专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装导线架的制作方法-CN202210500766.0在审
  • 陈原富 - 复盛精密工业股份有限公司
  • 2022-05-09 - 2023-03-07 - H01L21/48
  • 本发明系关于一种封装导线架的制作方法,此封装导线架的制作方法,其步骤包括:提供一导线架,导线架具有一芯片座、围设于芯片座周围的一连接框及跨接在芯片座与连接框之间的多个导脚,导线架具有一顶面及一底面,底面在连接框与多个导脚的位置处形成有一凹陷区;提供一胶带,将胶带贴附于顶面;对底面进行一压注树酯处理,以令凹陷区填充有一树酯封体;以及对多个导脚进行一切割处理或一全蚀刻处理,以令芯片座与多个导脚之间设有多个开口而彼此断开。藉此,以达到具有避免导脚变形及防止溢胶的功效。
  • 封装导线制作方法
  • [实用新型]具线路吃锡可视角导线架结构-CN202020154027.7有效
  • 朱振丰;陈原富 - 复盛精密工业股份有限公司
  • 2020-02-06 - 2020-09-01 - H01L23/495
  • 本实用新型公开一种具线路吃锡可视角导线架结构,包括:一导线架、一平台及一线路层。该导线架上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个贯穿区域。该平台设于该导线架上,于该平台背面的四周边缘各设有一凹槽﹔另于该平台的正面及背面分别设有多个沟槽及贯穿孔﹔该些沟槽上各具有一外端部及一内端部,该背面的该些沟槽延伸于该凹槽上,使背面的该些沟槽的内端部与该外端部形成一落差高度。该线路层设于该些沟槽及该些贯穿孔中。在该平台背面的线路层与电路板电性结时,该背面该些沟槽的内端部与该外端部使线路层形成可视角爬锡的落差高度。
  • 线路吃锡可视角导线结构
  • [实用新型]吃锡可视角导线架结构-CN202020154026.2有效
  • 朱振丰;陈原富 - 复盛精密工业股份有限公司
  • 2020-02-06 - 2020-09-01 - H01L23/495
  • 本实用新型公开一种吃锡可视角导线架结构,包括:一导线架及一填充物。该导线架具有一部分的金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个引脚。该些引脚背面各有一焊接部,该些引脚一端各连结有一连结部,该些引脚一端与芯片座及该些引脚与该些引脚之间有多个裸空状的缝隙。该填充物设于该缝隙上,使该部分的金属边框、该些联结杆、该芯片座、该些引脚及该些连结部由该导线架的正面或背面外露。其中,该填充物设有一凹槽,该些凹槽使外露的该些连结部背面与该些焊接部之间有一落差高度,此落差高度形成吃锡可视角结构。
  • 吃锡可视角导线结构
  • [发明专利]具有线路的导线框架制作方法及其结构-CN201710414896.1有效
  • 朱振丰;胡俊良;刘楹洲;陈原富 - 复盛精密工业股份有限公司
  • 2017-06-05 - 2020-05-15 - H01L23/495
  • 一种具有线路的导线框架制作方法及其结构,包括:备有一金属板。将该金属板冲压形成至少一个导线框架,每一个该导线框架具有一边框、多个联结杆、一金属芯片座及一贯穿区域,该多个联结杆与该边框及该金属芯片座连结。于贯穿区域中形成有一平台,该平台具有一正面及一背面。于该平台的一侧面上形成有多个沟槽及在该多个沟槽上形成有多个贯穿孔,该多个贯穿孔以贯穿该平台的正面及背面。在该平台的该多个沟槽及该多个贯穿孔中形成有一线路,该线路贯穿平台的正面及背面。本发明使线路随时做设计变更,让线路间距缩小,使制作更加简单,成本大幅降低及良品率提升。
  • 具有线路导线框架制作方法及其结构
  • [实用新型]导线架预形成体结构-CN201820620917.5有效
  • 朱振丰;陈原富 - 复盛精密工业股份有限公司
  • 2018-04-27 - 2019-01-11 - H01L23/495
  • 一种导线架预形成体结构,包括有:一导线架及一填充物。该导线架上具有一金属边框,该金属边框具有多个联结杆,该些联结杆链接有一芯片座,该金属边框与该芯片座之间具有多个引脚,该些引脚一端各连结有一连结部,以该些连结部与该金属边框连结,使该些引脚的一端与金属边框之间有多个个间距,该连结部使得该些引脚之间及该些引脚的另一端与该芯片座之间形成有间隙。该填充物设于导线架的间隙及间距上,使导线架预形成体结构正面的金属边框、该些联结杆、该芯片座及该些引脚呈现外露,也使背面的该金属边框、该些链接部及芯片座呈现外露。
  • 金属边框导线架引脚芯片座连结联结杆形成体填充物外露链接部链接

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