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- [实用新型]固定组件及焊接设备-CN202223229402.8有效
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朱涛;孙炎权;喻双柏
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基本半导体（无锡）有限公司
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2022-12-02
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2023-08-22
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B23K20/26
- 本申请提供了一种固定组件及焊接设备，用于定位多个柱状的待焊接件，所述固定组件包括支撑板和固定板。固定板包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第二表面设置于所述支撑板上，所述固定板开设有多个贯通所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述通孔用于容置所述待焊接件，所述待焊接件伸入所述通孔的长度大于或等于所述待焊接件的总长度的一半。本申请中待焊接件伸入通孔的长度大于或等于待焊接件总长度的一半，使得柱状的待焊接件竖直放置于通孔内时，容置于通孔内的待焊接件的重心更加稳定，保持待焊接件放置在固定板上的稳定性，减少待焊接件倾斜。
- 固定组件焊接设备
- [发明专利]碳化硅晶圆划片方法-CN202211723365.8在审
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孙炎权;蒋卫娟;朱涛;喻双柏
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基本半导体（无锡）有限公司
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2022-12-30
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2023-05-09
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H01L21/302
- 本申请提供了一种碳化硅晶圆划片方法，所述划片方法包括：于待处理的碳化硅晶圆的一表面设置第一保护膜；对碳化硅晶圆的另一表面进行划片，在所述另一表面形成划槽；在已经形成所述划槽的另一表面设置第二保护膜，得到预制品；在所述一表面沿着预设区域对所述预制品进行裂片，得到分割的芯片，所述预设区域位于所述一表面且正投影于所述划槽。本申请中采用另一表面划片和一表面裂片结合的方式，经过划片处理后产生划槽，在进行裂片处理时，预制品的局部应力集中在划槽处，通过作用于一表面的预设区域，使得预制品较易在预设区域发生断裂，从而使得碳化硅晶圆分割成芯片。
- 碳化硅划片方法
- [发明专利]固定组件及焊接设备-CN202211541941.7在审
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朱涛;孙炎权;喻双柏
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基本半导体（无锡）有限公司
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2022-12-02
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2023-04-14
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B23K20/26
- 本申请提供了一种固定组件及焊接设备，用于定位多个柱状的待焊接件，所述固定组件包括支撑板和固定板。固定板包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第二表面设置于所述支撑板上，所述固定板开设有多个贯通所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述通孔用于容置所述待焊接件，所述待焊接件伸入所述通孔的长度大于或等于所述待焊接件的总长度的一半。本申请中待焊接件伸入通孔的长度大于或等于待焊接件总长度的一半，使得柱状的待焊接件竖直放置于通孔内时，容置于通孔内的待焊接件的重心更加稳定，保持待焊接件放置在固定板上的稳定性，减少待焊接件倾斜。
- 固定组件焊接设备
- [实用新型]一种焊接夹具-CN202222186164.0有效
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蒋卫娟;孙炎权;喻双柏;吉臻宇
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深圳基本半导体有限公司
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2022-08-18
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2023-02-28
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B23K3/08
- 本实用新型提供了一种焊接夹具，用于AMB基板和一侧具有凹陷弯曲面的散热板的焊接，焊接夹具包括底板，以及位于底板上方的施压组件；施压组件用于施加朝向底板的压力，且该压力分布于AMB基板的多处，并从散热板的凹陷低处至高处方向逐渐变小。施压组件对功率模块施加从散热板凹陷低处至高处逐渐变小的压力，在较低处焊接层厚度较大的位置施加较大的压力而在高处焊接层厚度较小的位置施加较小的压力，使较低处过多的液态焊料向高处回流，从而动态调节液态焊料量的分布，避免焊料在散热板的凹陷处过度聚集导致冷却后的产品厚度不均衡甚至出现空洞的现象。
- 一种焊接夹具
- [发明专利]一种焊接方法-CN202210993797.4在审
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蒋卫娟;孙炎权;喻双柏;吉臻宇
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深圳基本半导体有限公司
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2022-08-18
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2022-11-29
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B23K31/02
- 本发明提供了一种焊接方法，用于将AMB基板焊接于散热板的具有凹陷面的一侧，焊接方法包括如下步骤：装配处理，将散热板的凹陷面朝上，将焊料和AMB基板由下到上依次叠放于散热板的凹陷面，装配成待焊接产品；加热处理，对焊料进行加热使其由固态融化至液态；施压处理，对AMB基板施加朝向散热板的压力，推动AMB基板移动，使AMB基板下的液态的焊料从凹陷面低处往高处回流；压力从凹陷面低处至高处逐渐变小；冷却处理，对AMB基板、焊料、散热板进行冷却处理。对所述AMB基板施加朝向散热板的压力，推动AMB基板移动，使凹陷面低处过多的液态焊料往高处回流，避免了焊料过度集中导致的焊接层厚度不均衡状态。
- 一种焊接方法
- [发明专利]一种回流载具-CN202010595519.4有效
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蒋卫娟;孙炎权;郑阳斌
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华羿微电子股份有限公司
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2020-06-24
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2022-02-25
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B23K3/00
- 本发明公开了一种回流载具，涉及汽车级智能功率半导体模块制造技术领域。用以解决高硬度引线框架因引脚高低不平易导致引脚出现虚焊的问题。包括：回流载具底板和回流载具金属盖板；回流载具底板包括基板限位槽，框架限位槽，粗定位槽和精定位销；基板限位槽用于设置散热基板，框架限位槽用于设置高硬度引线框架，粗定位槽和精定位销用于设置回流载具金属盖板；回流载具金属盖板包括操作把手，第一凸块和第一压力连接件；操作把手的位置与粗定位槽的位置相对应；多个第一凸块分别与高硬度引线框架包括的引脚线上表面相接触；第一压力连接件与设置在回流载具底板上的第二压力连接件匹配，将回流载具金属盖板固定在回流载具底板上。
- 一种回流
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