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[发明专利]芯片封装结构及其制备方法-CN201911363520.8有效
发明人： 吴佳蒙;史波;肖婷 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及一种芯片封装结构及其制备方法。芯片封装结构包括：三维引线框架(100)，具有中空内腔(A)，所述中空内腔(A)包括多个安装平面(110)，所述多个安装平面(110)中的至少两个的外法线的方向不同；多个芯片(200)，分别安装在所述多个安装平面(110)中的至少部分安装平面(110)上；和塑封料(300)，至少部分地包封在所述三维引线框架(100)的外部；其中，所述三维引线框架(100)具有多个管脚(130)，与所述多个芯片(200)的焊盘(210)通过打线(400)进行电气连接。本公开实施例能够减小体积，增加空间利用率。
芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]功率器件的筛选方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310036588.5在审
发明人： 吴佳蒙 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种功率器件的筛选方法、装置、电子设备及存储介质，包括：通过获取功率器件在晶圆封装后通过静态电流进行检测的测试结果，基于测试结果确定功率器件满足预设质量要求时，根据生产质量需求调整静态电流，基于调整后的静态电流对功率器件进行检测，以筛选得到目标功率器件，以降低产品质量风险和提高器件普遍的使用寿命，准确定位功率器件异常原因。
功率器件筛选方法装置电子设备存储介质

[发明专利]半导体封装结构及半导体封装方法-CN202211311401.X在审
发明人：王新颖;廖勇波;李春艳;吴佳蒙;马颖江 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装结构及半导体封装方法，半导体封装结构包括：封装壳，封装壳具有容纳腔和与容纳腔连通的散热口；框架部，框架部的一部分设置在容纳腔内，框架部的另一部分凸出于封装壳外；芯片结构，芯片结构位于在容纳腔内，芯片结构设置在框架部上；导热部，导热部的至少一部分穿设在散热口内并和框架部接触，导热部用于将芯片结构产生的热量导出。采用该方案，通过在封装壳上设置散热口，保证注塑的可靠性，进一步地，通过穿设在散热口内的导热部实现对容纳腔内芯片结构产生的热量的传递，使得容纳腔内的热量能够通过导热部从容纳腔内传出，保证半导体封装结构的散热效果和散热的可靠性。
半导体封装结构方法

[实用新型]半导体器件封装模块-CN202221521042.6有效
发明人：方丹华;李春艳;吴佳蒙;廖勇波;马颖江 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体器件封装模块，包括导线框架、半导体器件、封装体及平板热管；半导体器件具有至少一个底部引脚，底部引脚与导线框架的内接端子连接，并将半导体器件设置于导线框架顶部；导线框架、半导体器件封装于封装体内，并露出所述导线框架的外接端子；平板热管设置于所述半导体器件的顶部，平板热管全部或部分封装于所述封装体内。本实用新型通过将平板管引入半导体器件封装模块，利用平板热管将半导体器件的热量快速高效的转移，导热散热效率大大提升。此外，通过进一步设置上散热片和下散热片，并且分别暴露于封装体的顶部和底部，使得整个封装模块实现产品上下双面散热的效果。再者，上散热片和下散热片的横向开孔横向贯通封装体，更利于通过空气流通带走热量。
半导体器件封装模块

[发明专利]封装结构、封装方法及半导体器件-CN202210933859.2在审
发明人：王新颖;李春艳;廖勇波;吴佳蒙;马颖江 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构、封装方法及半导体器件，该封装结构包括封装器件与包裹在所述封装器件外的封装层，所述封装层至少由两种导热系数不同的封装材料制成，导热系数高的一种或多种所述封装材料形成所述封装层的导热部。基于本发明的技术方案，采用在封装层上形成高导热系数制成的导热部的技术方案，在实现将封装器件的热量快速传递出来的同时，不需要减薄封装层整体的厚度，可以避免因厚度减薄而带来的封装层注塑不良的问题，保证封装结构的绝缘性。
封装结构方法半导体器件

[发明专利]芯片的封装方法和封装结构-CN202210781089.4在审
发明人： 吴佳蒙;廖勇波;李春艳;马颖江 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片的封装方法和封装结构。该方法包括：提供基底，基底包括衬底、芯片结构以及金属层，其中，芯片结构位于衬底第一表面上，金属层位于衬底的第二表面上，第一表面与第二表面相对；在金属层远离衬底的表面上形成第一导电胶层，得到目标晶圆；对目标晶圆进行切割以及封装。该方法通过在衬底第二表面的金属层上形成第一导电胶层，可以增加目标晶圆的厚度，减小金属层的应力，因此，降低晶圆因太薄切割裂片的风险以及运输时容易碎片的风险，进而解决了现有技术中晶圆切割和运输过程中容易出现裂片或碎片的问题。
芯片封装方法结构

[发明专利]功率芯片缺陷检测方法、系统、设备及存储介质-CN202110845639.X有效
发明人：梁赛嫦;郭依腾;曾丹;吴佳蒙 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及一种功率芯片缺陷检测方法、系统、设备及存储介质，涉及芯片测试领域。该功率芯片缺陷检测方法包括：对功率芯片进行电流测试，获得测试结果，其中，电流测试中施加到功率芯片上的测试电流大于功率芯片的额定电流，根据测试结果，检测出有缺陷的功率芯片。本申请用以解决通过晶圆测试和成品测试对功率芯片的缺陷检测不准确的问题。
功率芯片缺陷检测方法系统设备存储介质

[发明专利]半导体器件塑封料选取方法、装置、终端设备及存储介质-CN202011120582.9在审
发明人：梁赛嫦;杨发森;吴佳蒙;史波;肖婷 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供的一种半导体器件塑封料选取方法、装置、终端设备及存储介质，该方法包括根据所述钝化层的材料信息和所述封装形式，选取与所述钝化层的材料信息和所述封装形式均匹配的目标塑封料；其中，所述目标塑封料能够使得通过所述目标塑封料封装之后的所述待封装半导体器件在高温反偏试验中的漏电流小于第一预设阈值且该待封装半导体器件在高温反偏试验中于预设时间范围内的漏电流变化值小于第二预设阈值。该方法从封装层面出发，根据器件的钝化层材料和封装形式，选择与之均匹配的塑封料进行封装，达到降低半导体器件漏电的目的，提高其可靠性及稳定性。
半导体器件塑封选取方法装置终端设备存储介质

[实用新型]一种用于钢管的冲孔机构-CN202121476795.5有效
发明人：周连杰;阮长群;戴华杰;吴佳蒙 -专利权人：繁昌县华特机械制造有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B21D28/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及钢管冲孔技术领域,具体涉及一种用于钢管的冲孔机构，包括条形支撑底座和冲孔机构，冲孔机构包括冲孔座、内模芯和冲孔刀；冲孔座设置在条形支撑底座的端部，且冲孔座的内外侧端面设有贯通的通槽，内模芯由圆杆和设置在圆杆端部的模芯组成，圆杆水平定位在条形支撑底座上，模芯伸至通槽中，且模芯的外壁与通槽的内壁之间具有供钢管的冲孔段伸入的间隙，冲孔座的上下端面设有贯通的冲孔槽，冲孔槽位于通槽的侧方，冲孔槽的中段的侧壁与所述通槽的中段的侧壁相交，且相交的部位为对钢管的外壁进行冲孔的冲孔部位，冲孔刀位于冲孔座的上方，本实用新型结构简单，提高了钢管的冲孔效率和冲孔质量，且同时便于对冲孔产生的角料的下料。
一种用于钢管冲孔机构

[实用新型]一种用于对钢管的端部冲弧形缺口的冲孔机构-CN202121477143.3有效
发明人：周连杰;阮长群;戴华杰;吴佳蒙 -专利权人：繁昌县华特机械制造有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B21D28/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及钢管冲孔技术领域,具体涉及一种用于对钢管的端部冲弧形缺口的冲孔机构，包括冲压座和冲压头，所述冲压座的正面设有水平的用于钢管的端部伸入的柱状槽，所述冲压座的上下端面设有贯通的用于对钢管的端部冲压出弧形缺口的的冲压槽；所述冲压槽的中段与所述柱状槽的端部相连通，且冲压槽与所述柱状槽垂直分布；所述冲压头包括刀座和呈半圆形结构的刀头组成，所述刀头安装在所述刀座的正面；所述冲压槽由竖直滑槽和弧形槽构成，弧形槽位于所述竖直滑槽的正前方；本实用新型结构简单，提高了对钢管的端部的弧形缺口冲孔时的冲孔效率和冲孔质量，且同时便于对冲孔产生的角料的下料。
一种用于钢管端部冲弧形缺口冲孔机构

[实用新型]一种用于对方管的侧壁进行冲角的冲角装置-CN202121477156.0有效
发明人：周连杰;阮长群;戴华杰;吴佳蒙 -专利权人：繁昌县华特机械制造有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B21D28/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及管道加工技术领域，具体涉及一种用于对方管的侧壁进行冲角的冲角装置，包括用于对方管进行定位的定位机构和用于对方管的侧壁进行冲角的冲角机构，所述定位机构包括支撑底座和设置在支撑底座上的用于对方管进行夹紧的对向夹紧机构，所述对向夹紧机构包括双向直线调节机构和与双向直线调节机构的两个调节端相连接的夹板，夹板的端面上设有直角槽；所述冲角机构包括直线调节机构和冲角组件，本实用新型结构简单，使用较为灵活，在进行方管的冲角作业时，提高了冲角的效率和冲角的质量，给方管的加工带来了便利。
一种用于对方侧壁进行装置

[实用新型]一种用于对发动机水管端部进行加工的起筋机构-CN202121477190.8有效
发明人：周连杰;阮长群;戴华杰;吴佳蒙 -专利权人：繁昌县华特机械制造有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B21D15/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及水管加工设备技术领域,具体涉及一种用于对发动机水管端部进行加工的起筋机构，包括支撑板、定位套筒、压筒和用于驱动定位套筒和压筒对向转动的驱动机构；定位套筒通过短轴水平安装在支撑板的正面，且短轴与支撑板转动配合，压筒通过支撑轴水平分布在支撑板的正面，支撑板的端面上设有调节槽，调节槽中安装有一滑块，支撑轴与所述滑块转动配合，驱动机构安装在支撑板的背面，且同步驱动机构的驱动端分别与短轴的端部和支撑轴的端部相连接；本实用新型结构简单，提高了水管端部的起筋效率和起筋质量，在进行起筋作业时，通过对压筒的位置的微调，便于水管的上料，给水管的端部加工提供了方便。
一种用于发动机水管进行加工机构

[实用新型]一种便于胶管的端部进行对接的辅助设备-CN202121477209.9有效
发明人： 吴佳蒙;周连杰;阮长群;戴华杰 -专利权人：繁昌县华特机械制造有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B29C65/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及管道安装设备技术领域,具体涉及一种便于胶管的端部进行对接的辅助设备，包括用于对胶管的端部进行扩张的辅助装置，辅助装置包括支撑盘和呈环形均布在支撑盘外围的弧形加热板；支撑盘的中心位置设有同步驱动组件，支撑盘的内部呈环形均布有直线调节组件，直线调节组件的动力输入端与同步驱动组件的动力输出端相连接，每个直线调节组件的调节端均设有一同步支架，同步支架贯穿支撑盘的侧壁，并与对应的弧形加热板的内壁相连接，本实用新型结构简单，通过油加热的方式对胶管的端部进行加热软化，配合弧形加热板向外顶出的动作，从而实现胶管端部的扩张，便于高效、高质的实现对胶管进行安装，省时省力，给胶管的装配提供了方便。
一种便于胶管进行对接辅助设备

[实用新型]一种便于钢管加工用上料装置-CN202121477272.2有效
发明人：戴华杰;吴佳蒙;周连杰;阮长群 -专利权人：繁昌县华特机械制造有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B21D43/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及钢管加工设备技术领域，具体涉及一种便于钢管加工用上料装置，包括条形支撑底座和冲孔机构，冲孔机构包括冲孔座、内模芯和冲孔刀；冲孔座设置在条形支撑底座的端部，且冲孔座的内外侧端面设有贯通的通槽，内模芯由圆杆和设置在圆杆端部的模芯组成，圆杆水平定位在条形支撑底座上，模芯伸至通槽中，且模芯的外壁与通槽的内壁之间具有供钢管的冲孔段伸入的间隙，冲孔座的上下端面设有贯通的冲孔槽，冲孔槽位于通槽的侧方，冲孔槽的中段的侧壁与所述通槽的中段的侧壁相交，且相交的部位为对钢管的外壁进行冲孔的冲孔部位，冲孔刀位于冲孔座的上方，本实用新型结构简单，提高了钢管的冲孔效率和冲孔质量，且同时便于对冲孔产生的角料的下料。
一种便于钢管加工用上装置

[发明专利]晶圆上芯方法、装置、存储介质和电子设备-CN202110989720.5在审
发明人：梁赛嫦;吴佳蒙;郭依腾;曾丹 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆上芯方法、装置、存储介质和电子设备。该方法包括：获取到待上芯的目标晶圆和目标晶圆的晶圆图，其中，晶圆图包括有目标晶圆中的芯片的标志；根据晶圆图中的特殊芯片标志和/或边缘芯片标志将目标晶圆和晶圆图对齐；在对齐目标晶圆和晶圆图后，根据晶圆图中的良品芯片标志封装目标晶圆中的良品芯片。本发明解决了晶圆上芯准确度低的技术问题。
晶圆上芯方法装置存储介质电子设备

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