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[发明专利]粘合带接合装置-CN201910194512.9有效
发明人： 奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B65H19/18 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合带接合装置，其不必重新使用接合用的粘合带，就能够更加牢固地将粘合带的末端彼此接合起来。将先行的粘合带(T1)从粘合带卷(27A)切离，并且在接合带制作部(33)中切断后续粘合带(T2)的一部分并制作接合带CT。在将位于供给位置的粘合带卷(27A)切换为另外的粘合带卷(27B)之后，利用接合带(CT)将从粘合带卷(27B)放出的后续粘合带(T2)的前端和从粘合带卷(27A)切离的先行粘合带(T1)的后端接合起来。
粘合接合装置

[发明专利]薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法-CN202110804533.5在审
发明人： 奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明提供在对工件的整个面进行按压并粘贴薄膜的结构中能够将薄膜材料高效且精度良好地粘贴于该工件的薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法。通过在保持台(39)保持着基板(W)和干膜(DF)的状态下使具有该保持台(39)的第1加压机构(35)和与第1加压机构(35)相面对地配置的第2加压机构(36)相对地靠近并相互按压，从而将干膜(DF)粘贴于基板(W)。第2加压机构(36)具备：弹性构件(47)，其配设为，在使第1加压机构(35)和第2加压机构(36)相互按压之际使按压力作用于基板(W)的整个面和干膜(DF)的整个面；以及保护片(49)，其至少保护弹性构件(47)中的与保持台(39)相面对的面。
薄膜材料粘贴装置方法

[发明专利]半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置-CN202010061259.2在审
发明人：山本雅之;奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供用于跨着在背面形成有环状凸部的半导体晶圆的该背面和环框地精度良好地粘贴支承用的粘合带的半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置。在使粘贴于环框(f)的粘合带(T)和晶圆(W)的背面接近并相对的状态下，将半导体晶圆(W)容纳并保持于一对罩中的一个罩并利用两罩夹持粘合带(T)而形成腔室。使腔室内的由粘合带(T)分隔而成的两个空间之间产生压力差，并且，一边加热粘合带(T)一边使该粘合带(T)凹入弯曲，从而将该粘合带(T)粘贴于晶圆(W)的背面。在消除压力差和停止加热之后，一边对粘合带(T)进行再加热一边将粘合带(T)粘贴于晶圆(W)。
半导体安装方法装置

[发明专利]粘合带剥离方法和粘合带剥离装置-CN201910472744.6在审
发明人： 奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供能够可靠地避免相对于晶圆的一个面物理接触并且能够合适地剥离粘贴于晶圆的另一个面的粘合带的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。在将晶圆向可动台的上方输送之后，设于可动台的多个保持构件相对于晶圆的周缘部从外侧接触，在维持该接触状态的同时从朝上的面剥离粘合带。通过保持构件的接触，晶圆以其周缘部从多个方向被夹持的方式被保持。此外，由于从侧方使保持构件接触，因此，晶圆的下表面处于不与可动台的表面等的构件相接触的状态。因而，能够避免相对于晶圆的下表面的物理接触，并且能够稳定地保持晶圆并高精度地将粘合带从晶圆的上表面剥离。
晶圆粘合带保持构件可动台剥离物理接触下表面周缘部剥离装置接触状态上表面侧方朝上夹持粘贴

[发明专利]粘合带切割装置-CN201810290385.8在审
发明人： 奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： B26D1/25 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合带切割装置，能够降低切刀的更换频率，实现减轻操作者的负担以及提高装置的工作效率。粘合带切割装置(19)包括具有多个刀刃(28a)和刀刃(28b)的切刀(25)。控制为：在切割第1粘合带(T1)时专用一刀刃(28a)，在切割不同种类的第2粘合带(T2)时专用另一刀刃(28b)。通过切换具有多个刀刃的切刀(25)的用于切割粘合带的刀刃，从而在发生粘贴于晶圆(W)的粘合带变更或者一刀刃(28a)破损等事态的情况下能够通过切换为另一刀刃(28b)来继续进行粘合带的切割，而不用更换切刀(25)。结果，能够大幅度地降低切刀的更换频率并且能够提高粘合带切割装置(19)的工作效率。
粘合带刀刃切刀切割装置切割更换频率工作效率提高装置晶圆粘贴破损变更

[发明专利]粘合带接合方法、粘合带接合装置、以及粘合带输送方法-CN201810126983.1在审
发明人： 奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供即使是粘合力较强的粘合带也能够可靠地执行粘合带的末端彼此之间的接合和各种处理的粘合带接合方法、粘合带接合装置以及粘合带输送方法。推出构件(33)使纵长的粘合带(T)中的一部分的粘合带(Tp)向与放出方向(L)大致垂直的方向(R)突出。压合辊(35)通过对突出了的粘合带(Tp)进行压合而使粘合带(T)的一部分形成为把持部。把持部在规定位置(Tf)向方向(R)突出规定长度，因此能够容易且可靠地保持着把持部而操作粘合带(T)。另外，把持部的放出方向(L)上的长度非常短，因此，通过保持着把持部来进行处理，能够提升在纵长的粘合带上执行处理的区域的位置精度，且能够对粘合带(T)的有限的区域施加较大的力。
粘合带把持部接合接合装置纵长推出构件垂直的压合辊粘合力压合施加

[发明专利]带回收方法和带回收装置-CN201810128777.4在审
发明人： 奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供能够使放出的纵长带的回收工序更高度地自动化的带回收方法和带回收装置。在将纵长的不要带(Tn)以平坦地扩展了的状态切断成单张之后，一边维持着该平坦的状态一边使单张状的不要带(Tn)层叠并收纳于回收箱内。在该情况下，由于不要带(Tn)分别被整齐且无浪费地层叠，因此，相对于不要带(Tn)的收纳量将不要带(Tn)所占的体积抑制在最小限度。由于能够降低回收箱的更换频率，因此能够较大地提升装置的运转效率。另外，由于不要带(Tn)堆积的速度成为恒定，因此，容易执行计划性的作业。
回收回收装置平坦恒定收纳更换频率提升装置运转效率状态切断最小限度回收箱收纳量纵长带张状纵长地层堆积自动化整齐

[发明专利]粘合带切断方法和粘合带切断装置-CN201711029697.5在审
发明人： 奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： B26D3/10 文献下载
摘要：本发明提供粘合带切断方法和粘合带切断装置，在形成有凹口的半导体晶圆的粘合带切断处理中，能够抑制半导体晶圆的损伤、刀尖的早期损耗并沿着凹口形状适宜地切下粘合带。在将刀尖(25a)调整为方向(D1)之后，使切刀(25)在开口端(E1)刺穿粘合带(T)。之后，将刀尖(25a)的朝向维持为方向(D1)，并沿着倾斜(N1)直至凹口的最深部(F)为止地切断粘合带(T)。将切刀(25)自粘合带(T)抽出并将刀尖调整为方向(D2)，使切刀(25)在开口端(E2)刺穿粘合带(T)。之后，将刀尖(25a)的朝向维持为方向(D2)，并沿着倾斜(N2)直至凹口的最深部(F)为止地切断粘合带(T)。
粘合切断方法装置

[发明专利]半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置-CN201510980601.8在审
发明人：山本雅之;奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供用于跨着在背面形成有环状凸部的半导体晶圆的该背面和环框地精度良好地粘贴支承用的粘合带的半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置。在使粘贴于环框(f)的粘合带(T)和晶圆(W)的背面接近并相对的状态下，将半导体晶圆(W)容纳并保持于一对罩中的一个罩并利用两罩夹持粘合带(T)而形成腔室。使腔室内的由粘合带(T)分隔而成的两个空间之间产生压力差，并且，一边加热粘合带(T)一边使该粘合带(T)凹入弯曲，从而将该粘合带(T)粘贴于晶圆(W)的背面。在消除压力差和停止加热之后，一边对粘合带(T)进行再加热一边将粘合带(T)粘贴于晶圆(W)。
半导体安装方法装置

[发明专利]粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置-CN201510759775.1在审
发明人： 奥野长平;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-11-09 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供高精度地向在背面的外周形成有增强用的环状凸部的半导体晶圆的该背面和环框粘贴粘合带的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。利用自保持台(13)凸起设置的环状的保持部(16)对刻印有由文字、记号或文字和记号的组合形成的ID的晶圆的环状凸部进行保持，并利用自该保持部(16)的内侧突出的保持区域(18)以抵接的方式对晶圆的刻印区域进行保持。在该状态下，由成对的上下罩夹持粘合带的位于环框与晶圆之间的部分，使在形成的腔室内由粘合带分隔而成的两个空间之间产生压力差，一边使粘合带凹入弯曲一边将粘合带粘贴于晶圆的背面。
粘合粘贴方法装置

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201410597339.4在审
发明人： 奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法和保护带剥离装置。利用刀具将宽度小于半导体晶圆的直径的带状的剥离带切断成规定长度，利用第1粘贴辊将被切断成规定长度的剥离带粘贴于保护带的剥离开始端侧。之后，使越朝向顶端厚度越薄的剥离板的顶端与剥离带和保护带相交叉地抵接，并且，在利用该剥离板将剥离带折回后的状态下一边使晶圆和剥离板向相对地分离的方向水平移动一边将剥离带卷取，由此，将保护带从半导体晶圆剥离。
保护剥离方法装置

[发明专利]粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置-CN201310388691.2在审
发明人： 奥野长平;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。在自宽度大于环形框的外形的宽度的带状的粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加了张力的状态下，将粘合带粘贴于该环形框。利用成对的罩将环形框与半导体晶圆的之间的粘合带夹住而形成腔室，将由该粘合带（T）分隔成的、容纳有晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带（T）粘贴于晶圆的形成于晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面。
粘合粘贴方法装置

[发明专利]半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置-CN201210165199.4有效
发明人：山本雅之;奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-05-24 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置。该半导体晶圆固定方法自晶圆收纳用的容器抬起工件将其取出，利用第1识别传感器检测其正面侧，判别工件是晶圆或者隔离物中的哪一个。在工件是晶圆的情况下，也判别其正面是否存在保护带。在正面不存在保护带的情况下，进而利用配备在容器的外周附近的第2识别传感器检测晶圆背面，判别是否存在保护带。
半导体固定方法装置

[发明专利]粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置-CN201110076180.8有效
发明人：山本雅之;奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。该粘合带粘贴方法利用框输送单元将环框载置在保持台的框保持部，并且，将由保持臂悬垂保持的保护片载置在晶圆保持台上，并将由保持臂吸附保持的晶圆以其电路面朝下的方式载置在保护片上，在隔着该保护片地吸附保持的晶圆和环框上粘贴粘合带。
粘合粘贴方法装置

[发明专利]工件输送方法和工件输送装置-CN201110076214.3有效
发明人：山本雅之;奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及一种工件输送方法及工件输送装置，在U形的保持臂前端以规定间距设置多个垫片，该多个垫片在同心圆周上以规定间距形成有多个贯通孔，自该垫片朝向保护性薄片吹送压缩空气使保持臂的保持面与保护性薄片之间产生负压，从而在使保护性薄片悬浮的状态下悬垂保持保护性薄片，或者用该垫片吸附表面上暴露出电路的晶圆的背面地进行输送。
工件输送方法装置

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