专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种带有镶嵌块结构的集成测氧传感器芯片-CN202222520803.2有效
  • 吕俊涛;谢光远;朱旭;廖清林;杨开武 - 武汉科技大学
  • 2022-09-23 - 2023-03-14 - G01N27/417
  • 本实用新型涉及一种带有镶嵌块结构的集成测氧传感器芯片,包括由流延制作并自上而下依次层叠的第一流延基片、第二流延基片、第三流延基片和第四流延基片,第一流延基片的下表面印刷有公共电极,第二流延基片上上下贯通设置有空腔,公共电极恰好位于空腔内,第二流延基片上位于空腔的一侧贯穿预留设置有填充通道,填充通道内填充有镶嵌块,且空腔内填充满有机流延片。通过在空腔的一侧贯穿预留设置有填充通道,这样方便内腔中大量填充的有机物在排胶阶段从空腔内排出,待烧结完成后,在填充通道内填充镶嵌块,再次烧结形成闭腔,防止了开始闭腔排胶不畅导致腔体开裂造成泄漏和破坏,通过两步法形成结构完好的闭腔,保持测量信号长期工作的稳定性。
  • 一种带有镶嵌结构集成传感器芯片

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