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[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202310696395.2在审
发明人：曾建富;吴伟诚;袁玉洁;叶德强;张宏宾;谢正贤;许立翰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种通过结构以及其形成方法获得制造灵活性和效率，其中可以形成RDL接触特征并与硅通孔(TSV)对齐，而不管用于形成TSV的制造过程和形成接触特征的制造过程之间的相应关键尺寸(CD)存在任何潜在不匹配。提供了用于底层TSV的自对准曝光的各种工艺，而不需要额外的微影步骤。
封装结构及其形成方法

[发明专利]具有虚设管芯的封装结构、半导体装置及其形成方法-CN201710478033.0有效
发明人：林彦甫;余振华;陈宪伟;李孟灿;吴伟诚 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种形成封装结构的方法及一种封装结构。所述方法包括将主管芯与虚设管芯并排地放置在载体衬底上。所述方法还包括沿所述主管芯的侧壁及所述虚设管芯的侧壁形成模塑料。所述方法还包括在所述主管芯及所述虚设管芯之上形成包括多个通孔及多个导电线的重布线层，其中所述多个通孔及所述导电线电连接到所述主管芯的连接件。所述方法还包括移除所述载体衬底。
具有虚设管芯封装结构半导体装置及其形成方法

[实用新型]配电终端-CN202220996146.6有效
发明人： 吴伟诚;唐捷;刘泽平;肖潇;王波 -专利权人：上海宏力达信息技术股份有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H02J13/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种配电终端，属于电力技术领域，其中，配电终端包括：配电模块和通信模块；所述配电模块与所述通信模块集成于一体，所述通信模块包括5G模组，所述配电模块与所述通信模块电连接；所述配电模块用于控制配电开关本体，并采集电力测量数据；所述通信模块通过所述5G模组发送所述电力测量数据。该配电终端通过将配电模块与包含5G模组的通信模块集成于一体，相较于现有的通过以太网口外接CPE设备的通信方式，大大降低了成本，节省了空间；集成式通信模块、负载开关设计、低功率操作系统应用，大大降低终端功耗；并且由于5G模组的低时延、高带宽的特点使得电力测量数据网络传输时间大幅缩短，可以满足配电网设备数字化升级后的智能化需求。
配电终端

[发明专利]光学系统、摄像模组及电子设备-CN202110259832.5有效
发明人：蔡振宏;冯家正;吴伟诚;林采一;林宗瑜 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G02B15/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种光学系统、摄像模组及电子设备。光学系统由物侧至像侧依次包括：可旋转镜组，包括第一子透镜，其物侧面于近光轴处为凹面，像侧面于近光轴处为凸面，可旋转镜组的物侧端与像侧端能够调转以使光学系统转换为长焦模式；及后镜组，包括具有正屈折力的第二透镜，其物侧面和像侧面于近光轴处均为凸面；具有负屈折力的第三透镜，其物侧面和像侧面于近光轴处均为凹面；具有屈折力的第四透镜，其物侧面于近光轴处为凸面，像侧面于近光轴处为凹面；具有负屈折力的第五透镜，其物侧面和像侧面于近光轴处均为凹面；及具有正屈折力的第六透镜，其物侧面于近光轴处为凸面。上述光学系统在大视角模式及长焦模式之间切换时均能拥有良好的成像品质。
光学系统摄像模组电子设备

[发明专利]配电终端-CN202210453989.6在审
发明人： 吴伟诚;唐捷;刘泽平;肖潇;王波 -专利权人：上海宏力达信息技术股份有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H02J13/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种配电终端，属于电力技术领域，其中，配电终端包括：配电模块和通信模块；所述配电模块与所述通信模块集成于一体，所述通信模块包括5G模组，所述配电模块与所述通信模块电连接；所述配电模块用于控制配电开关本体，并采集电力测量数据；所述通信模块通过所述5G模组发送所述电力测量数据。该配电终端通过将配电模块与包含5G模组的通信模块集成于一体，相较于现有的通过以太网口外接CPE设备的通信方式，大大降低了成本，节省了空间；集成式通信模块、负载开关设计、低功率操作系统应用，大大降低终端功耗；并且由于5G模组的低时延、高带宽的特点使得电力测量数据网络传输时间大幅缩短，可以满足配电网设备数字化升级后的智能化需求。
配电终端

[实用新型]一种移动终端设备-CN202120247753.8有效
发明人：冯家正;林宗瑜;林采一;蔡振宏;吴伟诚 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种移动终端设备，该移动终端设备包括：摄像头模组，摄像头模组包括镜头，镜头上设置有磁性件；壳体，壳体的后壳设置有安装槽，安装槽内设置有磁性转换件，磁性转换件包括第一状态和第二状态；当磁性转换件处于第一状态时，磁性件与磁性转换件可吸附以使镜头安装于安装槽内；当磁性转换件处于第二状态时，磁性件与磁性转换件不吸附，以使镜头由后壳上拆下。该移动终端设备能够通过切换磁性转换件的状态实现镜头的安装和拆卸，进而能够实现在壳体上更换不同应用功能、倍率、焦段等的镜头，能够使得摄像头模组具有多种拍摄性能，并且，减小摄像头模组的占用空间，使得移动终端设备在空间利用上更为灵活。
一种移动终端设备

[实用新型]摄像头模组和电子设备-CN202022893669.1有效
发明人： 吴伟诚 -专利权人：江西晶浩光学有限公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摄像头模组和电子设备，摄像头模组包括：镜片组；第一光路改变组件，第一光路改变组件设于镜片组的出射侧，且第一光路改变组件包括第一反射件和第二反射件，第一反射件具有一个第一反射面，第二反射件具有两个第二反射面；镜片组的出射光线先经过第一反射面，再经过两个第二反射面，或镜片组的出射光线先经过两个第二反射面，再经过第一反射面；图像传感器，图像传感器设置于第一光路改变组件的出射侧。根据本实用新型实施例的摄像头模组，光线可以通过第一光路改变组件的第一反射件和第二反射件的配合，进行三次反射实现对焦，从而减小了镜片组的后焦长度，减少了摄像头模组所占的长度空间，满足缩减整体使用空间的需求。
摄像头模组电子设备

[发明专利]多镜群组拍摄镜头校正方法及检测系统-CN202110333406.1在审
发明人： 吴伟诚 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及光学技术领域,公开了一种多镜群组拍摄镜头校正方法及检测系统,该方法包括在第一校正系统中，校正影像传感模块和测试图卡的平面度，令影像传感模块的感光面与测试图卡的图案面平行、且中心正对；将校正镜头移动至测试图卡与影像传感模块之间，选取校正镜头对测试图卡的一部分成像视场作为基准视场；将非成像镜群组移动至校正镜头与影像传感模块之间，校正非成像镜群组和影像传感模块之间的相对位置，令校正镜头与非成像镜群组组合而成的镜头对测试图卡的一部分成像视场与基准视场重合。此方法将非成像镜群组作为一个整体进行校正，提高而校正的精准度，且在一定程度上减少了校正的时间，从而提高了工作效率。
多镜群组拍摄镜头校正方法检测系统

[发明专利]摄像头的光学对位方法、摄像头及电子设备-CN202110333900.8在审
发明人：蔡振宏;冯家正;吴伟诚;林采一;林宗瑜 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种摄像头的光学对位方法、摄像头及电子设备，将测试卡和成像镜头放置于感光组件的感光侧，且成像镜头位于感光组件和测试卡之间，利用感光组件和成像镜头拍摄测试卡形成的第一图像调整成像镜头以使成像镜头的光轴与感光组件的光轴重合；将第二镜群组放置于感光组件和成像镜头之间，利用感光组件、第二镜群组和成像镜头拍摄测试卡形成的第二图像调整第二镜群组以使第二镜群组的光轴与感光组件的光轴重合；移开成像镜头，将第一镜群组放置于第二镜群组和测试卡之间，利用感光组件、第二镜群组和第一镜群组拍摄测试卡形成的第三图像调整第一镜群组以使第一镜群组的光轴与感光组件的光轴重合。摄像头的光学对位精度以及进行AA的UPH较高。
摄像头光学对位方法电子设备

[实用新型]潜望式摄像模组及电子装置-CN202022060717.9有效
发明人： 吴伟诚 -专利权人：江西晶浩光学有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提出一种潜望式摄像模组和电子装置。所述潜望式摄像模组包括：第一光转向件，用于对外界射入的光线进行转向；镜头组件，与所述第一光转向件相对设置，用于接收由所述第一光转向件射出的光线，并将光线射出；第二光转向件，设于所述镜头组件背离所述第一光转向件的一侧，用于将所述镜头组件射出的光线进行多次内部转向并射出；及感光组件，与所述第二光转向件相对设置，用于接收由所述第二光转向件射出的光线。上述的潜望式摄像模组通过第二光转向件将镜头组件射出的光线进行多次内部转向，并射出至感光组件，能够增加镜头组件和感光组件之间光路的长度，实现长焦功能，且在不影响厚度的情况下，达到了缩减整体空间的效果。
潜望式摄像模组电子装置

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202011007355.5在审
发明人： 吴伟诚;邱建嘉;谢正贤;许立翰;李孟灿;林宗澍 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装包括半导体管芯、重布线结构及连接端子。重布线结构设置在半导体管芯上且包括设置在一对介电层之间的第一金属化层级。第一金属化层级包括电连接到半导体管芯的路由导电迹线以及与半导体管芯电绝缘的屏蔽板片。连接端子包括虚设连接端子及有效连接端子。虚设连接端子设置在重布线结构上且电连接到屏蔽板片。有效连接端子设置在重布线结构上且电连接到路由导电迹线。虚设连接端子的垂直投影落在屏蔽板片上。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]封装件结构及其形成方法-CN201710344109.0有效
发明人：李孟灿;吴伟诚;林宗澍 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：凸块下冶金(UBM)和再分布层(RDL)布线结构包括形成在管芯上方的RDL。RDL包括第一导电部分和第二导电部分。在RDL中第一导电部分和第二导电部分处于相同水平。RDL的第一导电部分通过RDL的绝缘材料与RDL的第二导电部分分离。UBM层形成在RDL上方。UBM层包括导电UBM迹线和导电UBM焊盘。UBM迹线将RDL的第一导电部分电连接至RDL的第二导电部分。UBM焊盘电连接至RDL的第二导电部分。导电连接器形成在UBM焊盘上方并且电连接至UBM焊盘。本发明实施例提供一种形成封装件的方法。
封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体封装件中的导电通孔及其形成方法-CN201711338372.5有效
发明人：谢正贤;许立翰;吴伟诚;陈宪伟;叶德强;吴集锡;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种实施例封装件包括密封在第一密封剂中的第一集成电路管芯；延伸穿过第一密封剂的第一贯通孔；以及设置在位于第一贯通孔和第一密封剂上方的介电层中的导电焊盘。导电焊盘包括第一区域，其中，在顶视图中，第一区域电连接至第一贯通孔并且具有环绕第一贯通孔的外边界的外边界。封装件还包括延伸穿过导电焊盘的第一区域的第一介电区。在顶视图中，第一区域的材料环绕第一介电区。本发明的实施例还涉及半导体封装件中的导电通孔及其形成方法。
半导体封装中的导电及其形成方法

[发明专利]半导体封装件中的再分布层及其形成方法-CN201710534227.8有效
发明人：谢正贤;许立翰;吴伟诚;陈宪伟;叶德强;吴集锡;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-07-03 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：实施例封装件包括第一集成电路管芯，围绕第一集成电路管芯的密封剂以及将第一导电通孔电连接到第二导电通孔的导线。该导线包括位于第一集成电路管芯上方并且具有沿第一方向延伸的第一长度方向尺寸的第一段，以及具有沿与第一方向不同的第二方向延伸的第二纵向尺寸的第二段。第二段在第一集成电路管芯和密封剂之间的边界上方延伸。本发明的实施例还提供了一种形成半导体器件的方法。
半导体封装中的再分及其形成方法

[发明专利]使用热与机械强化层的装置及其制造方法-CN201611135570.7有效
发明人：余振华;苏安治;陈威宇;陈英儒;林宗澍;张进传;陈宪伟;吴伟诚;叶德强;黄立贤;吴集锡 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种使用热与机械强化层的装置及其制造方法。本发明实施例提供的方法包含将第一层级装置裸片附接到虚设裸片，将所述第一层级装置裸片囊封于第一囊封材料中，在所述第一层级装置裸片上方形成贯穿通路并且将其电耦合到所述第一层级装置裸片，将第二层级装置裸片附接于所述第一层级装置裸片上方，以及将所述贯穿通路与所述第二层级装置裸片于囊封第二囊封材料中。重布线形成于所述贯穿通路与所述第二层级装置裸片上方并且电耦合到所述贯穿通路与所述第二层级装置裸片。所述虚设裸片、所述第一层级装置裸片、所述第一囊封材料、所述第二层级装置裸片、以及所述第二囊封材料形成复合晶片的部分。
使用机械强化装置及其制造方法

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