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[发明专利]芯片重布线结构及其制备方法-CN201910811918.7有效
发明人：许冠猛 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片重布线结构及其制备方法，所述芯片重布线结构包括芯片本体、连接所述芯片本体的第一布线层与第二布线层，所述芯片本体表面设有第一引脚与第二引脚，所述芯片重布线结构还包括设置在所述芯片本体表面的介电层，所述介电层向下凹陷形成有第一窗口、第二窗口及连通第一窗口的凹槽，所述第一窗口、第二窗口分别对应于所述第一引脚、第二引脚，所述第一布线层沿所述凹槽延伸设置且与所述第一引脚相连通，所述第二布线层设置在所述介电层上方且与所述第二引脚相连通。本申请通过设有凹槽的介电层使得第一布线层、第二布线层沿高度方向错位设置，克服现有重布线工艺的尺寸限制，能够提高重布线密度，并降低短路风险。
芯片布线结构及其制备方法

[实用新型]一种料带传送搬爪清洁治具-CN202021976777.9有效
发明人：金超超 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种料带传送搬爪清洁治具，包括本体部、设置在所述本体部的相对两侧并向相反的方向凸伸的上清洁头、下清洁头和侧向定位件。在竖向方向上所述上清洁头和所述下清洁头位置重合；所述上清洁头上远离所述本体部的一端具有用于与上搬爪滑动配合的上清洁部，所述下清洁头上远离所述本体部的一端具有用于与下搬爪滑动配合的下清洁部。所述侧向定位件上具有与轨道相抵接以在侧向定位的抵接部。本实用新型通过在本体部上设置上清洁头和下清洁头以分别实现对上搬爪和下搬爪的清洁，在移动本体部的时候能够同时实现对上下搬爪的清洁方便了使用，避免了现有技术中在搬爪清洁时需要对搬爪拆卸带来的繁琐。
一种传送清洁

[实用新型]一种卷轮限位机构-CN202021303522.6有效
发明人：段伟 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： B65H18/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卷轮限位机构，包括：压盘，其上具有用于穿设转轴的第一穿孔。与所述压盘滑动配合的压接板，所述压接板上具有用于与转轴的侧壁相抵接的弧形压接部。用于支撑转轴的支撑部，设置在所述第一穿孔的内侧壁上并与所述弧形压接部相对设置。推动单元，设置在所述压盘上并推动所述弧形压接部向所述支撑部方向靠近。本实用新型采用弧形压接部使压接部呈环抱状压紧贴合在转轴上，提高了锁紧力增强了锁紧效果，避免在长时间使用之后造成卷轮限位机构的滑脱。
一种限位机构

[实用新型]一种涂布机台-CN202021303523.0有效
发明人：郭振 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种涂布机台，包括机台架、转动安装在机台架上的转轴、设置在转轴上的承载盘和罩设在承载盘外侧的防护罩；承载盘上设置有用于吸附晶圆的真空吸附机构，防护罩上具有支撑部、横向延伸部和连接支撑部和横向延伸部的弧形连接部，支撑部倾斜角度范围为60°到90°，且防护罩的材质为铝。与现有技术相比，本实用新型通过增大支撑部的倾斜的角度以及通过弧形连接部连接横向延伸部和支撑部从而扩大了防护罩内的空间，增强了光刻胶溶液在防护罩内的流动性提高了晶圆表面涂布胶的均匀性。同时，将防护罩的材质设置为铝，能够有效的将光刻胶溶液吸附在防护罩的内侧壁上从而避免出现防护罩上的光刻胶溶液向晶圆表面的方向反溅。
一种机台

[实用新型]覆晶薄膜封装结构-CN202021303756.0有效
发明人：薛剑 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型覆晶薄膜封装结构，其包括可挠性基板；芯片，具有硅质基层、设置在硅质基层一面的线路层，所述芯片通过线路层与所述可挠性基板电性连接；散热组件，所述散热组件设置在所述芯片背离线路层的另一面；所述散热组件包括覆盖在芯片外侧的散热层和置于散热层外侧的保护层，所述保护层上设置有将所述散热层向外暴露的散热孔。通过在所述保护层上设置散热孔，将所述散热层暴露在空气中，可有效地提升所述散热层的散热效果，进而保障所述芯片的正常工作环境，延长所述芯片的使用寿命。
薄膜封装结构

[实用新型]一种覆晶封装结构-CN202021303758.X有效
发明人：薛剑 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种覆晶封装结构，包括基板，具有硅质基层和设置在硅质基层一侧的线路层；所述硅质基层上背离所述线路层的一侧设置有散热槽。碳化硅层，设置在所述散热槽的内侧壁上；散热胶层，容置在所述散热槽内且所述散热胶层设置在所述碳化硅层之上。与现有技术相比，本实用新型通过在基板上开设槽体并在槽体内设置散热胶层从而增大了与基板的接触面积从而提高了散热效果，同时在散热胶层和基板之间还设置了碳化硅层，利用碳化硅层的热传递率高的特点提高了基板与散热胶层的传递效率进而提高了散热效果。
一种封装结构

[实用新型]一种晶圆撕胶定位盘及撕胶机-CN202021303760.7有效
发明人：朱刚 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆撕胶定位盘及撕胶机，其中晶圆撕胶定位盘包括盘体、设置在所述盘体上的若干真空吸附孔和密封圈；若干所述真空吸附孔在所述盘体上均匀间隔排布成用于吸附晶圆的真空吸附区；所述密封圈沿所述真空吸附区的外围设置，所述密封圈上具有用于抵接在撕胶机的真空吸附台上的抵接部。本实用新型能够在用于定位12寸晶圆的撕胶机上快速实现对8寸晶圆的定位。其装配过程只需要将晶圆撕胶定位盘放置在真空吸附台上，方便了对不同尺寸晶圆的定位操作。
一种晶圆撕胶定位撕胶机

[实用新型]一种卷带传递机构-CN202020646803.5有效
发明人：于良 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： B65H23/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卷带传递机构，包括：滚轴；设置在所述滚轴的两端的传动轮，所述传动轮上设置有与卷带的传输孔相适配的传动齿圈。若干用于对卷带的中间位置进行支撑的支撑轮，所述支撑轮固定在所述滚轴上且所述支撑轮设置在两个所述传动轮之间。与现有技术相比，本实用新型通过在两个传动轮之间设置用于支撑卷带中间位置的支撑轮，避免了卷带中间位置由于自身重量下坠造成卷带两端在传递过程中的脱轨以及平坦度的损坏，保证了卷带平稳的传递，满足了测试需要的平坦度。
一种传递机构

[实用新型]一种卷带吸附平台-CN202020668747.5有效
发明人：马耀中 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卷带吸附平台，包括：底座，滑动设置在所述底座上的第一轨道和第二轨道；所述第一轨道和所述第二轨道上端面上均设置有用于吸附卷带的抽真空气孔；驱动件，驱动所述第一轨道和/或所述第二轨道滑动以控制所述第一轨道和所述第二轨道之间的间距。与现有技术相比，本实用新型通过驱动件调整第一轨道和第二轨道之间的间距以满足更多卷带的要求，同时在轨道上设置真空抽孔以对卷带进行吸附，方便实现了对卷带的固定且提高了装置的适用性。
一种吸附平台

[实用新型]一种柔性基板翘曲测量治具-CN202021303757.5有效
发明人：祁斌 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性基板翘曲测量治具，包括台架、设置在所述台架上的光学传感单元和支撑平台。所述光学传感单元具有用于发射光束的发射器和用于接收所述发射器发出光束的接收器；所述接收器上具有光透过型传感器；所述支撑平台上具有用于支撑定位待测量柔性基板的支撑部和设置在所述支撑部上以供所述发射器发射的光束穿设的缝隙部。与现有技术相比，本实用新型实现了待测量柔性基板翘曲自动精准的量测，避免了手动量测所产生的误差及数值的不准确。保证了产品量测的准确性，提高量测效率，从而减少异常的发生。
一种柔性基板翘曲测量

[发明专利]芯片封装方法与芯片封装结构-CN202010641529.7在审
发明人：梅嬿;陈浩;许冠猛 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装方法与芯片封装结构，所述芯片封装方法包括先在半导体基片表面制备绝缘层，所述半导体基片表面具有金属焊盘，所述绝缘层设有与所述金属焊盘位置相对应的开口；再依次制备金属种子层与金属凸块，并刻蚀去除相邻所述金属凸块之间的金属种子层，使得相应区域的绝缘层向外暴露；然后，采用既定的激发源与工艺气体对相邻所述金属凸块之间的所述绝缘层进行等离子体修复。采用上述芯片封装方法得到的芯片封装结构能够有效改善绝缘层的电阻性能，减小、克服绝缘层漏电，有效提高产品良率与质量。
芯片封装方法结构

[发明专利]一种芯片金属凸块成型方法-CN202010641512.1在审
发明人：梅嬿;陈浩 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片金属凸块成型方法，包括如下步骤：提供硅基板，所述硅基板的上表面形成有电极和钝化层，所述电极自钝化层上的钝化层开口向外暴露。在钝化层及电极上表面覆盖种子层。在种子层上表面形成光阻层。去除部分光阻以形成光阻开口，所述光阻开口完全覆盖钝化层开口所在区域。在光阻开口内成型金属柱，金属柱包括自下而上依次成型的金属基层和金属锡层。对成型的金属柱进行芯片探针测试。采用回流工艺将进行芯片探针测试后的金属锡层形成金属帽。本发明能够有效的修复芯片探针测试过程中对金属柱端头的损伤，磨平芯片探针测试形成的针痕从而避免了针痕造成的金属凸块的表面的不平坦进而避免对后续工艺及产品性能的影响。
一种芯片金属成型方法

[发明专利]植球结构及制备工艺-CN202010175541.3在审
发明人：梅嬿 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种植球结构及制备工艺，包括依序叠置的基板、导电层、钝化层、种子层及金属层，多个焊球分别植入所述金属层上，任意相邻的焊球之间设有挡墙，所述挡球用于防止所述焊球之间相互桥接。
结构制备工艺

[实用新型]薄膜覆晶封装结构-CN201921830243.2有效
发明人：黄昕 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种薄膜覆晶封装结构，包括：薄膜卷带，其包括可挠性介电层、内排引脚和外排引脚，所述内排引脚和所述外排引脚设在所述可挠性介电层之上，其中所述内排引脚的高度小于所述外排引脚的高度；芯片，设置于所述薄膜卷带上，其底部设有内排凸块和外排凸块，所述内排凸块的高度大于所述外排凸块的高度；所述内排引脚与所述内排凸块电性连接，所述外排引脚与所述外排凸块电性连接。通过立体的双排交错排布薄膜覆晶封装结构，使内排引脚穿过外排凸块与外排引脚接合区域时，不会因工艺精度问题而与外排凸块搭接，从而避免了短路的风险。
薄膜封装结构

[实用新型]封装结构及具有其的封装体-CN201921749923.1有效
发明人：陈春燕 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种封装结构及具有其的封装体，所述封装结构包括：柔性线路板；电性连接且叠装设置于所述柔性线路板上的芯片；电性连接且设置于所述芯片上的无源组件；其中，所述无源组件设置于芯片贴近所述柔性线路板的一面，所述柔性线路板对应所述无源组件的位置贯通开设至少一个通孔，所述无源组件通过所述通孔曝露于所述柔性线路板之外。本实用新型的封装结构及具有其的封装体，通过在柔性线路板的引脚结合区开设通孔，并将电性连接在芯片上的无源组件通过通孔曝露于柔性线路板之外，可以使封装后的封装结构整体面积减小，进一步的，也可以使具有该封装结构的封装体的面积和厚度均减小。
封装结构具有

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