|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 329个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [其他]半导体装置-CN201490000444.9有效
-
中矶俊幸;加藤登
-
株式会社村田制作所
-
2014-02-25
-
2016-08-24
-
H01L21/329
- 本实用新型涉及半导体装置。ESD保护器件(1)具备Si基板(10)和再布线层(20)。再布线层(20)的Ti/Cu/Ti电极(23A、23B)经由接触孔(22A、22B)与形成在Si基板(10)的表面的具有Al电极膜(111～113、121、131)的ESD保护电路导通。Al电极膜(121)与Ti/Cu/Ti电极(23A)导通，Al电极膜(131)与Ti/Cu/Ti电极(23B)导通。在Al电极膜(111、121)间形成二极管形成区域(141)，在Al电极膜(112、131)间形成二极管形成区域(144)。Ti/Cu/Ti电极(24A)不与二极管形成区域(144)重叠，Ti/Cu/Ti电极(24B)不与二极管形成区域(141)重叠。由此，提供一种能够减少寄生电容的产生，并能够应用到更高频带的半导体装置。
- 半导体装置
- [实用新型]ESD保护器件-CN201620151265.6有效
-
加藤登;中矶俊幸
-
株式会社村田制作所
-
2014-02-25
-
2016-08-10
-
H01L27/02
- 本实用新型涉及ESD保护器件，其具备：Si基板(10)、形成在Si基板(10)的ESD保护电路(10A)、形成在Si基板(10)的表面并与ESD保护电路(10A)的第1以及第2输入输出端导通的焊盘(P1、P2)、形成在Si基板(10)的表面并使焊盘(P1、P2)与金属电镀膜(23A、23B)导通的再配线层(20)、以及形成在Si基板(10)的背面的绝缘性树脂膜(30)。由此，提供一种能够抑制来自外部的噪声等的影响的(ESD)保护器件。
- esd保护器件
- [其他]电容器内置电子器件-CN201490000531.4有效
-
加藤登
-
株式会社村田制作所
-
2014-07-30
-
2016-08-03
-
H01G4/12
- 电容器内置电子器件(10)包括被层叠的多个柔性基材层(11a～11g)和被形成在柔性基材层(11a～11g)上的形成电容器的导体图案(12a～12f、13a～13e)。电容器元件(10)包括具有柔性的柔性部(15)和柔性基材层的叠层数比柔性部(15)多的刚性部(16a、16b)。在柔性部(15)和刚性部(16a、16b)这两方中，设有形成电容器的导体图案对。刚性部(16a、16b)中形成的导体图案对(18a、18b)与柔性部(15)中形成的导体图案对(17)串联连接，并且以比柔性部(15)中形成的导体图案对(17)多的级数形成。
- 电容器内置电子器件
- [其他]天线装置、无线通信终端-CN201490000096.5有效
-
伊藤宏充;加藤登
-
株式会社村田制作所
-
2014-04-30
-
2016-08-03
-
G06K19/07
- 本实用新型公开了一种天线装置及及无线通信终端。天线装置(10)具备天线线圈构件(20)及引出用构件(30)。天线线圈构件(20)具备第1基材(21)，在第1基材(21)的表面形成有螺旋导体(22)。在螺旋导体(22)的内周端连接有内周端导体(221)，在外周端连接有外周端导体(222)。引出用构件(30)具备第2基材(22)，在第2基材(31)的表面形成有第1、第2引出导体图案(322、332)。在第1、第2引出导体图案(322、332)的一端分别连接有第1、第2端部导体(321、331)。引出用构件(30)配置在天线线圈构件(20)的表面侧，内周端导体(221)与第1端部导体(321)相对，外周端导体(222)与第2端部导体(331)相对。
- 天线装置无线通信终端
- [实用新型]电感桥及电子设备-CN201620009321.2有效
-
用水邦明;加藤登;池本伸郎;池田直徒;若林祐贵
-
株式会社村田制作所
-
2014-01-30
-
2016-06-22
-
H01F17/00
- 本实用新型的电感桥是用于将第1电路和第2电路之间桥接连接的元件，其包括：坯体(10)，该坯体(10)具有可挠性，并呈平板状；第1连接器(51)，该第1连接器(51)设置在该坯体(10)的第1端部，并与第1电路相连接；第2连接器(52)，该第2连接器(52)设置在坯体(10)的第2端部，并与第2电路相连接；以及电感器部(30)，该电感器部(30)形成于坯体(10)的第1连接器(51)和第2连接器(52)之间。电感器部(30)具备形成于多个层的导体图案，电感器部与第1连接器(51)之间具有弯曲部，在弯曲部的内侧形成有使得坯体的厚度变薄的槽部(10D)。
- 电感电子设备
- [发明专利]天线装置-CN201610015173.X在审
-
加藤登;谷口胜己;佐佐木纯;乡地直树
-
株式会社村田制作所
-
2010-04-01
-
2016-06-15
-
H01Q1/22
- 即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
- 天线装置
- [发明专利]天线装置-CN201610015404.7在审
-
加藤登;谷口胜己;佐佐木纯;乡地直树
-
株式会社村田制作所
-
2010-04-01
-
2016-06-15
-
H01Q1/22
- 即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
- 天线装置
- [其他]半导体装置及安装构造-CN201490000302.2有效
-
中矶俊幸;加藤登
-
株式会社村田制作所
-
2014-04-09
-
2016-06-01
-
H01L23/12
- 本实用新型提供一种半导体装置及安装构造。ESD保护器件(1)具备：Si基板(10)，在其上形成有ESD保护电路(10A)；焊盘(P1、P2)，其形成于Si基板(10)，并与ESD保护电路(10A)导通；树脂层(22)，其形成于Si基板(10)；层间连接导体(232、242)，其被设置于形成在焊盘(P1、P2)所处的树脂层(22)的部分的接触孔，并与焊盘(P1、P2)导通；布线电极(231，241)，其与层间连接导体(232、242)的外周部连接；外部电极(25A、25B)，其在俯视时与层间连接导体(232、242)不同的位置形成于布线电极(231、241)上的一部分；以及树脂层(26)，其是形成了俯视时使外部电极(25A、25B)的一部分露出的开口(26A、26B)的透光性树脂。由此，提供一种能够从外观确认布线电极或者层间连接导体的断裂的半导体装置。
- 半导体装置安装构造
- [其他]半导体装置-CN201490000315.X有效
-
加藤登;中矶俊幸
-
株式会社村田制作所
-
2014-04-09
-
2016-06-01
-
H01L21/3205
- 本实用新型提供一种半导体装置。SED保护器件(1)，其具备：Si基板(10)，其形成有ESD保护电路(10A)；焊盘(P1、P2)，其形成于Si基板(10)，并成为ESD保护电路(10A)的输入输出端；树脂层(22)，其形成于Si基板(10)；Ti/Cu/Ti电极(21A、21B)，其形成于树脂层(22)，并与焊盘(P1、P2)导通；外部电极(23A、23B)，其形成于Ti/Cu/Ti电极(21A、21B)的一部分；以及树脂层(26)，其形成在俯视下使外部电极(23A、23B)的比周缘部更靠内侧的一部分露出的开口(26A、26B)。由此，提供避免由于布线电极的氧化或者腐蚀引起的布线电极的电阻值增大的半导体装置。
- 半导体装置
- [其他]天线装置、无线通信终端-CN201490000391.0有效
-
伊藤宏充;加藤登
-
株式会社村田制作所
-
2014-12-11
-
2016-05-25
-
H01Q7/00
- 本实用新型涉及天线装置及具备该天线装置的无线通信终端。天线装置(10)具备天线线圈构件(20)及引出用构件(30)。天线线圈构件(20)具备第1基材(21)，在第1基材(21)的表面形成有螺旋导体(22)。在螺旋导体(22)的内周端连接有内周端导体(221)，在外周端连接有外周端导体(222)。引出用构件(30)具备第2基材(22)，在第2基材(31)的表面形成有第1、第2引出导体图案(322、332)。在第1、第2引出导体图案(322、332)的一端分别连接有第1、第2端部导体(321、331)。引出用构件(30)配置在天线线圈构件(20)的表面侧，内周端导体(221)与第1端部导体(321)相对，外周端导体(222)与第2端部导体(331)相对。
- 天线装置无线通信终端
- [其他]高频传输线路-CN201490000528.2有效
-
加藤登
-
株式会社村田制作所
-
2014-06-05
-
2016-05-18
-
H01P3/02
- 本实用新型提供了一种高频传输线路。高频传输电缆(10)的传输线路部(20)包括电介质主体(200)。在电介质主体(200)，从第一主面侧沿着厚度方向，形成接地导体(211)、信号导体(221)、以及接地导体(231、232)。从与第一主面垂直的方向观察，接地导体(231、232)设置在与信号导体(221)不重叠的位置。接地导体(2221、2222)形成在电介质主体(200)的厚度方向上与信号导体(211)相同的位置上。接地导体(2221、2222、231、232)利用层间连接导体(290)与接地导体(211)连接。各接地导体(2221、2222、231、232)的宽度比信号导体(221)的宽度窄，接地导体(2221、2222、231、232)宽度之和比信号导体(221)的宽度宽。
- 高频传输线路
- [其他]LC并联谐振元件-CN201490000465.0有效
-
田村涉;用水邦明;佐佐木纯;加藤登
-
株式会社村田制作所
-
2014-04-23
-
2016-05-04
-
H03H5/02
- 本实用新型提供一种使用层叠体的同时具有高Q值的LC并联谐振元件。基材层(101)形成有面状导体(21)，基材层(102、103)分别形成有面状导体(22、23)。面状导体(21、23)形成于基材层(101、103)的大致整个面上。面状导体(22)形成于基材层(102)的第二方向的大致整个长度，形成为在第一方向上与层叠体(100)的另一端(EL2)隔开间隔的形状。面状导体(21、23)通过层叠体(100)的另一端(EL2)附近的层间导体(31)来连接。面状导体(21、22)通过层叠体(100)的一端(EL1)附近的层间导体(32)来连接。通过上述结构，由面状导体(21)构成的电感器、与由面状导体(22、23)的相对部构成的电容器并联连接而成的结构得以实现。
- lc并联谐振元件
- [发明专利]天线装置-CN201610015357.6在审
-
加藤登;谷口胜己;佐佐木纯;乡地直树
-
株式会社村田制作所
-
2010-04-01
-
2016-04-20
-
H01Q7/00
- 即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
- 天线装置
|
