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专利名称

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公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光器件-CN201780006154.3有效
发明人： 宋炫暾 -专利权人：苏州乐琻半导体有限公司
申请日： 2017-01-06 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L33/02 文献下载
摘要：实施例的发光器件包括：衬底；发光结构，布置在衬底下方并且包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；基座，布置为面向衬底；第一金属焊盘和第二金属焊盘，彼此间隔开地布置在基座上；第一凸块，布置在第一金属焊盘上；多个第二凸块，彼此间隔开地布置在第二金属焊盘上；第一欧姆层，介于第一导电半导体层与第一凸块之间；第二欧姆层，介于第二导电半导体层与多个第二凸块之间；第一扩散层，介于第一欧姆层与第一凸块之间；第二扩散层，介于第二欧姆层与多个第二凸块之间；以及电流阻挡层，布置在第二欧姆层的在发光结构的厚度方向上与多个第二凸块之间的空间重叠的最大热量发射部中而不在与厚度方向相交的水平方向上割断第二欧姆层。
发光器件

[发明专利]发光器件、具有发光器件的发光器件封装及其照明系统-CN201510963140.3有效
发明人：郑圣达;李宗燮;宋炫暾 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明涉及发光器件、具有发光器件的发光器件封装及其照明系统。本发明提供一种发光器件。发光器件包括衬底；衬底上的包括第一导电半导体层、有源层、以及第二导电半导体层的发光结构；在第一导电半导体层上的第一电极；以及肖特基导环，该肖特基导环围绕第一电极并且直接地连接第一导电半导体层。
发光器件具有封装及其照明系统

[发明专利]发光器件-CN201680056981.9有效
发明人：郑圣达;宋炫暾;姜基晩;金胜晥;李宗燮 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：在一个实施例中公开了一种发光器件，包括：衬底；发光结构，包括第一半导体层、有源层、第二半导体层和穿透第二半导体层和有源层且设置为直到第一半导体层的部分区域的第一凹槽；反射电极层，其覆盖第二半导体层的下部和第一凹槽的侧壁；第一欧姆电极，其设置在所述第一凹槽内并且电连接到所述第一半导体层；以及第一绝缘层，用于使第一欧姆电极和反射电极层电绝缘。
发光器件

[发明专利]发光器件-CN201680057032.2有效
发明人：李宗燮;宋炫暾;姜基晩;金胜晥;郑圣达 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本发明的一个实施例包括：氮化镓衬底；以及设置在所述衬底的另一个表面上的发光结构，其中所述衬底包括在其一个表面上形成的多个光提取结构，所述衬底的厚度为80μm以上，并且所述多个光提取结构为10μm以上。
发光器件

[发明专利]发光器件及照明系统-CN201510977462.3有效
发明人：金伯俊;小平洋;姜基晩;金夏罗;宋炫暾;李廷祐;吴政勋 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本公开提供了一种发光器件及照明系统。该发光器件包括：本体，具有腔和围绕所述腔的台阶状结构；多个电极，位于所述腔中；发光芯片，位于所述腔中；透明窗，具有设置在所述台阶状结构上的外部；以及粘结构件，位于所述透明窗和所述本体之间。所述粘结构件包括：第一粘结构件，位于所述透明窗的外底表面和所述台阶状结构的底部之间；以及第二粘结构件，位于所述透明窗的所述外部与所述本体之间。本公开可以改进发光器件的粘结强度。
发光器件照明系统

[发明专利]发光器件和发光器件封装-CN201610308698.2有效
发明人： 宋炫暾;姜基晩;金胜晥;卢承垣;李镇旭;洪恩珠;洪义朗 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-05-11 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：提供了一种具有增强的表面性质和电性质的发光器件。所述发光器件包括：发光结构，包括第一半导体层、有源层和第二半导体层；第一电极，布置在所述发光结构的一侧上并且被电连接至所述第一半导体层；第二电极，布置在所述发光结构的一侧上并且被电连接至所述第二半导体层；并且提供欧姆接触，其包括布置在所述第二电极与所述第二半导体层之间且具有铝(Al)的第一层、包括通过与被包含在所述第一层中的Al反应而形成的至少一种M
发光器件封装

[发明专利]发光器件和具有该发光器件的发光器件封装-CN201410512828.5有效
发明人：丁星好;成演准;宋炫暾 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明公开一种发光器件和具有该发光器件的发光器件封装，所述发光器件包括：半导体结构层，包括第一导电半导体层、在所述第一导电半导体层上的有源层和布置在所述有源层上的第二导电半导体层；以及多个下折射层，布置在所述半导体结构层的外表面上。所述下折射层包括在所述半导体结构层的表面上，具有低于所述半导体结构层的折射率的第一折射率的第一下折射层；以及在所述第一下折射层的外表面上具有低于所述第一折射率的第二折射率的第二下折射层，所述第二下折射层的所述第二折射率为1.5或更小，所述第二下折射层在其外表面上布置有多个突起，以及所述第二下折射层包括多个金属氧化物粉末。本发明的发光器件可以提高外部量子效率。
发光器件具有封装

[发明专利]发光器件及发光器件封装件-CN201410255459.6有效
发明人： 宋炫暾 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光器件，该发光器件包括：设置在第一衬底上的发光结构，该发光结构包括至少第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；在第一导电半导体层上的第一电极；在第二导电半导体层上的第二电极；以及在第一电极和第二电极中的至少之一上的MIM(金属‑绝缘体‑金属)结构。
导电半导体层发光器件第二电极第一电极发光结构绝缘体发光器件封装金属衬底源层

[发明专利]发光器件、发光器件封装及包括发光器件封装的照明系统-CN201310054991.7有效
发明人：曹贤敬;宋炫暾;洪昶憙;金炯九 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-03-16 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：提供一种发光器件、发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。发光器件(LED)包括发光结构和在所述发光结构上的第一电极，所述发光结构包括第二导电型半导体层、有源层和第一导电型半导体层。所述发光结构的一部分以预定角度倾斜。
发光器件封装包括照明系统

[发明专利]发光器件封装和照明系统-CN201110041715.8有效
发明人：黃盛珉;宋炫暾;崔云庆 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-02-18 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光器件封装和照明系统。该发光器件封装包括：副底座；发光器件，该发光器件位于副底座上，并且被构造为产生第一波长的光；介电层，该介电层布置在副底座上；以及荧光层，该荧光层位于介电层上，并且被构造为将所述第一波长的光转换为第二波长的光，其中，所述介电层包括具有至少两种不同折射率的多个层，该介电层透射所述第一波长的光并反射所述第二波长的光。
发光器件封装照明系统

[发明专利]发光器件和发光器件制造方法-CN201010585795.9有效
发明人： 宋炫暾 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-12-07 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：公开了一种发光器件、发光器件封装、照明系统和发光器件的制造方法。所述发光器件包括发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层和在所述第一和第二导电半导体层之间的有源层；所述发光结构上的第一欧姆层；和包括在所述第一欧姆层上的图案的第二欧姆层。
发光器件制造方法

[发明专利]发光器件，发光器件封装以及照明系统-CN201010522369.0有效
发明人：黄盛珉;宋炫暾 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-10-22 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本发明公开发光器件、发光器件封装以及照明系统。实施例的发光器件包括：发光结构，该发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层以及第一和第二导电半导体层之间的有源层；第二导电半导体层下面的第二电极；第一导电半导体层的第一区域上方的第一纹理结构；第一导电半导体层的第一区域上方的A电极；以及第一导电半导体层的第二区域上方的B电极，其中B电极包括被连接至电线的焊盘电极。
发光器件封装以及照明系统

[发明专利]发光器件、发光器件封装和包括该封装的照明系统-CN201010170274.7有效
发明人：黄盛珉;宋炫暾;曹贤敬 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-05-04 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H01L33/14 文献下载
摘要：一种发光器件，包括：第二导电型半导体层；在所述第二导电型半导体层上方的有源层；在所述有源层上方的第一导电型半导体层；在所述第二导电型半导体层下方的第一区域中的第二电极；包含金属的电流阻挡层；和在所述第一导电型半导体层上方的第一电极。此外，所述第一电极具有与所述电流阻挡层垂直交叠的至少一个部分。
发光器件封装包括照明系统

[发明专利]发光器件、发光器件封装和包括发光器件封装的照明系统-CN201010140235.2有效
发明人： 宋炫暾 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-03-24 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01L33/14 文献下载
摘要：提供发光器件(LED)、LED封装和包括所述LED封装的照明系统。所述发光器件(LED)可包括发光结构、载流子注入层和电极层。所述发光结构可包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层。所述载流子注入层可位于所述发光结构之上，并且所述电极层可以位于所述载流子注入层之上。
发光器件封装包括照明系统

[发明专利]发光器件-CN201010004434.0有效
发明人：金鲜京;宋炫暾;李镇旭 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-01-15 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光器件，包括：具有第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层的发光结构；在所述发光结构上的第一光子晶体结构；在所述第一光子晶体结构上的下部密封物；在所述下部密封物上的第二光子晶体结构。
发光器件

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