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[发明专利]一种半导体器件、LED芯片及其转移方法-CN202010475798.0有效
发明人： 夏继业;董小彪;姚志博;王岩;盛翠翠;王程功 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件和LED芯片及其转移方法，LED芯片包括电极，通过在该电极背离LED芯片其他膜层的一侧设置凹槽，在LED芯片转移时利用该凹槽保护凹槽内部的键合材料不被刻蚀，从而可以实现只保留腔室区域内的键合材料，以实现LED芯片在转移过程中与基板之间的粘附力一致，继而提高LED芯片的拾取良率。
一种半导体器件 led 芯片及其转移方法

[发明专利]驱动背板、显示面板及其制备方法-CN202011211454.5有效
发明人：王岩;黄飞;夏继业;盛翠翠;钱先锐;王程功 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种驱动背板、显示面板及其制备方法。驱动背板包括阵列排布的多个像素驱动单元，至少一个像素驱动单元包括：主电极对和至少一个冗余电极对，电极对用于与微发光二极管芯片绑定；在至少一个像素驱动单元的主电极对与任一冗余电极对中，沿第一方向，主电极对的第二电极、主电极对的第一电极、冗余电极对的第一电极与冗余电极对的第二电极顺序排列；至少一个像素驱动单元包括连接线，连接线沿所述第一方向延伸，且连接线与所述主电极对的第一电极与冗余电极对的第一电极电性连接，所述连接线包括切割部，所述连接线上的信号由所述冗余电极对与所述切割部之间部分输入。本发明实施例的驱动背板能够实现高像素密度以及冗余修复的功能。
驱动背板显示面板及其制备方法

[发明专利]微发光二极管器件及显示面板-CN202010563563.7有效
发明人：郭恩卿;姚志博;黄秀颀;王程功;王岩;夏继业 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种微发光二极管器件及显示面板，属于显示技术领域，其旨在解决微发光二极管与接收基板之间结合力较差的问题，所述微发光二极管器件包括发光芯片和接收基板；发光芯片朝向接收基板的一侧设置有第一电极和第二电极；接收基板朝向发光芯片的表面间隔且相对设置有第一导电垫和第二导电垫，第一导电垫和第二导电垫之间形成插装空间；发光芯片插装在插装空间内，且第一电极与第一导电垫电性连接，第二电极与第二导电垫电性连接。本发明提供的微发光二极管器件及显示面板，能够增强接收基板与发光芯片之间的结合力，从而提升发光芯片与接收基板之间的连接效果以及电性连接的可靠性。
发光二极管器件显示面板

[发明专利]微发光二极管及其制备方法-CN202010953985.5有效
发明人：郭恩卿;黄秀颀;王程功;夏继业;姚志博 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种微型发光二极管，其特征在于，包括：依次层叠设置的第一半导体层、多量子阱层和第二半导体层，所述第二半导体层包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分之间绝缘设置；第一电极，位于所述第一部分远离所述多量子阱层的一侧表面，且贯穿所述第一部分和所述多量子阱层并电性连接所述第一半导体层；第二电极，位于所述第二部分远离所述多量子阱层的一侧表面且电性连接所述第二部分，能够减小多量子阱中注入电流的面积，提高电流密度，使Micro‑LED工作在高光效对应的电流密度区间，并且能减少横向传导到Micro‑LED侧壁的载流子数量，减少载流子在侧壁的非辐射复合，从而达到提升Micro‑LED发光效率的效果。
发光二极管及其制备方法

[发明专利]一种显示面板及显示面板的制备方法-CN201911026300.6有效
发明人：董小彪;曹轩;夏继业 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板及显示面板的制备方法，该显示面板包括：驱动背板，其一侧表面设置有胶黏层，所述胶黏层设置有阵列排布的多个通孔；多个焊料柱，设置于所述通孔中，其中所述焊料柱高度低于所述通孔高度；多个LED芯片，位于所述驱动背板设置有所述胶黏层一侧，且所述LED芯片一侧设置有至少一个电极，所述电极与所述焊料柱连接。通过上述方式，本申请能够降低激光剥离时LED芯片碎裂的风险，且省去了转移技术中利用转移拾取头拾取LED芯片的步骤。
一种显示面板制备方法

[发明专利]显示面板及显示装置-CN201910521568.0有效
发明人： 夏继业 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供一种显示面板及显示装置，该显示面板包括：发光器件、阵列基板以及连接胶；阵列基板与发光器件之间通过第一导电块和第二导电块电连接，第一导电块和第二导电块不接触；连接胶设置在发光器件和阵列基板之间，连接胶在阵列基板上的投影位于发光器件朝向阵列基板的底壁在阵列基板上的投影内，连接胶位于第一导电块和第二导电块的周围；连接胶用于粘接发光器件和阵列基板。在制作显示面板时，连接发光器件和基底之间的连接层分解，进而生成气体而推动发光器件与基底分离，此时位于发光器件和阵列基板之间的连接胶会支撑发光器件，避免发光器件受力不均而损坏。
显示面板显示装置

[发明专利]微元件的转移方法及转移装置-CN201911077655.8有效
发明人：董小彪;夏继业;曹轩 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种微元件的转移方法及转移装置，该方法包括将具有微元件的供给基板与承载基板对位，且供给基板具有微元件的一侧朝向承载基板的承载面，微元件背离供给基板的表面具有电极；减少供给基板与承载基板之间的距离至微元件的电极接触承载基板的承载面，同时微元件背离供给基板的表面除电极之外的区域和承载基板的承载面之间也相互直接或间接接触；在微元件粘附于承载基板的承载面后去除供给基板；利用转移头对承载基板上的微元件进行转移。通过上述方式，本申请能够减少微元件在转移过程中的损伤。
元件转移方法装置

[发明专利]一种微元件的临时转移基板及其制备方法-CN201911096858.1有效
发明人：曹轩;钱先锐;夏继业;王程功 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及显示面板技术领域，特别是涉及一种微元件的临时转移基板及其制备方法，所述临时转移基板的至少一面为临时转移面，所述基板的所述临时转移面一侧具有微孔结构，所述微孔结构用于分散微元件剥离时所受的冲击力。本发明实施例提供的微元件的临时转移基板，有效缓冲激光剥离等外力对微元件的冲击，减少微元件的碎裂，提高微元件的良率。
一种元件临时转移及其制备方法

[发明专利]微发光二极管阵列基板及微发光二极管的转移方法-CN201911121038.3有效
发明人： 夏继业;曹轩;董小彪;姚志博;王岩;李晓伟;郭剑;王程功 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司;清华大学
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种微发光二极管阵列基板及微发光二极管的转移方法，微发光二极管阵列基板具体包括：衬底基板及位于衬底基板上阵列排布的若干微发光二极管；其中，相邻微发光二极管之间藉由金属块而隔开，且金属块在垂直于衬底基板方向的高度大于微发光二极管的高度。以此在转移过程中，去除金属块后在临时键合胶上留下凹槽，通过在凹槽中通入清洗剂，去除临时键合胶，以实现在常温下聚二甲基硅氧烷转移装置对微发光二极管的拾取，提高微发光二极管的转移良率。
发光二极管阵列转移方法

[发明专利]LED测试头、LED测试装置及LED测试装置的制备方法-CN201911202259.3有效
发明人：王岩;董小彪;夏继业;姚志博;李晓伟;郭剑;曹轩;王程功 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种LED测试头、LED测试装置及LED测试装置的制备方法。一种LED测试头，包括：柔性基底；测试电极，位于所述柔性基底上，所述测试电极用于向LED芯片提供测试信号；压电层和位于所述压电层表面的控制电极，所述控制电极用于控制所述压电层形变；所述压电层位于所述柔性基底远离所述测试电极的一侧。本发明实施例能够实现对LED芯片发光性能简单高效的测试。
led 测试装置制备方法

[发明专利]一种生长基板及微元件的转移方法-CN201910936701.9有效
发明人：姚志博;夏继业;曹轩;郭恩卿 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本申请公开了一种生长基板及微元件的转移方法，所述生长基板包括：透明衬底；多个微元件，形成于所述透明衬底一侧，且多个所述微元件间隔设置；多个透明间隔件，相邻所述微元件之间的间隔内设置有所述透明间隔件，其中，在激光照射作用下，所述微元件与所述透明衬底脱离，而所述透明间隔件与所述透明衬底不脱离。通过上述方式，本申请能够在激光剥离后使微元件不全部陷入键合胶层中。
一种生长元件转移方法

[实用新型]显示面板及电子设备-CN202222200548.3有效
发明人：董小彪;盛翠翠;李蒙蒙;韩赛赛;夏继业;姚志博 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本申请涉及显示设备制造技术领域，提供一种显示面板及电子设备，所述显示面板包括驱动板和发光器件；所述驱动板包括背板，位于背板一侧的胶层，所述胶层上设有用以容置所述发光器件的开口，位于所述开口中的键合电极，所述发光器件与所述键合电极电连接；所述胶层远离所述背板的一侧到所述背板表面的距离大于所述键合电极远离所述背板的一侧到所述背板表面的距离。所述电子设备包括前述的显示面板。通过所述开口限制被容纳的粘接材料的流动，从而可以避免键合时所述发光器件与所述键合电极发生错位。
显示面板电子设备

[发明专利]发光元件及微发光二极管的转移方法-CN201911001510.X有效
发明人： 夏继业;曹轩;董小彪;姚志博;王岩;李晓伟;郭剑;王程功 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种发光元件及微发光二极管的转移方法，发光元件具体包括：微发光二极管，微发光二极管包括第一电极及第二电极；其中，所述第一电极和所述第二电极之间设置有填充材料层。以此在进行转移时，去除填充材料层后，能够使中间基板、第二转移装置与微发光二极管之间的接触面积产生差异，以此能够在满足粘附力要求的条件下使中间基板与第二转移装置选用同一材料，进而减少材料使用种类，降低成本。
发光元件发光二极管转移方法

[发明专利]微LED芯片、生长基板、显示面板以及微LED芯片的转移方法-CN201911032647.1有效
发明人：姚志博;夏继业;董小彪;王程功 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本申请公开了一种微LED芯片、生长基板、显示面板以及微LED芯片的转移方法，所述微LED芯片包括：第一掺杂外延层，包括第一区域和第二区域；发光层，至少覆盖部分所述第一区域；第二掺杂外延层，覆盖所述发光层远离所述第一掺杂外延层一侧表面；第一电极，设置于所述第二区域，且与所述发光层处于同侧；第二电极，设置于所述第二掺杂外延层远离所述发光层一侧，且所述第一电极和所述第二电极在所述第一掺杂外延层上的正投影不重合；其中，所述第一电极和所述第二电极在所述微LED芯片的厚度方向上具有高度差，所述高度差大于0.5微米且小于3微米。通过上述方式，本申请能够在激光剥离后使微LED芯片不全部陷入键合层中，易于转移。
led 芯片生长显示面板以及转移方法

[发明专利]微元件转移设备及其制作方法-CN201811291808.4有效
发明人： 夏继业;李之升;洪志毅;王程功 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种微元件转移设备及其制作方法，该微元件转移设备包括基板以及位于基板上方的图案化电极层，图案化电极层包括第一导线、第一电极、第二导线以及第二电极，第一导线连接第一电极，第二导线连接第二电极，其中，第二电极环绕第一电极设置。通过对微元件转移设备的转移头电极结构进行重新设计，采用第二电极环绕第一电极的双电极排布结构，以提高两个电极之间电场分布的均匀性，从而改善吸附微元件之后微元件的受力均匀性，并减少微元件在转移过程中因受力不均匀而造成的损伤和从转移头上的脱落，进而提高转移良率。
元件转移设备及其制作方法

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