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[发明专利]连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板-CN201880051684.4有效
发明人：春名裕介;山内志朗;高见晃司;角浩辅 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板，所述本发明的连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对接地电路及屏蔽层进行电连接的连接用膜，该屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于上述基膜上的包括上述接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜、以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的上述屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且上述绝缘性胶粘剂层与上述覆盖膜接合，其中，上述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，上述连接用膜含有平坦部和由上述导电性填料形成的凸部，上述导电性填料的直径大于上述平坦部的厚度。
连接屏蔽印制线路板制造方法

[发明专利]屏蔽印制布线板的制造方法-CN201680053123.9在审
发明人： 角浩辅;桥本和博;森元昌平;田岛宏;渡边正博;山内志朗 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2016-09-13 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明所涉及的屏蔽印制布线板的制造方法包括以下工序：准备含有基础基材、设置在所述基础基材上的接地布线、覆盖所述接地布线且设置有使所述接地布线的一部分露出的开口部的绝缘层的印制布线板主体部的工序；将抗蚀剂树脂以一定的图形形状载于所述绝缘层之上的抗蚀剂载置工序；在从所述开口部露出的接地布线之上和载有所述抗蚀剂树脂的所述印制布线板主体部之上设置金属层的金属层形成工序；通过溶剂除去所述抗蚀剂树脂，由此将所述金属层中设置在所述抗蚀剂树脂上的部分与所述抗蚀剂树脂一起除去，使存在于所述一定的图形形状以外的部分的所述金属层形成屏蔽层的工序。
屏蔽印制布线制造方法