“大桥辉之”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果30个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]生产管理装置-CN201780097133.7有效
发明人：加古哲也;田岛道彦;大桥辉之 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：生产管理装置具备：存储部，存储对保管于保管库的LED元件的识别信息与LED元件的等级建立了关联的元件数据；等级输入部，接受多种LED元件中的在基板产品的生产中使用的LED元件的等级作为指定等级；及元件组生成部，基于元件数据中包含的LED元件的等级，以满足基板产品的要求规格的方式生成组合包含指定等级的多个等级的LED元件而成的元件组。
生产管理装置

[发明专利]图像处理装置-CN201980100607.8有效
发明人： 大桥辉之 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：图像处理装置将从上方观察集合基板所得的虚拟画面显示于显示器，上述集合基板是将具有共同元件结构的单位基板排列多个而成的。图像处理装置的控制部将多个单位基板中的位于预定位置的一个单位基板设为基准单位基板，针对基准单位基板，基于向单位基板安装的所有元件的位置信息，生成将各元件配置于单位基板后的详细图像，针对多个单位基板中的除了基准单位基板以外的非基准单位基板，生成将单位基板简化后的简略图像，作为虚拟画面而显示在基准单位基板的位置显示详细图像且在非基准单位基板的位置显示简略图像的简易虚拟画面。
图像处理装置

[发明专利]半导体装置、逆变器电路、驱动装置、车辆以及升降机-CN202211074679.X在审
发明人： 大桥辉之;河野洋志;朝羽俊介;尾形昂洋 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：提供一种浪涌电流耐量提高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备晶体管区域和二极管区域。晶体管区域包含具有与第一面相接的第一部分的n型的第一碳化硅区域、p型的第二碳化硅区域、n型的第三碳化硅区域、与第一部分、第二碳化硅区域以及第三碳化硅区域相接的第一电极、与第二面相接的第二电极以及栅极电极。二极管区域包含：具有与第一面相接的第二部分的n型的第一碳化硅区域；p型的第四碳化硅区域；与第二部分以及第四碳化硅区域相接的第一电极；以及第二电极。第四碳化硅区域的每单位面积的占有面积大于第二碳化硅区域的每单位面积的占有面积。另外，第一二极管区域设置在第一晶体管区域与第二晶体管区域之间。
半导体装置逆变器电路驱动车辆以及升降机

[发明专利]半导体装置-CN202210015164.6在审
发明人：河野洋志;大桥辉之;尾形昂洋 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：一种半导体装置，具备：第一电极；第二电极；栅极电极，沿第一方向延伸；以及碳化硅层，具有第一面和第二面，包括：第一导电型的第一碳化硅区，具有第一区、与栅极电极相向的第二区以及与第一电极相接的第三区；第二区与第三区之间的第二导电型的第二碳化硅区；第二导电型的第三碳化硅区，在与第二碳化硅区之间夹着第二区；第二导电型的第四碳化硅区，在与第二碳化硅区之间夹着第三区；第一导电型的第五碳化硅区；第二导电型的第六碳化硅区，设置于第一区与第二碳化硅区之间；以及第二导电型的第七碳化硅区，在第一区与第二碳化硅区之间，在第一方向上与第六碳化硅区分开地设置。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN202210015210.2在审
发明人：尾形昂洋;大桥辉之;河野洋志 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：一种半导体装置，具备晶体管、包括第一二极管的元件区、包围元件区且包括第二二极管的末端区、以及设置于元件区与末端区之间的中间区，元件区包括第一电极、第二电极、栅极电极、碳化硅层以及栅极绝缘层，末端区包括与第一电极电连接的第一布线层、第二电极以及碳化硅层，中间区包括栅极电极焊盘、将第一电极与第一布线层的一部分电连接的第一连接层、将第一电极与第一布线层的另一部分电连接的第二连接层、与栅极电极焊盘及栅极电极电连接的第二布线层、以及碳化硅层。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN202210019635.0在审
发明人：尾形昂洋;大桥辉之;河野洋志 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：实施方式的半导体装置具备：元件区域，包含晶体管、第一二极管以及第一接触部；终端区域，包围元件区域且包含第二接触部；以及中间区域，设置于元件区域与终端区域之间，不包含晶体管、第一二极管、第一接触部以及第二接触部，元件区域包含第一电极、第二电极、栅极电极、碳化硅层以及栅极绝缘层，终端区域包含与第一电极电连接的第一布线层、第二电极以及碳化硅层，中间区域包含碳化硅层，从元件区域朝向终端区域的方向的中间区域的宽度为碳化硅层的厚度的2倍以上。
半导体装置

[发明专利]向电路基板安装元件的安装程序的优化装置-CN202080100209.9在审
发明人： 大桥辉之 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：优化装置在包含至少一台元件安装机的元件安装线中对向电路基板安装元件的安装程序进行优化。优化装置具备：安装程序输入部、执行部、显示部、选择部及安装程序更新部。安装程序输入部输入在至少一台元件安装机中使用的优化前的安装程序。执行部对输入的优化前的安装程序以多个条件执行优化处理。显示部对通过各优化处理而求出的多个优化结果进行比较显示。选择部从多个优化结果中选择一个优化结果。安装程序更新部对优化前的安装程序基于选择出的优化结果而进行更新。
路基安装元件程序优化装置

[发明专利]数据管理装置及数据管理方法-CN202080098106.3在审
发明人： 大桥辉之 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：数据管理装置具备判断部和输出部。此处，将用于向基板装配元件的装配处理的数据的集合作为数据组。将多个数据组中的一个数据组作为基准数据组，将被与基准数据组相关联地进行管理的数据组作为关联数据组。将关联数据组中的包含与基准数据组的数据对应的对应数据不同于基准数据组的数据的差异数据的数据组作为派生数据组。此时，判断部对于多个种类的基准数据组的各基准数据组来判断是否关联了派生数据组。输出部基于判断部的判断结果以能够有别于识别通常基准数据组的识别信息地识别出识别特定基准数据组的识别信息的方式输出该识别特定基准数据组的识别信息，该特定基准数据组是关联了派生数据组的基准数据组，该通常基准数据组是未关联派生数据组的基准数据组。
数据管理装置方法

[发明专利]图像数据生成装置及元件安装系统-CN202080097001.6在审
发明人： 大桥辉之 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：图像数据生成装置具备元件信息输入部和图像数据生成部。元件信息输入部分别针对通过安装处理安装的多个电子元件，输入该电子元件的安装位置及外形形状。安装位置包括与基板的表面正交的高度方向的位置。图像数据生成部基于通过元件信息输入部输入的电子元件的安装位置及外形形状来生成图像数据，上述图像数据显示通过安装处理安装的多个电子元件分别被配置于该电子元件的安装位置时的状态。图像数据生成部生成如下图像数据：在俯视观察安装处理后的基板的情况下，在电子元件安装于与其它电子元件重叠的位置时，基于通过元件信息输入部输入的电子元件的高度方向的位置，以第一方式显示该电子元件和其它电子元件中的安装于基板侧的一方，以与第一方式不同的第二方式显示该电子元件和其它电子元件中的另一方。
图像数据生成装置元件安装系统

[发明专利]换产调整作业的设定装置及换产调整作业的设定方法-CN201780090224.8有效
发明人：山下幸宏;大桥辉之 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：换产调整作业的设定装置是在对分别具有供给多个元件种类的电子元件的元件供给装置而向基板安装电子元件的多个元件安装机进行排列设置而构成的元件安装线中，在对基板的基板种类进行的情况下预先设定对多个元件种类进行切换的换产调整作业的装置，换产调整作业的设定装置具备：登记部，登记与元件安装线的配置相关的线布局信息、与实施换产调整作业的作业区域的配置相关的作业区域布局信息、及实施换产调整作业的作业者的人数信息中的至少一个信息；集中部，从多个元件种类之中选择进行换产调整作业的元件种类，集中于被限定的台数的元件供给装置而设为作业对象；及设定部，基于登记的至少一个信息，设定成为作业对象的元件供给装置的配置位置。
调整作业设定装置方法

[发明专利]安装顺序决定装置、安装顺序检查装置、安装顺序决定方法及安装顺序检查方法-CN201780090817.4有效
发明人： 大桥辉之 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：安装顺序决定装置在使用元件安装机或者元件安装线进行安装作业之前，决定多个电子元件的安装顺序，安装顺序决定装置具备：等级设定部，以包含有可能进行多层安装的多个元件种类的多层安装元件种类组及包含有可能进行接近安装的多个元件种类的接近安装元件种类组中的至少一个元件种类组为对象，对各元件种类设定对安装顺序的优先度进行了排序的等级信息；对应元件提取部，基于多个电子元件的尺寸及安装位置，提取与多层安装及接近安装中的至少一方对应的多个电子元件的组合；及顺序决定部，基于对组合包含的电子元件的元件种类设定的等级信息，在组合之中决定电子元件的安装顺序。
安装顺序决定装置检查方法

[发明专利]半导体装置-CN202010951166.7在审
发明人： 大桥辉之;河野洋志;古川大 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明提供能够减小特性变动的半导体装置。根据实施方式，半导体装置包括第1元件区域。第1元件区域包括第1～第3半导体区域、第1、第2导电层。第1半导体区域为第1导电型。第2导电层在第1半导体区域与第3部分区域肖特基接触。第2半导体区域为第2导电型。第3半导体区域为第1导电型。第3半导体区域的至少一部分在第2方向上位于第1部分区域与第1半导体部分之间。第3半导体区域中的第1导电型的杂质的浓度高于第1部分区域中的第1导电型的杂质的浓度。
半导体装置

[发明专利]元件判定系统及元件判定方法-CN201780091807.2有效
发明人： 大桥辉之 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种元件判定系统，在通过第一装配作业向基板的第一面装配的第一元件和通过第二装配作业向基板的第二面装配的第二元件具有特别的对应关系的情况下，判定是否允许第一元件与第二元件的组合，元件判定系统具备：第一固有信息取得部，取得第一装配作业结束后的第一元件的第一固有信息；第二固有信息取得部，取得在第二装配作业之前准备的第二元件的第二固有信息；及组合判定部，基于所取得的第一固有信息及所取得的第二固有信息，判定是否允许第一元件与第二元件的组合。
元件判定系统方法

[发明专利]生产管理装置-CN201680089987.6有效
发明人： 大桥辉之;久保田知克 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种生产管理装置，通过将对多个单位基板的安装处理的执行设为能够切换来应对生产要求，能够防止生产成本增加。生产管理装置(60)具备：数据管理部(61)，具有按照基板产品的每一个产品种类(U1、U2、U3)将元件种类与参照编码建立了关联的多个对应数据(BOM1、BOM2、BOM3)；及处理设定部(62)，在系列式生产中电路基板(90)被搬入到元件安装机(1)的情况下，基于识别信息，选择多个单位基板(91)中的每一个单位基板的产品种类(S36)，并通过分别选择与所选择出的产品种类相应的对应数据来分别设定多个单位基板(91)中的每一个单位基板被执行的安装处理的种类(S37)。
生产管理装置

[发明专利]半导体装置-CN201910619462.4在审
发明人：河野洋志;大桥辉之;古川大 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L29/16 文献下载
摘要：实施方式提供能够降低导通电阻的半导体装置。实施方式的半导体装置，具备：第一电极、第二电极、碳化硅层、和与第二碳化硅区域对置的栅极电极。碳化硅层具有：第1导电型的第一碳化硅区域，设在第一电极与第二电极之间，具有第一面和第二面；第一碳化硅区域与第一面之间的第2导电型的第二碳化硅区域；第一碳化硅区域与第一面之间的、与第二碳化硅区域分离的第2导电型的第三碳化硅区域；第二碳化硅区域与第一面之间的、与第一电极相接的第1导电型的第四碳化硅区域、第二碳化硅区域与第三碳化硅区域之间的、第1导电型杂质浓度比第一碳化硅区域高的第1导电型的第五碳化硅区域；以及第五碳化硅区域与第一面之间的、与第一电极相接的第2导电型的第六碳化硅区域。
半导体装置

1
2
下一页»
尾页
共 30 条