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- [发明专利]无线IC器件-CN201410002636.X有效
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加藤登;池本伸郎
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株式会社村田制作所
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2009-05-08
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2017-04-12
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G06K19/077
- 本发明得到一种可控制收发信号的增益的无线IC器件。该无线IC器件包括无线IC芯片(5)，该无线IC芯片(5)处理预定的无线信号；馈电电路基板(4)，该馈电电路基板(4)与无线IC芯片(5)连接，且具有包含至少一个线圈图案(23)的馈电电路；及辐射板(3)，该辐射板(3)将由馈电电路基板(4)提供的发送信号进行辐射，并且对接收信号进行接收并将其提供给馈电电路基板(4)。辐射板(3)的一部分具有开口部(7)和与该开口部(7)连接的狭缝部(6)，从所述线圈图案(23)的卷绕轴方向俯视时，辐射板(3)的开口部(7)和线圈图案(23)的内侧区域重叠，且内侧区域和开口部(7)的面积大致相同。
- 无线ic器件
- [发明专利]天线装置及通信终端装置-CN201480002030.4有效
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加藤登
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株式会社村田制作所
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2014-06-03
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2017-04-12
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H01Q7/00
- 本发明的天线装置包括隔着空间配置于相对位置的两个导体面(11、12)；至少在两个部位分别将该两个导体面(11、12)相连接的连接导体(21、22)；以及靠近配置于连接导体(21)的天线线圈(30)，两个连接导体(21、22)与两个导体面(11、12)形成具有开口的闭合环路。天线线圈(3)配置于下述位置在俯视闭合环路的开口面时，天线线圈(3)不与开口面重叠，且因天线线圈(30)的电磁感应而产生的感应电流流过连接导体(21)的位置。由此，能够在金属板上不设置切口或开口的情况下，将金属板等导体面用作为辐射元件，从而避免机械强度降低的问题、设计上的限制的问题、电场屏蔽效果降低的问题。
- 天线装置通信终端
- [发明专利]电缆的连接、固定方法-CN201380034702.5有效
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加藤登
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株式会社村田制作所
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2013-06-12
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2017-04-05
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H01R43/02
- 高频传输线路(40)将绝缘体(54)作为基材，具有用于传输信号的线状导体(50、52a、52b)。与线状导体(50、52a、52b)的位置相对应地形成贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)。在贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)的下端位置与设置于连接器(36)的信号端子(22、24a、24b)的位置相匹配的状态下，将高频传输线路(40)配置于连接器(36)。设置于贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)的上端的导电性接合材料(PS1)通过加热而流动，并通过表面张力或毛细管现象到达贯通孔(HL‑S、HL‑G1、HL‑G2)的下端。其结果是，线状导体(50、52a、52b)与信号端子(22、24a、24b)电连接。
- 电缆连接固定方法
- [发明专利]线圈天线元件以及天线模块-CN201611192628.1在审
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用水邦明;加藤登
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株式会社村田制作所
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2013-04-24
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2017-03-08
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H01Q7/08
- 层叠体(12)由非磁性体片材(SH1a～SH2b)与磁性体片材(SH2a～SH2c)层叠而成。线圈导体(14)以磁性体的一部分构成磁芯，且卷绕轴沿层叠体的主面延伸的方式设置于层叠体(12)上。线圈导体(14)包括各自在磁性体的一个主面侧延伸的多个线状导体(14a、14a、…)、各自在磁性体的另一个主面侧延伸的多个线状导体(14b、14b、…)、以及以被磁性体包围的方式形成在层叠体(12)的厚度方向上的多个通孔导体(14c、14c、…、14d、14d、…)。多个通孔导体(14c、14c、…、14d、14d、…)与线状导体(14a、14a、…、14b、14b、…)一同形成卷绕体。
- 线圈天线元件以及模块
- [其他]无线通信设备-CN201590000255.6有效
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加藤登
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株式会社村田制作所
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2015-01-30
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2017-03-08
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H01Q1/50
- 本实用新型能够获得可应对各种天线的不同阻抗的、多品种的无线通信设备。在无线通信设备中，阻抗匹配电路具有第1层叠型线圈导体，其一端连接到第1输入输出端子，包含在多层形成的多个环状导体；以及第2层叠型线圈导体，其一端连接到第1层叠型线圈导体的另一端，另一端连接到第2输入输出端子，包含在多层形成的多个环状导体。无线通信用模块的表面形成有第1、第2端子电极，其经由第1、第2面内导体及第1、第2层间导体连接到构成第1、第2层叠型线圈导体的多个环状导体中的任一个，通过选择第1、第2面内导体连接到第1、第2层叠型线圈导体的连接位置，决定从无线IC芯片的第1及第2输入输出端子观察时的天线元件侧的阻抗。
- 无线通信设备
- [发明专利]无线IC器件-CN201210328138.5有效
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加藤登;石野聪;片矢猛;木村育平;池本伸郎;道海雄也
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株式会社村田制作所
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2008-07-18
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2017-03-01
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G06K19/077
- 本发明提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块（1），该电磁耦合模块（1）由处理发送接收信号的无线IC芯片（5）以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板（10）构成。在供电电路基板（10）设置与供电电路电磁场耦合的外部电极，该外部电极与屏蔽外壳（28）或布线电缆电连接。屏蔽外壳（28）或布线电缆起辐射板的作用，无线IC芯片（5）根据屏蔽外壳（28）或布线电缆所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片（5）的响应信号从屏蔽外壳（28）或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板（20）上的接地电极。
- 无线ic器件
- [发明专利]层叠型多芯电缆-CN201380012033.1有效
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加藤登;小泽真大;石野聪;佐佐木纯
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株式会社村田制作所
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2013-02-06
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2017-03-01
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H01B11/00
- 本发明提供一种能确保信号线间的隔离性的层叠型多芯电缆。层叠体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。接地导体(22)设置于层叠体(12)。接地导体(24)在层叠体(12)中设置于不同于接地导体(24)的层。信号线路(20)在层叠方向上设置于接地导体(22)与接地导体(24)之间。信号线路(21)在层叠方向上位于接地导体(22)和接地导体(24)之间，且设置在相比信号线路(20)更靠近接地导体(24)的位置，在从层叠方向俯视时，信号线路(21)在并行区域A1中沿信号线路(20)延伸。从层叠方向俯视时，接地导体(22)在并行区域A1中设置有与信号线路(20)相重叠的开口(30)。
- 层叠型多芯电缆
- [发明专利]线圈天线元件以及天线模块-CN201380001868.7有效
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用水邦明;加藤登
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株式会社村田制作所
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2013-04-24
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2017-02-08
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H01Q7/08
- 层叠体(12)由非磁性体片材(SH1a～SH2b)与磁性体片材(SH2a～SH2c)层叠而成。线圈导体(14)以磁性体的一部分构成磁芯，且卷绕轴沿层叠体的主面延伸的方式设置于层叠体(12)上。线圈导体(14)包括各自在磁性体的一个主面侧延伸的多个线状导体(14a、14a、…)、各自在磁性体的另一个主面侧延伸的多个线状导体(14b、14b、…)、以及以被磁性体包围的方式形成在层叠体(12)的厚度方向上的多个通孔导体(14c、14c、…、14d、14d、…)。多个通孔导体(14c、14c、…、14d、14d、…)与线状导体(14a、14a、…、14b、14b、…)一同形成卷绕体。
- 线圈天线元件以及模块
- [发明专利]高频信号线路-CN201410064815.6有效
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加藤登
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株式会社村田制作所
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2011-09-30
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2017-01-18
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H05K1/02
- 本发明提供一种能弯曲使用、能降低无用辐射、且能抑制信号线内的信号发生反射的高频信号线路。电介质主体(12)由具有挠性的电介质层(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质主体(12)中。接地导体(22)设置在电介质主体(12)中，且经由电介质层(18)与信号线(20)相对，沿着信号线(20)交替地设有多个开口(30)和桥接部(60)，从而构成梯子形。信号线(20)的特性阻抗在相邻的两个桥接部(60)之间进行如下变动随着从一个桥接部(60)接近另一个桥接部(60)，信号线(20)的特性阻抗按照最小值(Z2)、中间值(Z3)、最大值(Z1)的顺序增加，然后，再按照最大值(Z1)、中间值(Z3)、最小值(Z2)的顺序减少。
- 高频信号线路
- [发明专利]天线装置及无线通信装置-CN201380002950.1有效
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椿信人;加藤登
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株式会社村田制作所
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2013-05-09
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2016-11-09
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H01Q7/06
- 本发明的目的在于提供一种天线装置和无线通信装置。该天线装置中，容易调整供电线圈天线和增强线圈天线之间的耦合度，特别是能提高耦合度。该天线装置包括：供电线圈天线（15）；以及增强线圈天线（20），该增强线圈天线（20）以能与供电线圈天线（15）进行电磁场耦合的方式配置。供电线圈天线（15）由多个线圈部（15A，15B）构成，该多个线圈部（15A，15B）包括磁性体和卷绕在该磁性体周围的线圈导体，多个线圈部（15A，15B）彼此同相连接，并且分别配置成相互靠近，以使得线圈导体的卷绕轴大致配置在同一方向上，且线圈导体的开口部的至少一部分相对。
- 天线装置无线通信
- [发明专利]共模扼流圈-CN201380014681.0有效
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加藤登
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株式会社村田制作所
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2013-02-21
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2016-11-02
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H01F19/00
- 在最下层(0)的底面形成有输入输出端子(P1～P4)的电极。在基材层(1)～(14)形成有第一线状导体(L1a～L1n)以及第二线状导体(L2a～L2n)。由第一线状导体(L1a～L1n)和将其连接的过孔导体构成初级线圈。此外，由第二线状导体(L2a～L2n)和将其连接的过孔导体构成次级线圈。从初级线圈和次级线圈的卷绕轴方向俯视时，在俯视方向上相邻的多个第一线状导体以及第二线状导体包括：由第一线状导体夹持第二线状导体的第一区域；以及由第二线状导体夹持第一线状导体的第二区域。利用该结构，构成一种标准模式信号的损耗较少、去除共模噪声的能力较高的小型的共模扼流圈。
- 共模扼流圈
- [其他]天线装置与通信终端装置-CN201490000806.4有效
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加藤登
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株式会社村田制作所
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2014-06-03
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2016-10-12
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H01Q7/00
- 本实用新型的天线装置包括：配置在隔着空间相对的位置上的两个导体面(11、12)；在一个位置将两个导体面(11、12)直流连接的第一连接导体(21)；以及接近于第一连接导体(21)而配置的天线线圈(30)。天线线圈(30)被配置在通过电磁感应使第一连接导体(21)中有感应电流流过的位置。由于在两个导体面(11、12)的边缘有彼此反向的电流流过，磁场从两个导体面(11、12)相对的空间辐射。基于此，可以不在金属板上设置狭缝或开口，而将金属板等的导体面用作辐射元件，从而避免了机械强度降低的问题、设计受制约的问题以及电场屏蔽效果变差的问题。
- 天线装置通信终端
- [实用新型]天线装置-CN201521089622.2有效
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加藤登
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株式会社村田制作所
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2015-12-24
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2016-10-05
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H01Q1/22
- 本实用新型的天线装置(101)包括：RFIC元件(40)；与该元件连接的供电线圈(30)；第一线圈导体(L1)，其具有第一大直径环状导体(L1a)和与之连接的第一小直径环状导体(L1b)；以及第二线圈导体(L2)，其具有与第一大直径环状导体(L1a)相对配置的第二大直径环状导体(L2a)和与之连接且与第一小直径环状导体(L1b)相对配置的第二小直径环状导体(L2b)。第一和第二线圈导体构成增益天线(LC谐振电路)。第一小直径环状导体(L1b)和第二小直径环状导体(L2b)构成耦合部(CP)，卷绕数为1。供电线圈(30)在俯视时被配置在耦合部(CP)的形成区域内，与耦合部(CP)通过磁场耦合。
- 天线装置
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