专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无线IC器件-CN201210349764.2有效
  • 木村干子;加藤登 - 株式会社村田制作所
  • 2008-03-28 - 2013-03-20 - G06K19/077
  • 本发明提供一种能扩大安装位置偏差的容许范围、且能减小制造成本的无线IC器件。无线IC器件(10)包括:(a)无线IC器件(24);(b)馈电电路基板(22),该馈电电路基板(22)上配置有无线IC芯片(24),与辐射板进行电磁场耦合,并向无线IC芯片(24)提供电源,且在无线IC芯片(24)和辐射板之间中继信号;及(c)基材(12),该基材(12)上配置有馈电电路基板(22)。在基材(12)上形成有多个定位用标记(30a、30b、30c),该多个定位用标记(30a、30b、30c)表示选择性地配置馈电电路基板(22)的多个定位区域的边界。
  • 无线ic器件
  • [发明专利]高频信号线路-CN201180034225.3无效
  • 加藤登;多胡茂;佐佐木纯;佐佐木怜 - 株式会社村田制作所
  • 2011-12-02 - 2013-03-20 - H05K1/02
  • 本发明涉及高频信号线路,该高频信号线路具备设置有与信号线重叠的开口的接地导体,该高频信号线路能减少不必要的辐射。电介质元件组装体(12)具有相对介电常数(ε1)且具有第1主面和第2主面。信号线(20)设置于所述电介质元件组装体(12)内。接地导体(24)在电介质元件组装体(12)内相对于信号线(20)设置于第1主面侧,且该接地导体(24)与信号线(20)相对,并且该接地导体(24)设置有与信号线(20)重叠的开口(30)。高介电常数层(15)具有比第1相对介电常数(ε1)更高的相对介电常数(ε2),且将该高介电常数层(15)设置为在第1主面上与开口(30)重叠。
  • 高频信号线路
  • [发明专利]通信终端设备及天线装置-CN201180029915.X有效
  • 中野信一;加藤登 - 株式会社村田制作所
  • 2011-06-15 - 2013-02-27 - H01Q7/00
  • 本发明提供一种在谋求提高通信特性的同时,还能以较高的空间效率来配置其他电子设备的通信终端设备及天线装置。天线装置具备线圈导体(10)和增强导体(20)。线圈导体(10)由环状导体(11,12)卷绕而成,在卷绕中心部具有第1开口部(14),且两个端部与供电电路连接。增强导体(20)由耦合导体部(21)和框状辐射导体部(25)所构成。耦合导体部(21)具有至少一部分与第1开口部(14)重叠的第2开口部(22),该耦合导体部(21)的一部分被槽(23)所分割,且与线圈导体(10)电磁耦合,框状辐射导体(25)具有第3开口部(26)且与耦合导体部(21)连接。
  • 通信终端设备天线装置
  • [发明专利]天线装置及其谐振频率设定方法-CN201210391086.6有效
  • 加藤登;谷口胜己;佐佐木纯;乡地直树 - 株式会社村田制作所
  • 2009-09-18 - 2013-02-06 - H01Q1/38
  • 本发明涉及天线装置及其谐振频率设定方法。天线线圈模块(3)的线圈导体(31)和导体层(2)至少有部分重叠。在导体层(2)中有电流流过,以阻隔因线圈导体(31)中有电流流过而产生的磁场。而且,在导体层(2)的开口部(CA)周围流过的电流通过狭缝部周边,因边缘效应而流过导体层(2)的周围。由于磁通不透过导体层(2),因此,磁通(MF)要沿以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、导体层(2)的外边缘为外侧的路径进行迂回。其结果是,磁通(MF)形成相对较大的环路,将读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外进行交链。由此,天线装置(101)与读写器侧天线(4)进行磁耦合。
  • 天线装置及其谐振频率设定方法
  • [发明专利]通信终端及卡式天线模块-CN201180017472.2有效
  • 加藤登;松田文绘;佐佐木纯 - 株式会社村田制作所
  • 2011-03-10 - 2012-12-19 - H01Q1/52
  • 在将卡式天线模块装填在具有天线的终端壳体内而成的通信终端中,能将终端壳体侧天线与模块侧天线的耦合度抑制在最小限度,并使模块侧天线具有所希望的频率特性地进行动作。通信终端包括:终端壳体(10),该终端壳体(10)包括终端壳体侧天线(11);以及卡式天线模块(101),该卡式天线模块(101)被装填在终端壳体(10)内,卡式天线模块(101)包括:耦合用线圈(21),该耦合用线圈(21)被配置在接近终端壳体侧天线(11)的位置上,并与终端壳体侧天线(11)经由磁场进行耦合;以及模块侧天线(22),该模块侧天线(22)被配置在与耦合用线圈(21)相比离终端壳体侧天线(11)更远的位置上。
  • 通信终端卡式天线模块
  • [发明专利]RFID模块及RFID器件-CN201180016441.5无效
  • 椿信人;谷口胜己;加藤登 - 株式会社村田制作所
  • 2011-08-31 - 2012-12-12 - H04B1/59
  • 本发明的RFID模块(101)包括RFIC元件(10)、滤波电路(20)、匹配电路(30)、以及辐射元件(40)。其中,滤波电路(20)和匹配电路(30)构成RFID器件(50)。滤波电路(20)由第1电感元件(L1)、第2电感元件(L2)以及电容器(C1)所构成。第1电感元件(L1)和第2电感元件(L2)各自的电感值相等,两者以增强磁通的方式互相强烈地进行磁耦合。利用这种结构,来构成虽然包括用于去除RFIC元件的高次谐波分量的滤波电路、但整体不会变大的RFID模块和RFID器件。
  • rfid模块器件
  • [发明专利]天线-CN201210267104.X有效
  • 加藤登 - 株式会社村田制作所
  • 2007-03-06 - 2012-11-14 - H01Q1/38
  • 得到能确保小型且宽带的天线。该天线具备相互磁耦合的电感元件(L1)、(L2),并且包含由电感元件(L1)和电容元件(C1a)、(C1b)组成的LC串联谐振电路;以及由电感元件(L2)和电容元件(C2a)、(C2b)组成的LC串联谐振电路。将多个LC串联谐振电路用于辐射电波,且用作使从馈电端子(5)、(6)看馈电侧的阻抗(50Ω)与自由空间的辐射阻抗(377Ω)得到阻抗匹配的匹配电路的电感。
  • 天线
  • [发明专利]天线-CN201210268822.9无效
  • 加藤登 - 株式会社村田制作所
  • 2007-03-06 - 2012-11-14 - H01Q1/38
  • 得到能确保小型且宽带的天线。该天线具备相互磁耦合的电感元件(L1)、(L2),并且包含由电感元件(L1)和电容元件(C1a)、(C1b)组成的LC串联谐振电路;以及由电感元件(L2)和电容元件(C2a)、(C2b)组成的LC串联谐振电路。将多个LC串联谐振电路用于辐射电波,且用作使从馈电端子(5)、(6)看馈电侧的阻抗(50Ω)与自由空间的辐射阻抗(377Ω)得到阻抗匹配的匹配电路的电感。
  • 天线
  • [发明专利]无线通信器件及无线通信终端-CN201180011866.7有效
  • 加藤登;村山博美 - 株式会社村田制作所
  • 2011-02-08 - 2012-11-14 - H01Q7/00
  • 本发明提供一种无线通信器件及无线通信终端。无线通信器件具备:处理无线信号的无线IC芯片(10)、包括与无线IC芯片(10)耦合且以规定宽度卷绕线圈图案(21a~21d)而成的环状电极(20)的供电电路基板(15)、与所述环状电极(20)磁耦合的天线图案(35)。俯视时,供电电路基板(15)配置成线圈图案(21a~21d)在第1方向上延伸的第1区域(X)与天线图案(35)重叠,线圈图案(21a~21d)在与第1方向相反的第2方向上延伸的第2区域(Y)不与天线图案(35)重叠。并且,第1方向和天线图案(35)的线路长度方向一致或近似一致。由此,可获得供电电路基板包含的环状电极与天线图案之间的耦合可靠、能高效传输信号的无线通信器件及无线通信终端。
  • 无线通信器件终端
  • [发明专利]天线装置以及通信终端装置-CN201180006975.X有效
  • 用水邦明;加藤登 - 株式会社村田制作所
  • 2011-02-24 - 2012-10-03 - H01Q7/00
  • 天线装置(101)按照从上层至下层的顺序而具备:馈电线圈(8),增强器电极片(7)、磁性体片(6)、接地基板(5)。馈电线圈(8)由在柔性基板(80)上形成漩涡状的线圈导体(81)而得到。增强器电极片(7)由在绝缘基材(70)上形成增强器电极(71)而得到。在俯视下,增强器电极(71)具有:与线圈导体(81)重叠的导体区域、与线圈开口部(CW)重叠的导体开口部(CA)、连接在导体区域的外缘与导体开口部(CA)之间的狭缝部(SL1)。磁性体片(6)按照覆盖比增强器电极(71)的导体开口部(CA)以及狭缝部(SL1)略大的区域的方式与增强器电极片(7)重叠。
  • 天线装置以及通信终端
  • [发明专利]高频信号线路-CN201180005238.8有效
  • 加藤登 - 株式会社村田制作所
  • 2011-09-30 - 2012-09-19 - H05K1/02
  • 本发明提供一种能弯曲使用、能降低无用辐射、且能抑制信号线内的信号发生反射的高频信号线路。电介质主体(12)由具有挠性的电介质层(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质主体(12)中。接地导体(22)设置在电介质主体(12)中,且经由电介质层(18)与信号线(20)相对,沿着信号线(20)交替地设有多个开口(30)和桥接部(60),从而构成梯子形。信号线(20)的特性阻抗在相邻的两个桥接部(60)之间进行如下变动:随着从一个桥接部(60)接近另一个桥接部(60),信号线(20)的特性阻抗按照最小值(Z2)、中间值(Z3)、最大值(Z1)的顺序增加,然后,再按照最大值(Z1)、中间值(Z3)、最小值(Z2)的顺序减少。
  • 高频信号线路

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