“吴政庭”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果29个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]页面的生成方法、运行方法、装置、可读介质和电子设备-CN202210234174.9在审
发明人：潘杰;吴政庭;谢军令 -专利权人：北京字跳网络技术有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： G06F8/38 文献下载
摘要：本公开涉及一种页面的生成方法、运行方法、装置、可读介质和电子设备，涉及电子信息处理技术领域，该方法包括：接收针对目标控件的样式配置指令，根据样式配置指令，配置目标控件的多个状态中每个状态与对应的样式图片关联，接收针对目标控件的逻辑配置指令，解析逻辑配置指令以确定目标控件的多个状态中每个状态对应的执行资格和执行条件，并将每个状态与对应的执行资格和执行条件关联，响应于创建指令，根据与目标控件的每个状态关联的样式图片、执行资格和执行条件，生成包括目标控件的目标页面。本公开能够自动生成目标控件根据不同状态展示对应样式图片的页面，提高了页面包含的信息量，避免无效的操作。
页面生成方法运行装置可读介质电子设备

[实用新型]旋转式滤渣装置-CN202121824120.5有效
发明人： 吴政庭 -专利权人： 吴政庭
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： A47J31/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种旋转式滤渣装置，其包含容器、旋转机构、过滤网件及驱动组件。容器包括有底壁及连接底壁的环绕侧壁。旋转机构包括轴承及转轴。轴承固定于底壁，转轴枢接于轴承且于容器内部及外部分别具有上端及下端，下端设有受动部。过滤网件容置于容器中且组设于上端。驱动组件包括对应受动部的驱动部，从而驱使转轴带动过滤网件进行旋转。借此将过滤网件中的液体快速分离于冲泡料而进入容器中。
旋转式滤渣装置

[实用新型]过滤器的壳体-CN202121351666.3有效
发明人： 吴政庭 -专利权人： 吴政庭
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B01D35/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种过滤器的壳体，其包括：外壳、第一盖体与第二盖体。外壳的两端设有第一组接部及第二组接部；第一盖体包括第一对接部、第一连接通道及第一操作部，第一操作部呈多边型；第二盖体包括第二对接部、第二连接通道及第二操作部，第二操作部呈多边型。由此，本实用新型的过滤器的壳体可供装设滤材，并于使用预定时间后，施力于第一操作部或第二操作部将第一盖体或第二盖体由外壳上移除，以便取出滤材进行更换或清洗，待更换或清洗滤材后，再施力于第一操作部或第二操作部将第一盖体或第二盖体组装于外壳，而达到易于组装以及快速拆卸的效果。
过滤器壳体

[实用新型]植栽结构-CN201921729761.5有效
发明人： 吴政庭 -专利权人： 吴政庭
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： A01G9/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种植栽结构，其包括：层架、容置单元、植栽盆以及盖体。层架具有置放平台，容置单元设于置放平台，容置单元为保丽龙的材质所制成，植栽盆设于容置单元，盖体可移除地结合于容置单元，盖体具有对应植栽盆的穿孔。由此，可于植栽盆中栽种蔬果，并于容置单元中注入适当的水量，进而可于不易种植蔬果的环境中进行蔬果的栽种，而达到结构简单以及易于栽种蔬果的功效。
结构

[发明专利]一种消除零差式射频接收装置输出信号直流偏移的方法-CN201710141430.9有效
发明人：郭连平;曾浩;谭峰;蒋俊;邱渡裕;苏艺飞;吴政庭 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种消除零差式射频接收装置输出信号直流偏移的方法，先通过零差式射频接收装置对接收的射频信号进行I/Q解调，得到包含同相I分量和正交Q分量的数据流，然后对I/Q数据流实现连续两次希尔伯特滤波，从而消除其所包含的直流分量，实现输出信号直流偏移的校正或消除，具有操作简单计、低成本、低功耗以及直流偏移校正精准等特点。
一种消除零差式射频接收装置输出信号直流偏移方法

[发明专利]自动化埋PIN针设备-CN201610986149.0在审
发明人：王伟;张保生;吴政庭 -专利权人：泰德兴精密电子（昆山）有限公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明属于制造设备技术领域，涉及一种自动化埋PIN针设备，包括机台、设于机台上的送料机构、设于送料机构末端的切断机构、设于切断机构一侧的周转机构和设于周转机构下方的抓取机构，所述送料机构包括送料盘和位于送料盘下方的导轨，所述周转机构包括跨设于抓取机构上方的基座、枢接于基座上的周转单元和控制周转单元旋转的电机，所述周转单元包括一个能从面向水平到面向下方转换的工作部以及让工作部靠近导轨夹料的进退气缸，工作部上设有若干供PIN针穿入的穿针孔。该设备能自动精确高速地完成PIN针的插接工作，更好地适应高效的加工需求。
自动化 pin 设备

[发明专利]芯片封装结构及堆叠式芯片封装结构-CN201510361980.2在审
发明人： 吴政庭 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构及堆叠式芯片封装结构，其包括芯片以及导线架。芯片具有有源表面、连接有源表面的侧表面、位于有源表面上的多个导电柱以及位于有源表面上的弹性体。弹性体较导电柱靠近侧表面。导线架具有多个外引脚及多个水平向延伸的内引脚。外引脚与内引脚分别具有内表面。外引脚的内表面与内引脚的内表面形成芯片容置空间。芯片设置在芯片容置空间内，其中各个导电柱电性连接至对应的内引脚，且弹性体抵接在各个内引脚上。因此，相较于现有技术的芯片封装结构而言，本发明的芯片封装结构可具有较薄的整体厚度，符合现今电子产品轻薄化的发展趋势。
芯片封装结构堆叠

[发明专利]凹穴芯片封装结构及使用其的层叠封装结构-CN200910138514.2有效
发明人：刘安鸿;吴政庭;杜武昌;侯博凯 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2009-04-24 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明揭示一种凹穴芯片封装结构，其包含多个第一芯片、一基板以及多个连接点。各该第一芯片包含多个通孔、填充于该多个通孔内的多个导通柱及配置于各该导通柱两端面的多个第一接垫，并且两相邻该第一芯片的该多个第一接垫系相互电性导接。该基板包含一第一表面及一相对于该第一表面的第二表面，其中该第一表面具有至少一凹穴。该些连接点设于该第一表面及该凹穴的底部中至少一者的表面，其中该多个第一芯片中一者与该多个连接点是借由该多个第一接垫而电性相连。本发明还揭示一种使用上述的凹穴芯片封装结构的层叠封装结构。
芯片封装结构使用层叠

[发明专利]凹穴芯片封装结构及使用其的层叠封装结构-CN200910138516.1有效
发明人：刘安鸿;吴政庭;杜武昌;侯博凯 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2009-04-24 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明揭示一种凹穴芯片封装结构，其包含一个第一芯片、一基板以及多个连接点。该第一芯片包含一第一有源面、一第一背面和设于该第一有源面上的多个第一焊垫。该基板包含一第一表面及一相对于该第一表面的第二表面，其中该第一表面具有一凹穴，且该第一芯片是配置于该凹穴内。该些连接点设于该第一表面及该凹穴的底部中至少一者的表面，并与该多个第一焊垫电性相连。本发明还揭示一种使用该凹穴芯片封装结构的层叠封装结构。
芯片封装结构使用层叠

[发明专利]具有开口的基板的芯片堆叠封装结构及其封装方法-CN200810213646.2有效
发明人：林鸿村;吴政庭 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-08-19 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明是一种芯片堆叠结构，其包含：基板，具有正面及背面且分别配置有线路布局及具有开口贯穿基板；第一芯片，具有主动面及背面，其中第一芯片的主动面朝下，且通过第一黏着层将第一芯片的部份背面贴附在基板的背面上，并曝露出未被第一黏着层覆盖的第一芯片的部份背面；第二芯片，具有主动面及背面，其中第二芯片的主动面朝上，且通过第二黏着层将第二芯片的背面固定在第一芯片的背面上；第一导线，电性连接第一芯片的主动面及基板的背面；第二导线，电性连接第二芯片的主动面及基板的正面；第一封装体，包覆第一芯片、第一黏着层、第一导线及基板的背面；第二封装体，包覆第二芯片、第二黏着层、第二导线、第一芯片的部份背面及基板的部份正面；及导电元件，其设置在基板的正面上。
具有开口芯片堆叠封装结构及其方法

[发明专利]具有凹槽的基板的芯片堆叠封装结构及其封装方法-CN200810213650.9无效
发明人：林鸿村;吴政庭 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-08-19 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明是一种芯片堆叠结构，其包括：基板，具有正面及背面且具有凹槽设置在基板的正面内及多个通孔在基板的两侧；导电层，设置在多个通孔内以形成多个导电柱；第一芯片，具有主动面及背面，且将主动面朝上并通过第一黏着层将第一芯片的背面固接在基板的凹槽的表面上；多条第一导线，用以电性连接第一芯片及基板的凹槽的表面；第二黏着层，包覆部份第一导线及第一芯片；第二芯片，具有主动面及背面，且将主动面朝上并通过背面与第二黏着层连接，且第二黏着层包覆部份第一导线；多条第二导线，用以电性连接第二芯片及基板的凹槽的表面；封装体，用以包覆第一芯片、第二芯片、多条第一导线、多条第二导线及基板的部份正面；及多个导电元件，其设置在曝露于基板的正面的多个导电柱的表面上。
具有凹槽芯片堆叠封装结构及其方法

[发明专利]半导体封装结构-CN200810213649.6无效
发明人：林鸿村;吴政庭 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-08-19 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明是一种半导体封装结构，其包含：基板，具有正面及背面，且具有开口穿透过基板；第一芯片，具有主动面及背面，主动面朝上通过第一黏着层覆盖在开口，并通过第一黏着层贴附在基板的背面上；第一导线，通过开口电性连接第一芯片及基板的正面；第二黏着层，包覆第一导线及覆盖在第一芯片的主动面上的焊垫及基板的部份正面；第二芯片，具有主动面及背面，第二芯片的背面是相对于第一芯片朝下且主动面朝上，通过第二黏着层贴附在基板的正面上；第二导线，电性连接第二芯片的主动面及基板的正面；第一封装体，包覆第一芯片、第一黏着层、第一导线及基板的部份背面；第二封装体，包覆第二芯片、第二黏着层、第二导线及基板的部份正面；及导电组件，其设置在基板的背面上。
半导体封装结构

[发明专利]芯片封装结构-CN200810095886.7有效
发明人： 吴政庭;卢一成;张育诚;王姿婷 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-05-07 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明是一种芯片封装结构，包含第一基板、第二基板及多个芯片。其中，多个芯片其中之一接合于第一基板上，并通过第一基板的贯穿孔电性连接第一基板。从而，第二基板不需要开设用于电性连接芯片的贯穿孔，而适可保持完整表面，令导电球布满上述完整表面。
芯片封装结构

[发明专利]四方扁平无引脚型态封装结构以及导线架-CN200810083289.2无效
发明人： 吴政庭 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-03-03 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明揭示一种四方扁平无引脚型态封装结构，包括：芯片座、多个引脚、芯片以及封装胶体。其中，芯片座具有一顶面以及相对应的一底面，而多个引脚环绕芯片座配置，且每一个引脚的末端外缘具有一凹部。芯片配置在芯片座的顶面上，且与这些引脚电性连接。另外，封装胶体包覆芯片、部分的这些引脚与芯片座，且封装胶体填充于相邻的引脚之间。
四方扁平引脚封装结构以及导线

[发明专利]覆晶式四方扁平无引脚型态封装结构及其制程-CN200810074059.X无效
发明人： 吴政庭;林鸿村;陈煜仁;林峻莹 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-02-18 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种覆晶式四方扁平无引脚型态封装制程。首先，提供一包含多个引脚的导线架。然后，在导线架上形成一介电层，介电层暴露出这些引脚的上表面与下表面。之后，在介电层上形成一重配置线路层，而重配置线路层包含多个焊垫以及多条连接这些焊垫和这些引脚的上表面的导线。接着，形成一防焊层，覆盖重配置线路层、介电层与这些引脚，且防焊层暴露出这些焊垫的表面。继而，在防焊层上形成一粘着层。然后，提供一晶片，晶片上具有多个凸块，而且借由粘着层使晶片贴附于防焊层上，以使各凸块分别与其中一个焊垫电性连接。
覆晶式四方扁平引脚封装结构及其

1
2
下一页»
尾页
共 29 条