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[发明专利]用于内燃机的控制装置-CN200580024769.6有效
发明人：定金伸治;安部静生;岩桥和裕;土屋富久;杉山雅则;原田淳;生驹卓也;佐藤文一 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2005-07-21 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： F02D41/30 文献下载
摘要：发动机ECU执行的程序包括：检测发动机冷却剂温度(THW)的步骤(S100)；当发动机冷却剂温度(THW)等于或高于温度阈值(THW(TH))(S110中为肯定)时，选择用于暖态的图作为用于计算燃料喷射比例(或DI比例)(r)的步骤(S120)；当发动机冷却剂温度(THW)低于温度阈值(THW(TH))(S110中为否定)时，选择用于冷态的图作为用于计算燃料喷射比例(或DI比例)(r)的步骤(S130)；以及基于发动机速度、负载因子和选择的图来计算缸内喷射器和进气歧管喷射器之间的燃料喷射比例(或DI比例)(r)的步骤(S140)。
用于内燃机控制装置

[发明专利]混合型电子部件及其制造方法-CN200580021076.1有效
发明人：野田悟;原田淳 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2005-07-27 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：专利文献1记载的电路部件内置组件的情况下，由于在填埋电路部件的电绝缘衬底的至少一主面上形成布线图案，即便使多种电路部件内置于电绝缘衬底，电路部件的高度也受电绝缘衬底的高度限制，而且即使形成高密度布线，也难以在埋有电路部件的电绝缘衬底的内部设置布线层，不得不在该电绝缘衬底的上下方设置布线层，难以降低高度。本发明的混合型电子部件(10)包含叠层多个绝缘层(11A)且具有布线图案(11B)的多层布线单元(11)；以及叠层多个绝缘层(12B)且具有布线图案(12C)并同时还内置第1片型电子部件(12A)的片型电子部件内置多层单元(12)，将多层布线单元(11)和片型电子部件内置多层单元(12)相互电连接并配置在同一平面上。
混合电子部件及其制造方法

[发明专利]电子零部件及其制造方法-CN200480041543.2有效
发明人：山本祐树;原田淳;鹰木洋;平山克郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2004-12-10 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：以往的电子零部件，因有源零部件与无源零部件集中配置在陶瓷基板的一面上，故有源零部件与无源零部件之间存在相互电磁干扰。另外当将树脂层粘接陶瓷基板时，由于树脂的热硬化，树脂层相对陶瓷基板在硬化前后引起大的体积变化，易发生层间剥离。本发明的电子零部件10，封入第1、第2树脂层14、15内的有源芯片零部件12及无源芯片零部件13分配于核心基板11的上下两面，屏蔽用金属膜16形成在第1树脂层14的上面，且其内部形成连接核心基板11的电路图形与屏蔽用金属膜16的第1通孔导体17，外部端电极18形成在第2树脂层15的下面，且其内部形成连接外部端电极18与核心基板11的电路图形第2通孔导体19。
电子零部件及其制造方法

[发明专利]多层陶瓷基板-CN200480008200.6有效
发明人：酒井范夫;原田淳;石野聪;西泽吉彦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2004-10-15 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：多层陶瓷基板，具备多个陶瓷层层叠而成的、具有第1主表面(18)、在内部配置了内部线路元件的陶瓷层叠体(10)，具有与前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)连接的接合面(19)和与前述接合面(19)对置的安装面(16)的树脂层(15)，形成于前述树脂层(15)的安装面(16)、与前述陶瓷层叠体(10)的内部线路元件(14)中的至少任一元件电连接的外部电极(17)，配置在前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)与前述树脂层(15)的接合面(19)的界面或前述树脂层(15)内部的接地电极(12)、仿真电极或电容形成电极。
多层陶瓷

[发明专利]电路组件及其制造方法-CN03800494.1无效
发明人：守安明义;原田淳;鹰木洋;山本祐树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2003-03-27 - 公布日： 2004-10-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明在由陶瓷多层基板或树脂基板构成的基板(11)的第1主面(11a)上形成空腔(12)，将晶体振子(13)装入该空腔(12)内。在基板(11)的第2主面(11b)上形成的布线导体(20)上安装表面安装型片状元器件(14a～14c)，在基板(11)的第2主面(11b)上重叠环氧树脂半固化片(15a)进行热压，在基板(11)的第2主面(11b)上形成树脂层。利用上述构成，提供能够实现在平面方向上小型化、同时确保外部连接的可靠性及自由度的电路组件及其制造方法。
电路组件及其制造方法