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[实用新型]一种新型减压阀-CN202320285890.X有效
发明人： 卓志恒;洪宝山 -专利权人：福建同展实业有限公司;卓志恒
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： F16K17/30 文献下载
摘要：本实用新型提出一种结果简单、使用寿命高的一种新型减压阀，包括阀体、设置于阀体上与外界相连通的阀盖、开设于阀体上的进水通道和出水通道、开设于进水通道和出水通道之间的减压室、开设于阀体内用于连通进水通道、减压室和出水通道的阀座、受挤压会产生形变的密封管，所述阀座上滑动穿设有阀杆，所述阀杆上位于减压室内设有用于启闭阀座的阀板，所述密封管一端套设于阀杆上端部，所述密封管另一端与阀体之间设有用于防止水流进入阀杆的密封装置，所述阀杆与阀盖之间设有调压装置，所述调压装置位于密封管内。
一种新型减压阀

[实用新型]一种具有自清洗功能的热水器-CN202223089988.2有效
发明人： 卓志恒 -专利权人： 卓志恒
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： F24H9/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有自清洗功能的热水器，包括：水箱和自循环系统；所述的水箱设有进水管、出水管和排污管；所述的自循环系统固设于所述的水箱；所述的自循环系统工作时，水箱内的水流在自循环系统的作用下自循环搅动，以对水箱的内壁进行清洗。采用本实用新型的技术方案，无需繁琐的清洗方式，使用者可随时自行快速清理，仅需控制自循环系统工作，水箱内的水流即可自行清洗，操作简单又实用，节省了一系类繁琐操作过程的同时，其还能将水垢都清理干净，保证水质，避免了漏水、漏电的风险，为生活带来极大便利。
一种具有清洗功能热水器

[实用新型]一种便于排污的热水器-CN202223059017.3有效
发明人： 卓志恒 -专利权人： 卓志恒
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： F24H9/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于排污的热水器，包括：水箱和自搅动系统；所述的水箱设有进水管、出水管和排污管；所述的自搅动系统固设于所述的水箱；所述的自搅动系统工作时，水箱内的水流在自搅动系统的作用下漩涡式搅动，以冲刷水箱的内壁。采用本实用新型的技术方案，无需采用繁琐的排污方式，使用者可随时快速的进行水箱的排污，其仅需控制自搅动系统工作，水箱内的水流即可自行冲刷内壁，以将污染物都排出水箱，操作简单又实用，节省了一系类繁琐操作过程的同时，其还能将水垢都冲刷干净，提高水质，避免了漏水、漏电的风险，为生活带来极大便利。
一种便于排污热水器

[发明专利]包括导电树脂层的导电线路结构-CN201910350032.7有效
发明人：苏国富;卓志恒;林崑津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种包括导电树脂层的导电线路结构，是在一第一电路板和一第二电路板间包括一导电层，该导电层包括一第一导电桨料层以及一压合在所述第一导电桨料层的导电树脂层。所述导电树脂层中包含绝缘胶材及分布在所述绝缘胶材中的多个导电粒子，所述多个导电粒子提供所述第一导电桨料层和所述导电树脂层之间的电导通。
包括导电树脂线路结构

[发明专利]软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构-CN201710235487.5有效
发明人：苏国富;卓志恒;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，是在一软性电路板中的一介质层上的高频信号线及绝缘覆层的表面形成导电浆料涂布区，该导电浆料涂布区分别对应于一对高频信号线或涵盖多对高频信号线。一各向异性导电胶层形成在软性电路板的绝缘覆层与导电浆料涂布区的表面。各向异性导电胶层是压合在导电浆料涂布区与一屏蔽层之间，导电浆料涂布区与屏蔽层由该各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。本发明具有厚度较小、柔性佳、材料成本较低及制造工艺较为简易的优点。
软性电路板信号衰减屏蔽结构

[发明专利]可选择对应接地层的电路板结构-CN201610769356.0有效
发明人： 卓志恒;苏国富;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种可选择对应接地层的电路板结构，包括一第一接地层与至少一第二接地层，一介电层介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间维持一接地层高度差h。该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径形成一镂空区。该电路板所布设的多条导线选择性地区分为一第一类群导线与一第二类群导线，其中该第一类群导线对应耦合至该第一接地层，而该第二类群导线通过该镂空区对应耦合至该第二接地层。
接地层第一类群耦合镂空区电路板结构电路板布线路径多条导线高度差布设地层电层

[发明专利]软性电路板与转轴构件的穿置组装方法-CN201310332048.8有效
发明人：林崑津;苏国富;卓志恒 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法，该方法系将一制备好的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段，之后将该连接区段向该脚位布设区段的方向予以卷折，以将该连接区段形成一卷柱体，再将该卷柱体穿过该转轴构件的轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件的轴孔，使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件的轴孔，而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件的轴孔的两对应端。本发明使得原本为一平面的软性电路板，因宽度过大而无法穿过转轴构件的轴孔的软性电路板，卷曲成卷柱体后，在体积上小于转轴构件的轴孔的空隙，得以从中穿过。
软性电路板转轴构件组装方法结构

[发明专利]可挠性电路载板的叠合插接结构-CN201810585782.8在审
发明人： 卓志恒;苏国富;林崑津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种可挠性电路载板的叠合插接结构，在可挠性电路载板的插接区段以一弯折连结部连结一回折区段。该回折区段通过弯折连结部向着插接区段回折叠合，使该回折区段的第二结合面对应叠合于插接区段的第一结合面，以供插接至一连接器的插槽。回折区段与插接区段之间以黏胶层予以黏结或以高度调整层调整两者间的高度。本发明的可挠性电路载板的插接端是以插接区段和弯折叠合的回折区段所叠合，即可构成一供插接至连接器的插槽，且通过设置在插接区段和回折区段间的高度调整层，而可因应在实际插接时的厚度需求。
插接回折区段电路载板可挠性叠合连接器连结插接结构高度调整折叠插槽弯折插接端结合面黏胶层

[发明专利]软性电路板适应性接触压力的接触结构-CN201810589029.6在审
发明人： 卓志恒;苏国富 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种软性电路板适应性接触压力的接触结构，是在一可挠性电路板上所布设的多个第一接触垫间设有弱化结构或局部环绕弱化结构，使该多个第一接触垫的接触面分别触压于对应接触点时，由该弱化结构因应各个相邻第一接触垫彼此间的不同高度差，而调适该各个相邻第一接触垫触压于该对应接触点的接触压力，使该各个相邻第一接触垫不受彼此间的应力拉址，可以达到接触垫与对应接点间的良好且均一的接触压力、接触电阻、接触位置。
接触垫接触压力弱化结构软性电路板接触结构接触点触压可挠性电路板接触电阻接触位置局部环绕高度差布设均一拉址

[发明专利]以可挠性电路载板对应叠合的连接结构-CN201710695936.4在审
发明人： 卓志恒;苏国富 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，包括有一第一可挠性电路载板、一第二可挠性电路载板以及一弯折连结部。弯折连结部一体地连接于该第一可挠性电路载板与该第二可挠性电路载板的一侧缘之间。该第一可挠性电路载板向着该第二可挠性电路载板的方向弯折对应叠合，使该第一可挠性电路载板的多个第一接触垫一一对应于第二可挠性电路载板的多个第二接触垫。在该第一可挠性电路载板与该第二可挠性电路载板之间具有一高度调整层或一黏胶层，藉以因应在实际插接或焊接应用时的厚度需求。
电路载板可挠性叠合弯折连接结构接触垫连结高度调整焊接应用一体地黏胶层插接

[发明专利]软性电路板的电力供应路径结构-CN201510222124.9有效
发明人：苏国富;卓志恒;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2015-05-05 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种软性电路板的电力供应路径结构，在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫，且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间连接有一第二电力供应路径。第一软性电路板上下对应叠置在所述第二软性电路板后，所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径，作为所述第一软性电路板的电源路径或接地路径。本发明的并联电力供应路径可因应软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。
软性电路板电力供应路径结构

[发明专利]软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构-CN201310344025.9有效
发明人：林崑津;苏国富;卓志恒 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2013-08-08 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，在一软性基板上布设有至少一对差模信号线、至少一地线、一覆盖绝缘层、一薄金属箔层。至少一贯孔贯通该薄金属箔层以及该覆盖绝缘层，且对应于该地线的导电接触区。该贯孔中贯注有一导电浆料层，以将该薄金属箔层电导通于该地线的该导电接触区而形成良好的接地结构。薄金属箔层在对应于该差模信号线的顶导角处可分别开设有多个开孔。
软性电路板信号传输线衰减接地结构

[发明专利]软性电路板的防撕裂结构-CN201410133187.2有效
发明人：苏国富;卓志恒;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2014-04-03 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种软性电路板的防撕裂结构，是在一软性电路板的延伸区段形成有至少一切割线，且在该切割线的至少一末端延伸出有一应力导向切割段，该应力导向切割段的切割方向与该延伸方向间呈一角度差，以作为该软性电路板的防撕裂结构。该软性电路板的该延伸区段还沿着该切割线而受到折叠。该应力导向切割段的该终止端还可连通形成有一防撕裂孔。本发明通过应力导向切割段，使得在该软性电路板的布线复杂度较高造成线与线的间距较小且不影响布线的有限空间里，该应力导向切割段会顺应布线路径及改变角度方向，达到防止软性电路板的切割线因拉扯、折叠、通过轴孔或维修操作时产生撕裂。
软性电路板撕裂结构

[发明专利]插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构-CN201510089080.7有效
发明人： 卓志恒;林昆津;苏国富 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2015-02-27 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。
插接组件高频信号连接损耗结构

[发明专利]电路板高频信号连接垫的抗衰减结构-CN201410410720.5有效
发明人： 卓志恒;苏国富;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，该结构是在一电路板的高频信号连接垫与地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于地线层与该高频信号线之间的基准厚度。电路板的材料可选用聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺两种软性材料中的一种，也可选用包括有树脂与纤维材料的硬板、或软硬结合板。该电路板的结构可为一单层电路板、二层以上单层电路板结合而成的多层板。一增厚垫可结合在电路板的高频信号连接垫与地线层之间或增加电路板中的黏着层厚度而实现该扩大厚度。本发明降低了信号传输时高频成份的反射与损耗，进而改善该软性电路板的高频信号线的信号传输质量。
电路板高频信号连接垫地线层单层电路板高频信号线信号传输抗衰减聚对苯二甲酸乙二酯软性电路板软硬结合板高频成份聚酰亚胺软性材料纤维材料多层板黏着层树脂二层反射硬板增厚

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