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[发明专利]一种基于伪距差分的卫星授时方法、系统、设备及介质-CN202310099292.8在审
发明人：刘若恒;尹志豪;宋建远;张坚;孔荣耀;李廷;程健;韩绍伟 -专利权人：武汉梦芯科技有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G04R20/02 文献下载
摘要：本发明提出了一种基于伪距差分的卫星授时方法、系统、设备及介质，涉及卫星导航系统授时领域；该方法包括：获取基准站的基准站坐标、伪距观测值、卫星星历；根据基准站坐标和卫星星历，计算获得每个卫星的大气延迟值和残余项；将目标残余项的卫星作为参考卫星；根据目标残余项计算获得改正数；通过改正数计算获得其他每个卫星的目标改正量；通过目标改正量计算获得目标接收机钟差；根据目标接收机钟差，对流动站的修正时间进行校准；通过对基准站播发的伪距观测值的处理，进一步减小大气延迟等残余误差的同时，消减基准站的接收机钟差的影响，从而达到将伪距差分的方式更准确地应用到卫星授时的目的，且该方法基于伪距差分实现简单，授时更准确。
一种基于伪距差分卫星授时方法系统设备介质

[发明专利]一种改善FPC板Air-gap结构粘结的方法-CN202110491943.9有效
发明人：张盼盼;彭卫红;宋建远;何淼 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善FPC板Air‑gap结构粘结的方法，包括以下步骤：分别在至少两张软板芯板上制作内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域贴覆盖膜；开出不流胶PP，并在不流胶PP上对应软板区域处进行开窗；在软板芯板的两表面上对位压合一张不流胶PP，形成内层子板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应，以露出覆盖膜；对内层子板进行喷砂处理，以去除覆盖膜的表面张力；通过不流胶PP将相邻两张内层子板隔开并依次叠合后压合，形成内层软板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应。本发明方法解决了Air‑gap型多层软硬结合板软板区粘结的问题，提升软板区的可弯折性，提升了软硬结合板的使用寿命。
一种改善 fpc air gap 结构粘结方法

[发明专利]一种线路板爆板、铜皮起泡的改善方法及线路板-CN202010407276.7有效
发明人：孙保玉;宋建远;季辉;孙淼 -专利权人：大连崇达电路有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板爆板、铜皮起泡的改善方法及线路板，该方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出芯板、PP和外层铜箔；采用负片工艺在芯板上制作出内层线路；对PP进行除湿处理；按排板顺序将外层铜箔PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板；而后在生产板上钻孔；钻孔后对生产板进行烘烤；对生产板进行等离子除胶处理；然后在生产板上进行沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。本发明方法可有效减少生产过程中出现的爆板异常的问题，提高了合格率并降低了生产成本。
一种线路板铜皮起泡改善方法

[发明专利]一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法-CN202110491278.3有效
发明人：孙保玉;彭卫红;宋建远;周文涛 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法，包括以下步骤：在内层子板上表面的四角处均制作一个第一激光靶标，且其中三个第一激光靶标呈直角分布，而另一个第一激光靶标与位于同一行或列上的第一激光靶标形成错位设置；在内层子板下表面的四个板边或四角处均制作一个第二激光靶标，其中三个第二激光靶标呈直角分布，而另一个第二激光靶标与位于同一行或列上的第二激光靶标形成错位设置；且第一靶标和第二靶标在垂直方向上不重合。本发明在内层子板的两表面上分别制作四个上下不重合的激光靶标，以起到在板的正、反面制作激光盲孔时的防呆作用，且两组激光靶标均设计有一个错位设置的靶标，以起到在板的单面激光钻孔时的防呆作用。
一种盲埋孔线路板激光靶标设计方法

[发明专利]一种汽车电路板防翘曲控制方法、汽车计算机设备及应用-CN202210789442.3在审
发明人： 宋建远;汪广明;冯涛;李明霞 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种汽车电路板防翘曲控制方法、汽车计算机设备及应用。所述汽车电路板防翘曲控制方法包括：对电路板排版压接孔进行居中设计，获得待压制电路板；基于获得待压制电路板，在电路板制作中的防焊显影工序后，再采用千层架插板方式进行烤板，使两边插槽对准度无差角。本发明进行了汽车电路板压接孔居中设计，以及进行了烤板工序及烤板架设计，使汽车电路板翘曲品质得到有效管控。本发明压接孔设计位置居中设计和防焊烤板工艺优化对翘曲的影响机理得到改善。生产的产品合格率得到有效提升。
一种汽车电路板防翘曲控制方法计算机设备应用

[发明专利]一种提升高多层线路板背钻能力的方法-CN202110491283.4有效
发明人：张盼盼;宋建远;孙保玉;陈杰;徐瑞国 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升高多层线路板背钻能力的方法，在制作线路板中的内层线路时，将对应背钻部分处的奇数层或偶数层内层线路中的非功能性焊盘去掉，以减少钻咀在线路板上背钻时需钻穿的铜层层数和厚度。本发明方法通过减少内层中背钻部分处奇数层或偶数层的非功能性焊盘，降低了背钻时的阻力，从而降低了背钻出现钻断针、钻针磨耗、孔粗和扯铜等品质问题，提高了背钻生产效率和降低了生产成本。
一种提升多层线路板能力方法

[发明专利]一种改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻偏孔的制作工艺-CN202011518015.9有效
发明人：孙保玉;彭卫红;宋建远;苟成 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻偏孔的制作工艺，包括以下步骤：在生产板中的内层芯板的板边制作出两组均由多个靶标组成的第一靶标组和第二靶标组；在生产板上对应第一靶标组的位置处钻出第一靶孔，并通过测量第一靶孔间的靶距得到生产板的涨缩系数；在板上钻出欲填塞树脂的塞孔并使塞孔金属化；在生产板上制作镀孔图形并加厚塞孔内的孔铜；在塞孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板去除凸出板面的树脂；在生产板上对应第二靶标组的位置处钻出第二靶孔，并通过测量第二靶孔间的靶距得到生产板的涨缩系数；根据涨缩系数在板上钻出通孔和/或盲孔。本发明方法可避免两次钻孔使用同一组靶孔时因靶孔变异导致的偏孔和通盲不匹配的问题。
一种改善树脂塞孔板通盲不匹配钻偏孔制作工艺

[发明专利]一种改善PCB弓曲的设计方法-CN202210518481.X在审
发明人：张盼盼;邹金龙;宋建远;樊锡超 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善PCB弓曲的设计方法，包括以下步骤：提供一方形的覆铜芯板，以其长边为经向，短边为纬向；对覆铜芯板进行排版；其中，在覆铜芯板上设置至少两列长度方向平行于覆铜芯板经向的第一电路板单元，在相邻两列的第一电路板单元之间设置至少一列长度方向平行于覆铜芯板纬向的第二电路板单元；在覆铜芯板上制作内层线路时，一并将第一电路板单元和第二电路板单元以外的铜面蚀刻成若干间隔设置的PAD，且覆铜芯板上下表面的PAD交错设置。本发明方法通过改变排版的分布设计和非单元板区域的PAD设计，使其在不影响生产效率及生产成本的情况下，解决了PCB弓曲问题。
一种改善 pcb 设计方法

[发明专利]一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板-CN202011338401.X有效
发明人：孙保玉;宋建远;戴勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板，所述方法包括以下步骤：在芯板上钻塞孔并使塞孔金属化后进行填塞树脂，砂带磨板后使树脂表面金属化；在芯板上制作内层线路；将芯板和铜箔压合成第一子板；在第一子板上钻出第一盲孔和一阶盲孔，将第一盲孔和一阶盲孔填平；将第一子板和铜箔压合成第二子板；在第二子板上控深钻出第二盲孔和二阶盲孔，将第二盲孔和二阶盲孔填平；将第二子板和铜箔压合成生产板；在生产板上控深钻出三阶盲孔和钻出通孔，使三阶盲孔和通孔金属化；依次在生产板上进行后工序，制得多阶线路板。本发明方法可减小盲孔层间的介厚，使盲孔的厚径比变小，解决了盲孔因层间介厚过大导致脱垫开路不良的问题。
一种改善线路板盲孔脱垫方法

[发明专利]一种万孔测试线路板的制作方法-CN202011000671.X有效
发明人：孙保玉;黄彪;宋建远;韩焱林;徐瑞国 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种万孔测试线路板的制作方法，包括以下步骤：开出芯板，在所述芯板上设计若干个测试模块；在测试模块中蚀刻出多排焊盘；通过半固化片将芯板和外层铜箔依次层叠后压合成生产板；在生产板上对应每个焊盘的中心位置处均钻出一个孔径小于焊盘外径的通孔；对生产板依次进行膨松、除胶、酸性除油和水洗处理；通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；在生产板上形成环绕孔口设置的孔环以及串联所有孔环的外层线路；依次在生产板上进行后工序，制得万孔测试线路板，最后通过切片检测通孔内是否存在孔壁分离。本发明通过常规制作线路板的流程在板上制作出若干个通孔，再利用切片检测若干个通孔来评估所需使用的酸洗除油剂对孔壁分离的改善效果。
一种测试线路板制作方法

[发明专利]一种超大背板内外层图形的制作方法-CN202011509070.1有效
发明人：乐禄安;宋建远;戴勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种超大背板内外层图形的制作方法，将超大背板分为第一线路图形区域、线路交接区域和第二线路图形区域，制作方法包括以下步骤：在超大背板上贴膜并在第一线路图形区域和线路交接区域分别形成第一线路图形和第一交接线路图形，蚀刻制作出第一线路和第一交接线路；在超大背板上贴膜并在第二线路图形区域和线路交接区域分别形成第二线路图形和第二交接线路图形，蚀刻制作出第二线路和第二交接线路；在超大背板上贴膜并在线路交接区域形成交接线路图形，蚀刻制作出交接线路，第一线路、交接线路和第二线路构成超大背板的线路。本发明方法通过三步制作出交接线路，完全消除了分段曝光连接处的线路图形出现错位、偏移和断节等不良。
一种超大背板外层图形制作方法

[发明专利]一种改善沉锡板PAD边掉油的制作方法-CN202111264095.4在审
发明人：张盼盼;宋建远;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善沉锡板PAD边掉油的制作方法，在生产板上制作阻焊层之前先对板进行超粗化处理，且超粗化处理中的超粗化缸在每生产400平方英寸的生产板时向内添加1.3±0.3L药水，以使超粗化缸中药水的Cu2+含量控制在10‑35g/L。本发明方法优化了工艺制程参数，通过优化超粗化药水的活性及药水比例来改善沉锡板PAD边掉油问题。
一种改善沉锡板 pad 边掉油制作方法

[发明专利]一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法-CN201910628617.0有效
发明人：李永妮;孙保玉;彭卫红;宋建远 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法。本发明通过在全板电镀时一次性电镀至孔铜厚度满足生产设计要求，相应地改变正片工艺流程中的图形电镀流程，在开窗处不镀铜仅镀锡，从而可避免图形电镀时电镀在压接孔(部分第二通孔)上的孔铜过厚，使压接孔孔铜厚度不受图形电镀工序的影响，可以有效预防压接孔因孔铜厚度过厚导致压接孔偏小的隐患；同时，因背钻后进行蚀刻处理，可以除去背钻时在孔口处形成的孔口披锋，因此通过本发明方法可同时改善背钻孔的孔口披锋及改善压接孔偏小的问题。
一种改善钻孔压接孔偏小 pcb 制备方法

[发明专利]一种N+N盲压大背板的制作工艺-CN202010899397.8有效
发明人：孙保玉;彭卫红;宋建远;周文涛 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种N+N盲压大背板的制作工艺，包括以下步骤：提供第一子板、第二子板、内层芯板和外层铜箔，第一子板、第二子板和内层芯板的对应位置上均设有钻孔位；分别在第一子板、第二子板和内层芯板上制作内层线路，第一子板和第二子板上的内层线路均包括环绕钻孔位设置的第一孔环，内层芯板上的内层线路包括环绕钻孔位设置的第二孔环；将外层铜箔、第一子板、内层芯板、第二子板、外层铜箔通过PP按要求依次叠合后压合成生产板；在生产板的两面采用上下对钻的方式钻出通孔；在生产板上进行后工序，制得N+N盲压大背板。本发明解决了内层孔环填胶不良导致的孔环边缘空洞的问题，并降低了钻孔过程中断钻头的问题，还解决了钻孔过程中偏位的问题。
一种盲压大背板制作工艺

[发明专利]一种PCB中深微孔的电镀制作方法-CN202010406797.0有效
发明人： 宋建远;孙保玉;刘亚飞 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： C25D5/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB中深微孔的电镀制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻出盲孔；生产板依次经过两次水平沉铜处理，使盲孔金属化；而后将生产板置于垂直连续电镀铜生产线上进行填孔电镀，加厚孔内铜层的厚度；而后生产板过垂直沉铜处理；然后生产板再过直线式龙门电镀生产线进行全板电镀。本发明方法通过优化生产工艺流程，利用多种不同电镀方式的顺序组合，有效解决了深微孔孔底裂纹和无铜的问题。
一种 pcb 微孔电镀制作方法

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