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- [实用新型]一种DES线显影段过滤装置-CN202321175388.X有效
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孙士卫;孙孝轶
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大连吉星电子股份有限公司
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2023-05-16
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2023-09-29
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G03F7/30
- 本实用新型公开了一种DES线显影段过滤装置，涉及柔性线路板制作技术领域，包括过滤箱体，所述过滤箱体通过第一隔板、第二隔板、第三隔板分为粗过滤腔体、中过滤腔体和细过滤腔体，每个腔体顶部均设有结构相同的分水板，在分水板下方设有两层以上的过滤网；所述粗过滤腔体内的分水板高于中过滤腔体内的分水板，所述中过滤腔体内的分水板高于细过滤腔体内的分水板；所述粗过滤腔体内的过滤网高于中过滤腔体内对应层的过滤网，所述中过滤腔体内的过滤网高于细过滤腔体内对应层的过滤网，每个腔体中的过滤网结构不同。本装置结构简单，操作方便，通过三个腔室，可充分过滤显影液中干膜残留杂质，提升生产品质；抽拉式设计，耗材更换方便。
- 一种des显影过滤装置
- [实用新型]一种冷压胶贴附治具-CN202320924093.1有效
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孙士卫;黄庆林
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大连吉星电子股份有限公司
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2023-04-23
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2023-09-22
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H05K3/00
- 本实用新型公开了一种冷压胶贴附治具，包括治具壳体、治具顶层载板、产品定位载板和胶纸定位载板，所述治具顶层载板位于治具壳体上，在治具壳体内设有产品定位载板和胶纸定位载板，所述产品定位载板上面四周连接有产品定位钉，产品定位载板下面四周与对应的产品升降气缸相连，所述胶纸定位载板上面四周连接有胶纸定位钉，胶纸定位载板下面四周与对应的胶纸升降气缸相连，所述治具顶层载板、胶纸定位载板上均开有真空平台让位孔，该真空平台固定在治具壳体内，所述产品定位载板上开有胶纸定位载板让位孔。本治具用于柔性线路板产品冷压胶贴附，可降低贴附难度，提升贴附效率，提高贴附精度，保证贴附位置一致性。
- 一种冷压胶贴附治具
- [发明专利]一种使5G信号稳定传输的柔性线路板-CN202010857364.7有效
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孙士卫;黄庆林
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大连吉星电子股份有限公司
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2020-08-24
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2023-09-01
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H05K1/02
- 本发明公开了一种使5G信号稳定传输的柔性线路板，包括从上至下依次设置的顶层覆盖膜a、顶层电磁屏蔽膜、顶层覆盖膜b、顶层线路层、顶层介质层、中间层线路层、底层介质层、底层线路层、底层覆盖膜b、底层电磁屏蔽膜和底层覆盖膜a，在顶层覆盖膜a、顶层电磁屏蔽膜、顶层覆盖膜b一端设有露出线路连接位置的顶层功能线路开窗，所述顶层覆盖膜b一侧设有露出接地区的顶层接地层开窗；所述底层覆盖膜b另一侧设有露出接地区的底层接地层开窗；所述底层覆盖膜b、底层电磁屏蔽膜、底层覆盖膜a另一端设有露出线路连接位置的底层功能线路开窗。本申请通过材料的选择与结构的变更，使其可以使用于5G信号的传输，最大程度上降低传输损耗。
- 一种信号稳定传输柔性线路板
- [发明专利]一种基于物联网线路板的输送生产线-CN202210159737.2有效
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王浩;许涛
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大连吉星电子股份有限公司
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2022-02-22
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2023-06-23
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B05C9/04
- 本发明属于输送生产线技术领域，具体涉及一种基于物联网线路板的输送生产线，本基于物联网线路板的输送生产线包括：纵向调节机构、第一输送机构、线路板清洁机构、第一注胶机构、线路板翻面机构、第二输送机构和第二注胶机构；纵向调节机构驱动第一输送机构的起始端纵向移动；线路板清洁机构对线路板表面进行清洁，并由第一注胶机构对线路板正面进行涂胶，即线路板翻面机构将线路板进行翻面；本发明通过设置纵向调节机构对第一输送机构的起始端的高度进行调节，能够兼容不同高度的加工设备，并且通过线路板清洁机构在线路板两面点胶之前对线路板表面清洁，防止脏污影响线路板传输性能，同时线路板翻面机构起到自动翻面功能，提高点胶效率。
- 一种基于联网线路板输送生产线
- [实用新型]一种镀锡柔性线路板-CN202220227350.1有效
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孙士卫;黄庆林
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大连吉星电子股份有限公司
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2022-01-27
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2022-06-21
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种镀锡柔性线路板，包括柔性线路板基材，所述柔性线路板基材包括从上至下依次设置的顶层铜箔、基底膜和底层铜箔；所述柔性线路板基材一侧开有多个基材通孔，每个基材通孔内壁上附着一层碳粉，该层碳粉上覆盖有过孔镀锡层，实现所述顶层铜箔与底层铜箔之间的电性导通。在顶层铜箔、底层铜箔上分别蚀刻出线路区域，该线路区域覆盖有镀锡层。本申请通过镀锡方式取代镀铜方式，降低生产成本，并提高生产效率及产品合格率；使用镀锡层作为蚀刻保护层，有效的防止不良蚀刻发生，保证产品品质，提高了精细线路加工能力。
- 一种镀锡柔性线路板
- [发明专利]一种镀锡柔性线路板-CN202210111153.8在审
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孙士卫;黄庆林
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大连吉星电子股份有限公司
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2022-01-27
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2022-04-29
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H05K1/02
- 本发明公开了一种镀锡柔性线路板，包括柔性线路板基材，所述柔性线路板基材包括从上至下依次设置的顶层铜箔、基底膜和底层铜箔；所述柔性线路板基材一侧开有多个基材通孔，每个基材通孔内壁上附着一层碳粉，该层碳粉上覆盖有过孔镀锡层，实现所述顶层铜箔与底层铜箔之间的电性导通。在顶层铜箔、底层铜箔上分别蚀刻出线路区域，该线路区域覆盖有镀锡层。本申请通过镀锡方式取代镀铜方式，降低生产成本，并提高生产效率及产品合格率；使用镀锡层作为蚀刻保护层，有效的防止不良蚀刻发生，保证产品品质，提高了精细线路加工能力。
- 一种镀锡柔性线路板
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