专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层基片的芯片整合式镀通孔-CN201180053138.2无效
  • 安德列亚斯·克莱因;埃克哈德·迪策尔;弗兰克·克吕格尔;米夏埃尔·舒曼 - 贺利氏材料工艺有限及两合公司;欧司朗光电半导体有限公司
  • 2011-10-21 - 2013-08-14 - H05K1/18
  • 本发明涉及一种制备用于与至少一个电子部件相接触的层合物的方法,其中,绝缘层布置在第一金属层与第二金属层之间,所述金属层在至少一个接触区域中相互电接触,在所述绝缘层中的所述接触区域中生成有一个或多个凹处,所述接触区域中的至少一个压花和/或至少一个鼓起至少在所述第一金属层中生成,借此所述至少一个压花和/或鼓起的所述区域中的所述两金属层之间的距离减少,并且所述金属层被层合到所述绝缘层上,借此,至少一个压花和/或至少一个鼓起的尺寸足够用于容纳至少一个电子部件,因为至少一个电子部件被嵌入到至少一个压花和/或至少一个鼓起中,并且以导电方式连接于其中,使得所述电子部件的周长被完全容纳在所述压花或鼓起中,而其高度(H)则至少部分地被容纳在所述压花或鼓起中。本发明还涉及一种用于接触电子部件的层合物,确切的说是通过使用所述方法制备出的层合物,所述层合物包括:第一金属层,所述第一金属层具有至少一个压花和/或至少一个鼓起;和第二金属层,所述第二金属层布置成基本上与所述第一金属层平行,并通过绝缘层与所述第一金属层分隔开,借此所述金属层在所述至少一个压花和/或至少一个鼓起处形成导电接触区域,其中所述绝缘层中设有至少一个凹处,借此,至少一个电子部件布置在至少一个压花和/或鼓起中,并以导电方式连接,并且所述至少一个电子部件的周长完全容纳在所述至少一个压花和/或鼓起中,同时所述至少一个电子部件的高度(H)至少部分地被容纳在至少一个压花和/或鼓起中。最后,本发明还涉及使用所述层合物来作为电路板、传感器、LED灯、手机部件、控制器或调节器。
  • 多层芯片整合式镀通孔
  • [发明专利]具有集成电子部件的层压板-CN201180053241.7无效
  • 安德列亚斯·克莱因;埃克哈德·迪策尔;弗兰克·克吕格尔;伍尔夫·科克;安德列亚斯·欣里希 - 贺利氏材料工艺有限及两合公司
  • 2011-10-24 - 2013-07-03 - H01L23/13
  • 本发明涉及一种生产用于接触至少一个电子部件的层压板的方法,其中绝缘层布置在第一金属层与第二金属层之间,所述金属层在至少一个接触区域内彼此接触,至少一个凹处在所述绝缘层中生成,所述金属层被层压到所述绝缘层上,用于容纳至少一个电子部件的至少一个凹口在所述第一金属层中的所述接触区域内生成,至少一个电子部件被嵌入到所述层压板中的至少一个凹陷处中,所述凹陷处是通过一个凹口和一个凹处形成的,并且所述至少一个电子部件以导电方式连接到所述第二金属层,从而使所述电子部件的整个圆周完全容纳在所述凹处和/或凹口中,并且所述电子部件的高度(H)的至少一部分容纳在所述凹口和/或凹处中。本发明还涉及一种用于接触电子部件的层压板及其用途:将所述层压板用作电路板、传感器、LED灯、移动电话部件、控制器、调节器或移动电话闪光LED。
  • 具有集成电子部件层压板

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