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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种MEMS滤波器和制备方法-CN202110600933.4有效
  • 周华芳 - 成都海威华芯科技有限公司
  • 2021-05-31 - 2023-05-19 - B81B7/02
  • 本发明公开了一种MEMS滤波器和制备方法，滤波器包括：衬底；第一反射层，位于所述衬底上方；牺牲层，位于所述第一反射层上，所述牺牲层具有空腔；第二反射层，位于所述牺牲层上，所述第二反射层对应所述空腔位置为具有释放孔的浮桥区域，所述浮桥区域内还具有贯穿第二反射层的环形防破裂梁；所述防破裂梁的上下两面中的其中一面为凹面，另外一面为凸面。本发明的防破裂梁内部是一个工作平面，平行度很好，防破裂梁区域类似一系列微型弹簧，可增强整个浮桥区域的韧性，连接了防破裂梁的两侧浮桥，使得连接上更为牢固，浮桥区域不容易破裂，即不会因为静电力的驱动使得浮桥区域上下浮动造成浮桥区域的破裂。
  • 一种mems滤波器制备方法
  • [发明专利]一种MEMS滤波器制作方法-CN202110603324.4有效
  • 周华芳 - 成都海威华芯科技有限公司
  • 2021-05-31 - 2023-05-16 - B81C1/00
  • 本发明公开了一种MEMS滤波器制作方法，属于MEMS滤波器制作技术领域，方法包括：在衬底正背面依次生长隔离层、第一DBR介质膜、牺牲层和第二DBR介质膜；制作衬底正面上电极、下电极，上电极底部与衬底正面的第二DBR介质膜的底层膜接触，下电极底部与衬底正面的第一DBR介质膜的顶层膜接触；释放衬底正面的中间牺牲层得到具有空腔的牺牲层，空腔位置对应的第二DBR介质膜为浮桥区域。本发明采用双面结构工艺能够保证器件的平整度，解决现有技术单面长膜引起的器件翘曲，同时，本申请浮桥区域为密封闭环浮桥，相较于现有镂空浮桥，提升了结构强度，降低了衬底正面的第二DBR介质膜的破裂风险。
  • 一种mems滤波器制作方法
  • [发明专利]一种MEMS滤波器-CN202110603290.9有效
  • 周华芳 - 成都海威华芯科技有限公司
  • 2021-05-31 - 2023-05-16 - B81B7/02
  • 本发明公开了一种MEMS滤波器，属于滤波器技术领域，包括衬底；衬底正背面依次生长有隔离层、第一DBR介质膜、牺牲层、第二DBR介质膜；衬底正面设有上电极、下电极，上电极底部与衬底正面的第二DBR介质膜的底层膜接触，下电极底部与衬底背面的第一DBR介质膜的顶层膜接触；衬底正面的牺牲层具有空腔，衬底正面的第二DBR介质膜对应所述空腔位置为浮桥区域。本发明滤波器为双面结构能够保证器件的平整度，解决现有技术单面长膜引起的器件翘曲，同时，本申请浮桥区域为密封闭环浮桥，相较于现有镂空浮桥，提升了结构强度，降低了衬底正面的第二DBR介质膜的破裂风险。
  • 一种mems滤波器
  • [实用新型]一种立柱组装焊接定位工装-CN202223206814.X有效
  • 郑玉生;周华芳 - 常州伟泰科技股份有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-03-07 - B23K37/04
  • 本实用新型涉及一种立柱组装焊接定位工装，包括底板和顶板，底板的上表面设置有凹槽、定位块和对准块，且定位块和对准块分别与各个凹槽对应设置；顶板通过支撑柱设置在底板的上方，顶板的外围设置有多个向外延伸且与多个凹槽对应设置的凸板，凸板上安装有定位销。本实用新型能够实现立柱与多边形框体的快速定位，保证两者之间配合的垂直度，提高定位精度，避免焊接变形的问题，提高焊接效率的同时，保证成品的加工质量。
  • 一种立柱组装焊接定位工装
  • [实用新型]一种多边形框体焊接定位工装-CN202223234227.1有效
  • 郑玉生;周华芳 - 常州伟泰科技股份有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-03-07 - B23K37/04
  • 本实用新型涉及一种多边形框体焊接定位工装，包括旋转底座和定位座，旋转底座包括两个旋转支架，以及安装在旋转支架上端且相对设置的旋转座；定位座包括与旋转座相连且能够跟随旋转座转动的多边形定位框、安装在多边形定位框其中四个相邻拐角处的对准块，以及安装在多边形定位框的各个边梁上的支撑板，支撑板上安装有至少一个定位块，且每个支撑板的上方均设置有与其配合的压条。本实用新型能够实现多边形框体的快速定位，保证定位精度，提高了多边形框体的焊接效率以及加工质量。
  • 一种多边形焊接定位工装
  • [实用新型]一种铰链同芯定位工装-CN202122941152.X有效
  • 周华芳 - 常州伟泰科技股份有限公司
  • 2021-11-26 - 2022-05-03 - B23K37/04
  • 本实用新型涉及一种铰链同芯定位工装，包括底板，以及安装在底板前侧边缘且并排同向设置的两个支撑座，支撑座上设置有轴向与两个支撑座排布方向相同的定位销，支撑座的后侧面安装有可拆卸的压板，压板与支撑座之间留有间隙。本实用新型能够有效地保证铰链焊接时两个套筒的同心度，提高定位精度，避免产生焊接变形的情况，保证铰链的成品质量。
  • 一种铰链定位工装
  • [发明专利]一种MEMS滤波器器件背孔的制作工艺和MEMS滤波器-CN202110600934.9有效
  • 周华芳 - 成都海威华芯科技有限公司
  • 2021-05-31 - 2022-03-22 - H01P11/00
  • 本发明公开了一种MEMS滤波器器件背孔的制作工艺和MEMS滤波器，所述MEMS滤波器器件的衬底背面依次生长有隔离层、第一DBR介质膜、牺牲层和第二DBR介质膜；所述制作工艺包括：在第二DBR介质膜上制作背孔区域的光刻胶层；第一次干法蚀刻，刻蚀至牺牲层；去除剩余牺牲层；第二次干法蚀刻，刻蚀停留在与隔离层接触的第一DBR介质膜的接触层；蚀刻剩余接触层；去掉光刻胶层。本发明可消除由于不同介质膜刻蚀造成的尖角影响，精确蚀刻到衬底上部的隔离层，且保持隔离层的表面平滑，背孔制作工艺方法，可行度高、精确度好，且能与半导体制作工艺兼容，提高了产品研发的成功率。
  • 一种mems滤波器器件制作工艺
  • [实用新型]一种立柱打磨工装-CN202121903353.4有效
  • 周华芳 - 常州伟泰科技股份有限公司
  • 2021-08-13 - 2022-02-01 - B24B9/04
  • 本实用新型涉及一种立柱打磨工装，包括底框、支撑机构和打磨机构，底框上安装有横向布置的导轨；支撑机构包括并排安装在导轨后侧的多个U型支撑架；打磨机构包括滑动配合在导轨上的滑座，以及安装在滑座上且能够上、下、前、后移动的打磨枪。本实用新型能够实现立柱焊接位置的自动打磨，提高打磨效率，保证打磨效果。
  • 一种立柱打磨工装
  • [实用新型]一种呼吸机顶座框架焊接定位工装-CN202121904082.4有效
  • 周华芳 - 常州伟泰科技股份有限公司
  • 2021-08-13 - 2022-01-28 - B23K37/04
  • 本实用新型涉及一种呼吸机顶座框架焊接定位工装，包括两个相对设置的旋转架，以及安装在两个旋转架之间的定位机构，定位机构包括底座，以及安装在底座上且相对设置的定位组件Ⅰ和定位组件Ⅱ，定位组件Ⅰ能够朝向或背离定位组件Ⅱ的方向移动；定位组件Ⅰ和定位组件Ⅱ分别包括底板，以及安装在底板上的支撑架，两个支撑架的相对侧分别安装有上定位板、下定位板和侧定位板。本实用新型能够实现对呼吸机顶座框架的各个零部件的精准定位，避免造成后续焊接变形的情况，实现定位焊接的自动化进行，保证焊接质量，提高焊接效果。
  • 一种呼吸机顶座框架焊接定位工装
  • [实用新型]一种呼吸机底座框架焊接定位工装-CN202121905163.6有效
  • 周华芳 - 常州伟泰科技股份有限公司
  • 2021-08-13 - 2022-01-28 - B23K37/04
  • 本实用新型涉及一种呼吸机底座框架焊接定位工装，包括相对设置的两个旋转架，以及安装在两个旋转架之间的定位组件，定位组件包括底框，以及安装在底框上的左垫板、定位板、中垫板和右垫板；左垫板安装在底框的左端中间，且左垫板上可拆卸安装有压板；定位板、中垫板和右垫板分别设置有两个，且呈前后相对布置，两个定位板能够相向或相背移动，且两个定位板之间设置有定位立柱，中垫板上可拆卸安装有压板Ⅱ，且两个中垫板之间安装有定位销柱，右垫板上设置有定位销。本实用新型能够实现对呼吸机底座框架的各个零部件的精准定位，避免造成后续焊接变形的情况，保证产品的质量。
  • 一种呼吸底座框架焊接定位工装
  • [实用新型]一种支架组件焊接定位工装-CN202021720887.9有效
  • 郦东兵;林毅;周华芳 - 常州伟泰科技股份有限公司
  • 2020-08-17 - 2021-04-06 - B23K37/04
  • 本实用新型涉及一种支架组件焊接定位工装，包括底框，以及安装在底框内且呈交叉方式分布的内横梁Ⅰ和内横梁Ⅱ，底框上纵向分布有两列定位块Ⅰ，每列定位块Ⅰ的前侧分别对应设置有前定位板，两列定位块Ⅰ的后侧设置有横向设置的后定位板，内横梁Ⅰ倾斜设置在底框内，内横梁Ⅱ包括两个，分别设置在内横梁Ⅰ的两侧，且与内横梁Ⅰ的倾斜方向相反，内横梁Ⅰ上安装有定位块Ⅱ，内横梁Ⅱ上安装有定位块Ⅲ。本实用新型能够实现各个零部件的精准定位，保证焊接质量，提高焊接效率。
  • 一种支架组件焊接定位工装
  • [实用新型]一种前框支架焊接定位工装-CN202021721059.7有效
  • 郦东兵;林毅;周华芳 - 常州伟泰科技股份有限公司
  • 2020-08-17 - 2021-04-06 - B23K37/04
  • 本实用新型涉及一种前框支架焊接定位工装，包括Z字形结构的底座，以及安装在底座上的一个端定位组件、多个定位组件和一个转角定位组件；端定位组件包括横向设置且开口朝内的L型的定位座，以及安装在定位座前端且能够朝向定位座方向移动的限位板，定位座的内侧设置有挡板Ⅰ，挡板Ⅰ上安装有水平放置且朝向定位座方向的螺杆Ⅰ；定位组件和转角定位组件分别包括L型的定位块，以及通过压紧螺杆安装在定位块顶部的压紧块，定位组件的定位块的开口侧安装有挡板Ⅱ，挡板Ⅱ上安装有水平放置且朝向定位块方向的螺杆Ⅱ。本实用新型能够实现前框支架的各个零部件的精准定位，保证焊接质量，提高焊接效率。
  • 一种支架焊接定位工装
  • [发明专利]一种用于晶圆加工的双面对准工艺方法-CN201910098935.0有效
  • 周华芳 - 成都海威华芯科技有限公司
  • 2019-01-31 - 2020-12-18 - H01L21/68
  • 本发明公开了一种用于晶圆加工的双面对准工艺方法，属于半导体测量技术领域，方法包括以下步骤：S01：制作晶圆正面对准标记，并进行晶圆正面工艺制作；S02：翻转晶圆，制作背面对准标记；S03：测量晶圆正面对准标记到晶圆背面对准标记的偏差距离、晶圆背面对准标记到晶圆圆心距离与晶圆正面对准标记到晶圆圆心距离之间的夹角即偏差角度，光刻机台根据偏差距离、偏差角度进行补偿，再重新制作晶圆背面对准标记；S04：光刻机台根据测量到的晶圆正面对准标记与晶圆背面对准标记在X方向的微偏差Tx和Y方向的微偏差Ty进行补偿，再根据晶圆工艺流程要求制作晶圆背面工艺。本发明具有工艺方法简单、便捷、精度高的特点。
  • 一种用于加工双面对准工艺方法
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