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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]激光加工方法-CN202180086113.6在审
发明人：杉本阳;坂本刚志;荻原孝文;内山直己;栗田隆史;吉村凉 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：激光加工方法，具备：第1工序，其准备晶圆，该晶圆包含以经由分割道互相邻接的方式配置的多个功能元件；第2工序，其在第1工序后，沿着通过分割道的线，在晶圆的内部形成改质区域；及第3工序，其在第2工序后，以去除分割道的表层，且自改质区域伸展的龟裂沿着线到达通过去除表层而成的凹部的底面的方式，对分割道照射激光。
激光加工方法

[发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN202180086377.1在审
发明人：杉本阳;坂本刚志;荻原孝文;内山直己;栗田隆史;吉村凉 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K26/351 文献下载
摘要：激光加工方法具备：第1工序，其准备包含以经由分割道而彼此相邻的方式配置的多个功能元件的晶圆；以及第2工序，其在第1工序之后，基于关于分割道的信息来对分割道照射激光，以使在分割道的第1区域去除分割道的表层，且在分割道的第2区域残留表层。关于分割道的信息包含当沿着通过分割道的线在晶圆的内部形成有改质区域的情况下，从改质区域伸展的龟裂，在第1区域未沿着线到达分割道，在第2区域沿着线到达分割道的信息。
激光加工装置方法

[发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN202180086211.X在审
发明人：杉本阳;坂本刚志;荻原孝文;内山直己;栗田隆史;吉村凉 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：激光加工装置，具备：支撑部，其支撑晶圆，该晶圆含有配置成经由分割道彼此相邻的多个功能元件；照射部，其对分割道照射激光；以及控制部，其基于关于分割道的信息，控制照射部，以对分割道的第1区域及第2区域同时实施激光的照射，并使激光在第2区域去除分割道的表层的功率比在第1区域去除表层的功率大，关于分割道的信息，含有表示第1区域的激光加工的难度的加工阈值比第2区域的加工阈值低的信息。
激光加工装置方法

[发明专利]激光装置-CN202180071970.9在审
发明人：栗田隆史;吉村凉;牧野凉;泷口优 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：一种激光装置，具备：激光光源，其出射激光；相位控制部，其用于输入自上述激光光源出射的上述激光，控制上述激光的一部分的光的空间相位并作为控制光出射，且将上述激光的另一部分的光作为非控制光出射；第1光学系统，其用于将自上述相位控制部出射的上述控制光照射于对象物；检测器，其用于检测自上述相位控制部出射的上述非控制光；第2光学系统，其用于将自上述相位控制部出射的上述非控制光朝上述检测器的检测面聚光；及控制部，其执行用于基于来自上述检测器的上述非控制光的检测结果，以修正上述相位控制部中的上述控制光的空间相位的控制状态的方式控制上述相位控制部的修正处理。
激光装置

[发明专利]激光加工方法和激光加工装置-CN202180065217.9在审
发明人：壁谷悠希;栗田隆史;吉村凉;渡利威士 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B23K26/356 文献下载
摘要：本发明的一种激光加工方法是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着对象区域向对象物赋予压缩残余应力的激光加工方法。该激光加工方法具备：加工步骤，一边增大每单位面积的激光的强度的移动平均值，一边对对象区域扫描激光的照射光斑。
激光加工方法装置

[发明专利]激光加工方法和激光加工装置-CN202180065188.6在审
发明人：壁谷悠希;栗田隆史;吉村凉;渡利威士 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B23K26/356 文献下载
摘要：本发明的一种激光加工方法是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着对象区域向对象物赋予压缩残余应力的方法。该激光加工方法具备：第一步骤，在对象区域中，将激光的被照射区域朝向第一侧扩展；和第二步骤，在对象区域中，将激光的被照射区域朝向与第一侧不同的第二侧扩展。
激光加工方法装置

[发明专利]加工物的制造方法、加工物及加工装置-CN202180040983.X在审
发明人：栗田隆史;渡利威士;壁谷悠希;吉村凉 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B23K26/356 文献下载
摘要：本发明提供一种加工物的制造方法，其具备：准备含有金属的加工对象物(10)；通过激光(L)的照射，沿着加工对象物(10)的表面(10a)形成多个第一区域(α)和第二区域(β)。对多个第一区域(α)赋予拉伸残余应力。对第二区域(β)赋予压缩残余应力。激光(L)向加工对象物(10)的表面(10a)中彼此分离的多个照射部位(P)照射。在从与表面(10a)正交的方向观察的情况下，各第一区域(α)形成为彼此分离，并且被第二区域(β)包围。
加工制造方法装置

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