体部的工序；将抗蚀剂树脂以一定的图形形状载于所述绝缘层之上的抗蚀剂载置工序；在从所述开口部露出的接地布线之上和载有所述抗蚀剂树脂的所述印制布线板主体部之上设置金属层的金属层形成工序；通过溶剂除去所述抗蚀剂树脂，由此将所述金属层中设置在所述抗蚀剂树脂上的部分与所述抗蚀剂树脂一起除去，使存在于所述一定的图形形状以外的部分的所述金属层形成屏蔽层的工序。
屏蔽印制布线制造方法

[发明专利]屏蔽膜及屏蔽印刷线路板-CN201380036819.7有效
发明人：春名裕介;山内志朗;田岛宏;上农宪治 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2013-06-05 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本申请提供一种高频区的屏蔽特性良好的屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽膜1敷设于软性印刷线路板8上，该软性印刷线路板8具有带信号线路6a的基膜5、覆盖信号线路6a并敷设在该基膜5的整个面上的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15和层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。
屏蔽印刷线路板

[发明专利]带树脂的铜箔、及印刷电路板-CN201680043391.2在审
发明人：梅田裕明;宮本真宪;松田和大;汤川健;山内志朗 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2016-07-14 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： B32B15/088 文献下载
摘要：提供通过使用介电常数及介电损耗角正切低的双马来酰亚胺树脂能够提高传输特性、能够在不进行紫外线照射下制造的带树脂的铜箔、及使用其的印刷电路板。带树脂的铜箔、及使用其的印刷电路板，所述带树脂的铜箔是将树脂组合物层叠于铜箔而成的，所述树脂组合物含有下述通式(I)所示的双马来酰亚胺树脂、固化剂、及填料，填料的配混量相对于树脂成分100质量份为10～200质量份，所述树脂组合物在80℃下的复数粘度为1×103Pa·s～5×105Pa·s。其中，下述通式(I)中，X表示脂肪族、脂环式或芳香族的烃基、且主链的碳数为10～30的烃基，Y表示脂肪族、脂环式或芳香族的烃基，n表示1～20的范围的数。
树脂铜箔印刷电路板

[发明专利]屏蔽膜及屏蔽印刷布线板-CN201380029872.4在审
发明人：田岛宏;山内志朗 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2013-06-04 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在屏蔽膜的高频频段具有优良的屏蔽特性的屏蔽膜以及屏蔽印刷布线板。屏蔽膜具备多个金属层12、14(金属薄膜12、金属箔14)、绝缘层13和导电性粘合剂层15且各层处于层叠状态，其中，绝缘层13配置在多个金属层之间；导电性粘合剂层15配置在多个金属层12、14中的金属层14的未配置绝缘层13的一侧的面。
屏蔽印刷布线

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