专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1283个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种景观净水过滤装置-CN202310910430.6在审
  • 丁南;宿靖宇;焦美珺;吴琪;王开宇;代蓉蓉 - 青岛理工大学
  • 2023-07-24 - 2023-10-27 - B01D29/03
  • 本发明适用于景观装置技术领域,提供了一种景观净水过滤装置,包括净水箱和内精细过滤网结构,净水箱上安装有防堵塞型过滤网结构;防堵塞型过滤网结构包含有过滤网板和穿刺架,穿刺架上加装有伸缩结构,使用伸缩结构做到改变与过滤网板之间的距离,用于刺破堵塞在过滤网板上的杂质;内精细过滤网结构是由过滤网筒和清洁架组成,清洁架上安装有叶轮组和多个清洁夹板,多个清洁夹板均动力传动连接在叶轮组上;利用清洁夹板的弧形状将杂质推向过滤网筒的底部以便保证过过滤网筒的高效过滤工作;筒壁内外两侧进行同步清刷,避免了传统清刷只是在过滤杂质的一侧清刷,这样容易造成杂质被强行推过过滤网筒的过滤孔,达不到过滤的效果。
  • 一种景观净水过滤装置
  • [发明专利]一种排土的现浇混凝土管桩及其成桩工具和施工方法-CN202310818696.8在审
  • 章润红;刘汉龙;陈育民;吴琪;马可 - 重庆大学溧阳智慧城市研究院
  • 2023-07-05 - 2023-10-20 - E02D5/38
  • 本发明的目的是提供一种排土的现浇混凝土管桩及其成桩工具和施工方法,成桩工具包括转把、桩模外管、桩模内管和螺旋环形切刀。螺旋环形切刀螺旋环绕且固定在桩模内管的外侧壁上。桩模内管底部为锯齿形,便于切入土层地基。桩模内管顶部刚性连接转把,转把顶部连接动力装置,驱动动力装置,带动桩模和螺旋环形切刀旋转。当掘进至预定深度后,反向旋转螺旋环形切刀使其与桩模内管分离,再利用动力装置拉升螺旋环形切刀及其上的土体至地表完成无挤土成孔,最后浇筑混凝土成桩。这种施工方法在施工过程中无环境污染、对环境扰动小,且适用于砂土等坚硬土层中,可施工到承载力较高的持力土层,适用范围广。
  • 一种混凝土及其工具施工方法
  • [发明专利]一种windows桌面几何图形绘制方法-CN202310879068.0在审
  • 孙一鸣;朱正超;牛四宝;周雅丽;吴琪 - 沐坤科技有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-10-17 - G06T11/20
  • 本申请提供了一种windows桌面几何图形绘制方法,包括步骤一:选择图形,开启图形绘制线程;步骤二:存储数据内容;步骤三:绘制图形至bitmap上,进行渲染;步骤四:创建图形以及相关的点、线、面;所述步骤三中图形的变换规则以点为基础;所述步骤四中绘制的图形基于基础图形,关联图形的更新随绘制图形的更新而更新;所述步骤一中使用CGeoNode作为所有图形的父类,操作所有图形,子类继承后实现不同图形的绘制和数据存储;其技术要点为:通过图形绘制线程,在绘制图形并在windows任意窗口上渲染图形,可以使有关联的图形实现一动多动,实现最生成形象的几何变换,快速掌握其中的逻辑关系,有利于引起学习者的兴趣,提高学习效果。
  • 一种windows桌面几何图形绘制方法
  • [发明专利]芯片封装的偏移检测方法、装置、设备及存储介质-CN202310919899.6在审
  • 侯晓峰;吴琪;刘远刚 - 上海感图网络科技有限公司
  • 2023-07-25 - 2023-10-13 - H01L21/66
  • 本申请公开芯片封装的偏移检测方法、装置、设备及存储介质,涉及芯片检测领域,基于晶圆上的对位检测标记建立对位坐标系,在晶圆上放置晶圆颗粒并获取第一晶圆颗粒图像,通过测量系统将晶圆颗粒图像与晶圆母版阵列图比对,获得第一姿态偏移数据;通过热塑工艺对晶圆颗粒进行处理获得第二晶圆颗粒图像,将其与晶圆母版阵列图进行比对获得第二姿态偏移数据;分别将第一和第二姿态偏移数据与姿态偏移阈值进行比较,确定可补偿晶圆颗粒和报废晶圆颗粒,并存入偏移信息数据库。通过将实际晶圆颗粒的姿态偏移数据和姿态偏移阈值的大小关系来确定报废晶圆颗粒和可补偿晶圆颗粒,对于可补偿晶圆颗粒差流入后续偏移补偿工艺,以此来提高芯片封装效率。
  • 芯片封装偏移检测方法装置设备存储介质

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top