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[发明专利]电路基板-CN202010194970.5有效
发明人：中岛崇裕;小野寺稔;砂本辰也 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供与由热塑性液晶聚合物薄膜构成的被粘物的热胶粘性优良的热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法、以及电路基板及其制造方法。所述薄膜的制造方法通过下述工序来制造：掌握工序，分别准备热塑性液晶聚合物薄膜作为被粘物薄膜和胶粘性薄膜，对于所述热塑性液晶聚合物薄膜的被胶粘表面部，通过X射线光电子能谱分析掌握[C‑O键]和[COO键]的峰面积之和在由C(1s)引起的键峰的峰面积的合计中所占的％比率：X(％)和Y(％)；和调节工序，以使所述X和Y满足下述式(1)和式(2)的方式对作为胶粘性薄膜的热塑性液晶聚合物薄膜进行选择或活化处理，38≤X+Y≤65 (1)，‑8.0≤Y‑X≤8.0 (2)。
路基

[发明专利]覆金属层叠体的制造方法-CN202180021743.5在审
发明人：高桥健;中岛崇裕;小野寺稔 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供制造两个以上覆金属层叠体的方法。所述制造方法至少具备：热压接工序，其是对层叠体材料连续地进行热压接的工序，其中，所述层叠体材料至少由相互接触的至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)和分别与所述一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)的外表面接触地配设的至少一对金属箔(M1、M2)构成；以及热塑性液晶聚合物膜分离工序，其中，在所述热压接工序后将相互接触的所述至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)之间分离，被分离的所述一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)中的至少一者为平面方向的结晶取向度fp小于厚度方向的结晶取向度fv的热塑性液晶聚合物膜。
金属层叠制造方法

[发明专利]覆金属层叠体的制造方法-CN202180021663.X在审
发明人：高桥健;中岛崇裕;小野寺稔 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供制造两个以上覆金属层叠体的方法。所述制造方法至少具备：热压接工序，其是将层叠体材料隔着分别与一对加压辊(r1、r2)接触的一对保护材料(C 1、C 2)导入一对加压辊(r1、r2)、并利用所述加压辊对层叠体材料进行热压接的工序，其中，所述层叠体材料至少由分别与所述一对保护材料(C1、C2)接触的一对最外层金属箔(M1、M2)和至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)构成，在所述层叠体材料中所述至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)相互接触的状态下对层叠体材料进行热压接；以及热塑性液晶聚合物膜分离工序，其中，在所述热压接工序后将所述至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)之间分离。
金属层叠制造方法

[发明专利]热塑性液晶聚合物结构体的制造方法-CN201980068216.2有效
发明人：中岛崇裕;砂本辰也;小野寺稔 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B29C43/12 文献下载
摘要：本发明提供热塑性液晶聚合物结构体的制造方法。所述制造方法是使用高压釜来制造两个以上热塑性液晶聚合物亚结构一体化而成的热塑性液晶聚合物结构体的方法，其至少具备：将两个以上热塑性液晶聚合物亚结构重叠而成的预层叠体用包装膜被覆，并将包装膜的端部密封的封入工序；进行所述包装膜内部的排气，升温至作为预热温度的第一温度的升温工序；以及以所述第一温度作为起点，将高压釜的内压升压至2.8MPa以下(表压)的期望压力，并且升温至作为热压接温度的第二温度的热压接工序。
塑性液晶聚合物结构制造方法

[发明专利]覆金属层叠板-CN202110727853.5在审
发明人：中岛崇裕;高桥健;小野寺稔 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明提供热塑性液晶聚合物膜与金属片的覆金属层叠板。其制造方法为通过卷对卷制造在热塑性液晶聚合物膜的至少一个表面上接合有金属片的覆金属层叠板的方法，其中，所述金属片的与热塑性液晶聚合物膜接触的面的十点平均粗糙度(Rz)为5.0μm以下，所述方法至少具备：层叠板准备工序，将所述热塑性液晶聚合物膜与所述金属片接合而得到层叠板；干燥工序，使所述层叠板从满足以下的条件(1)和(2)的干燥区通过：(1)干燥工序的温度为低于所述热塑性液晶聚合物膜的熔点的温度，(2)干燥工序的时间为10秒以上；和热处理工序，在该干燥工序后，使所述层叠板连续地在所述热塑性液晶聚合物膜的熔点以上的温度条件下从加热区通过。
金属层叠

[发明专利]覆金属层叠板及其制造方法-CN201880022652.1有效
发明人：中岛崇裕;高桥健;新谷昌孝;小野寺稔 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供覆金属层叠板及其制造方法。所述覆金属层叠板是至少层叠有热塑性液晶聚合物膜和金属片的覆金属层叠板，其中，与和金属片的接合面为相反侧的热塑性液晶聚合物膜侧的表面的基于JIS Z 8741的光泽度(20°)为55以上。覆金属层叠板的制造方法至少具备准备热塑性液晶聚合物膜2和金属片6的工序、以及将所述热塑性液晶聚合物膜2和所述金属片6导入到一对加热辊间并对它们进行压接的工序，所述一对加热辊至少在与所述热塑性液晶聚合物膜接触的一侧具备金属弹性辊，所述金属弹性辊的表面的十点平均粗糙度Rz为0.2以下。
金属层叠及其制造方法

[发明专利]高电压用电路基板和使用高电压用电路基板的高电压器件-CN201980078855.7在审
发明人：砂本辰也;小野寺稔 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供绝缘层由热塑性液晶聚合物构成、高电压下的绝缘可靠性优良的电路基板和使用该电路基板的高电压器件。所述电路基板(30)是具备绝缘层(31)和高电压用电路层(34)的电路基板，其中，所述绝缘层(31)由热塑性液晶聚合物构成。所述电路基板(30)优选具备用于对来自绝缘层(31)的热进行散热的散热构件(39)。
电压用电路基使用器件

[发明专利]热塑性液晶聚合物膜和使用该膜的电路基板-CN201980072752.X在审
发明人： 小野寺稔;砂本辰也;高桥健;中岛崇裕 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本发明提供厚度方向的介电常数适合于毫米波雷达基材的热塑性液晶聚合物膜。所述热塑性液晶聚合物膜是含有能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物(以下将其称为热塑性液晶聚合物)的膜，其特征在于，23℃、20GHz下的厚度方向的介电常数为2.5～3.2，热变形温度为180～320℃。所述热塑性液晶聚合物膜在膜平面中膜的一个方向和与其正交的方向这两个方向的23℃、15GHz下的介电常数可以为2.6～3.7。
塑性液晶聚合物使用路基

[发明专利]热塑性液晶聚合物成形体及其制造方法-CN201980050798.1在审
发明人：砂本辰也;平松慎二;小野寺稔 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： C08J7/00 文献下载
摘要：本发明提供粘接性良好的热塑性液晶聚合物成形体及其制造方法。上述热塑性液晶聚合物成形体是包含能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物的成形体，其中，在至少一部分具有被粘接部位，在被粘接部位的表面的X射线光电子能谱分析结果中，相对于C(1s)的峰面积的[C‑O键]的峰面积的比例＜C‑O＞与[COO键]的峰面积的比例＜COO＞之比＜C‑O＞/＜COO＞为1.5以上，并且，相对于C(1s)的峰面积的[C＝O键]的峰面积的比例＜C＝O＞与[COO键]的峰面积的比例＜COO＞之比＜C＝O＞/＜COO＞为0.10以上。
塑性液晶聚合物成形及其制造方法

[发明专利]热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法、以及电路基板及其制造方法-CN201480060003.2有效
发明人：中岛崇裕;小野寺稔;砂本辰也 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供与由热塑性液晶聚合物薄膜构成的被粘物的热胶粘性优良的热塑性液晶聚合物的制造方法、以及电路基板及其制造方法。所述薄膜的制造方法通过下述工序来制造：掌握工序，分别准备热塑性液晶聚合物薄膜作为被粘物薄膜和胶粘性薄膜，对于所述热塑性液晶聚合物薄膜的被胶粘表面部，通过X射线光电子能谱分析掌握[C‑O键]和[COO键]的峰面积之和在由C(1s)引起的键峰的峰面积的合计中所占的％比率：X(％)和Y(％)；和调节工序，以使所述X和Y满足下述式(1)和式(2)的方式对作为胶粘性薄膜的热塑性液晶聚合物薄膜进行选择或活化处理，38≤X+Y≤65(1)，‑8.0≤Y‑X≤8.0(2)。
塑性液晶聚合物薄膜制造方法以及路基及其

[发明专利]覆金属层压板的制造方法及用该制造方法制造的覆金属层压板-CN201680023074.4有效
发明人：中岛崇裕;高桥健;小野寺稔 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：一种覆金属层压板的制造方法，其特征在于，将热塑性液晶聚合物薄膜与金属箔接合而形成层压板，对层压板进行满足以下条件(1)和条件(2)的热处理。(1)热处理温度是比所述热塑性液晶聚合物薄膜的熔点高出1℃以上且高出不到50℃的温度。(2)所述热处理的时间在1秒以上10分钟以下。
金属层压板制造方法

[发明专利]热塑性液晶聚合物膜以及电路基板-CN201910763514.5在审
发明人：中岛崇裕;高桥健;小野寺稔 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供一种热粘接性优良的热塑性液晶聚合物膜以及电路基板。前述热塑性液晶聚合物膜的分子取向度SOR为0.8～1.4且水分率为300ppm以下。前述电路基板具备多片选自至少一个面形成有导体层的绝缘基板、粘结片、及覆盖膜中的至少一种电路基板材料。前述电路基板材料的至少1片为热塑性液晶聚合物膜。将电路基板基于依据JIS C 5012的方法在焊料浴290℃的环境下静置60秒时，电路基板具有焊料耐热性。
电路基板热塑性液晶聚合物电路基板材料分子取向度焊料耐热性绝缘基板热粘接性导体层覆盖膜焊料浴水分率粘结片多片

[发明专利]热塑性液晶聚合物膜、电路基板、及它们的制造方法-CN201480054977.X有效
发明人：中岛崇裕;高桥健;小野寺稔 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： C08J7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热粘接性优良的热塑性液晶聚合物膜、电路基板、及它们的制造方法。前述热塑性液晶聚合物膜的分子取向度SOR为0.8～1.4且水分率为300ppm以下。前述电路基板具备多片选自至少一个面形成有导体层的绝缘基板、粘结片、及覆盖膜中的至少一种电路基板材料。前述电路基板材料的至少1片为热塑性液晶聚合物膜。将电路基板基于依据JIS C 5012的方法在焊料浴290℃的环境下静置60秒时，电路基板具有焊料耐热性。
塑性液晶聚合物路基它们制造方法

[发明专利]电路基板及其制造方法-CN201580060074.7有效
发明人：高桥健;中岛崇裕;小野寺稔;原哲也 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供层间胶粘性和钎焊耐热性优良的电路基板及其制造方法。通过如下的制造方法进行电路基板的制造，所述制造方法包括：准备多张至少一种热塑性液晶聚合物薄膜的工序；在所述多张薄膜中的至少一张中在薄膜的单面或两面上形成导体层而制成单元电路基板的工序；将包含所述单元电路基板的所述多张薄膜层叠而形成层叠体的工序；将所述层叠体在加压下加热至产生层间胶粘的第一温度而进行一体化的热压接工序；和在所述第一温度下的加热后，将所述层叠体在比所述第一温度低、且比所述多张热塑性液晶聚合物薄膜中熔点最低的热塑性液晶聚合物薄膜的熔点低的第二温度下进行加热而进行规定时间的结构控制热处理的工序。
路基及其制造方法

[发明专利]热塑性液晶聚合物薄膜以及使用其的层叠体和电路基板-CN201280053901.6有效
发明人： 小野寺稔;砂本辰也;松永修始;今野贵文 -专利权人：株式会社可乐丽
申请日： 2012-10-09 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制加热前后的相对介电常数发生变化的热塑性液晶聚合物薄膜以及使用了该热塑性液晶薄膜的层叠体和电路基板。对于上述热塑性液晶聚合物薄膜而言，在从比该薄膜的熔点低30℃的温度到比该薄膜的熔点高10℃的温度的范围对薄膜加热1小时的情况下，在1～100GHz的频率下测得的对薄膜加热后的相对介电常数(εr2)相对于对薄膜加热前的相对介电常数(εr1)的变化率满足下述式(I)。|εr2‑εr1|/εr1×100≤5 (I)(式中，εr1为对薄膜加热前的相对介电常数，εr2为对薄膜加热后的相对介电常数，这些相对介电常数在同一频率下进行测定)。
塑性液晶聚合物薄膜以及使用层叠路基

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