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- [发明专利]高频信号线路-CN201510812491.4有效
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加藤登;多胡茂;佐佐木纯;佐佐木怜
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株式会社村田制作所
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2011-12-02
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2019-02-22
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H05K1/02
- 本发明涉及高频信号线路，该高频信号线路具备设置有与信号线重叠的开口的接地导体，该高频信号线路能减少不必要的辐射。电介质元件组装体(12)具有相对介电常数(ε1)且具有第1主面和第2主面。信号线(20)设置于所述电介质元件组装体(12)内。接地导体(24)在电介质元件组装体(12)内相对于信号线(20)设置于第1主面侧，且该接地导体(24)与信号线(20)相对，并且该接地导体(24)设置有与信号线(20)重叠的开口(30)。高介电常数层(15)具有比第1相对介电常数(ε1)更高的相对介电常数(ε2)，且将该高介电常数层(15)设置为在第1主面上与开口(30)重叠。
- 高频信号线路
- [发明专利]电子设备-CN201410121164.X有效
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加藤登;多胡茂;佐佐木纯;栗田淳一;佐佐木怜
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株式会社村田制作所
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2011-12-02
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2017-11-24
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H05K1/02
- 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。
- 电子设备
- [其他]传输线路构件-CN201590000516.4有效
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马场贵博;佐佐木怜;用水邦明
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株式会社村田制作所
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2015-05-22
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2017-07-14
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H01P3/08
- 传输线路构件(10)具备由第1主体(91)和第2主体(92)构成的电介质主体(90)。第1、第2主体(91、92)分别是层压多个电介质层而成。第1主体(91)具有第1信号导体(210)沿层压方向被接地导体(31、41)夹住的结构。第2主体(92)具有第2信号导体(220)沿层压方向被接地导体(32、42)夹住的结构。第1主体(91)和第2主体(92)重叠，使得接地导体(41)和接地导体(32)抵接。作为第1信号导体(210)两端的引出导体(211、212)以及作为第2信号导体(220)两端的引出导体(221、222)露出于电介质主体(90)中的、平行于电介质层层压方向的贴装面。
- 传输线路构件
- [其他]传输线路构件-CN201590000537.6有效
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马场贵博;佐佐木怜;用水邦明
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株式会社村田制作所
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2015-05-22
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2017-06-09
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H01P3/08
- 在传输线路构件(10)的电介质主体(90)的内部配置有第1、第2信号导体(211、221)。在电介质主体(90)的厚度方向上，第1、第2接地导体(31、32)夹住第1、第2信号导体(211、221)。在电介质主体(90)的宽度方向上，第2接地导体(32)的主导体部(320)配置在第1、第2信号导体(211、221)之间。第2接地导体(32)的第1、第2辅助导体部(321、322)分别呈从主导体部(320)延伸至电介质主体(90)的第1、第2信号导体侧的侧面的形状。第1侧面导体(331)对连接到第1接地导体(31)的电镀连接用导体(311)和第1辅助导体部(321)进行连接。第2侧面导体(332)对连接到第1接地导体(31)的电镀连接用导体(312)和第2辅助导体部(332)进行连接。
- 传输线路构件
- [发明专利]带覆盖膜的基板的制造方法及覆盖膜转印片材-CN201410064749.2有效
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佐佐木怜
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株式会社村田制作所
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2014-02-25
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2017-04-05
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H05K3/32
- 本发明提供一种能毫无问题地将多个覆盖膜一次性配置在基板上的带覆盖膜的基板的制造方法及覆盖膜转印片材。将覆盖膜转印片材（100）的各覆盖膜经由各粘接构件粘贴在集成基板（50）的各基板上。接着，将剥离片材（120）从集成基板（50）剥离，使剥离线（HL）在剥离方向（H）上前进，并同时逐渐扩大剥离区域。此处，在剥离线（HL）位于从剥离开始位置到最初与剥离片材（120）发生剥离的覆盖膜（185）为止的范围内时，在多个覆盖膜中，分别从粘接部与剥离线（HL）的最短距离为辅助部与剥离线（HL）的最短距离以下的方向，来逐渐扩大剥离区域。而且，剥离片材（120）与覆盖膜的粘接力比覆盖膜与粘接构件的粘接力要弱。
- 覆盖制造方法膜转印片材
- [发明专利]高频信号传输线路及电子设备-CN201380018889.X有效
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佐佐木怜;池本伸郎;多胡茂
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株式会社村田制作所
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2013-07-31
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2017-04-05
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H05K3/46
- 本发明提供一种能减小电介质坯体宽度的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质层(18)层叠而成，且沿x轴方向延伸。信号线路(20)设置在电介质坯体(12)上，且沿x轴方向延伸。基准接地导体(22)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的正向侧。辅助接地导体(24)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的负向侧。过孔导体(B1、B2)将基准接地导体(22)与辅助接地导体(24)相连，且在电介质坯体(12)中，相对于y轴方向的中心设置于负向侧。设有过孔导体(B1、B2)的区间(A2)中的信号线路(20)相对于没有设置过孔导体(B1、B2)的区间(A1)中的信号线路(20)，位于y轴方向的正向侧。
- 高频信号传输线路电子设备
- [其他]电子元器件及电路基板-CN201490000361.X有效
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池本伸郎;长村诚;佐佐木怜;若林祐贵
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株式会社村田制作所
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2014-03-14
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2016-01-20
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H01L21/607
- 本实用新型提供一种电子元器件、电子元器件的制造方法及电路基板。其中，摄像头模块(10)包括：图像传感器IC(13)，该图像传感器IC(13)具有端子电极(13B)；以及电路基板(11)，该电路基板(11)安装有图像传感器IC(13)，电路基板(11)包括：安装电极(18A)，该安装电极(18A)与端子电极(13B)进行超声波焊接；平膜状构件(18)，该平膜状构件(18)设有安装电极(18A)；以及基板构件(17)，该基板构件(17)与平膜状构件(18)接合，平膜状构件(18)的弹性模量高于基板构件(17)的弹性模量。
- 电子元器件路基
- [发明专利]扁平电缆-CN201380018947.9在审
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佐佐木怜
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株式会社村田制作所
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2013-07-31
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2014-12-17
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H05K1/02
- 本发明提供一种扁平电缆，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。电介质坯体(12)通过层叠多个电介质片材而构成。信号线路设置于电介质坯体(12)。电介质坯体(12)的至少一部分即区间(A3)在两个部位进行弯折，由此从z轴方向俯视时呈锯齿状。从z轴方向俯视时，在电介质坯体(12)呈锯齿状的区间(A3)中，电介质坯体(12)的夹着折线(L1、L2)而不相邻的部分(P1、P3)彼此不重叠。
- 扁平电缆
- [发明专利]高频信号传输线路及电子设备-CN201380002522.9有效
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饭田汗人;斋藤阳一;佐佐木怜;加藤登
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株式会社村田制作所
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2013-01-18
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2014-04-16
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H05K1/02
- 本发明提供一种能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)中。接地导体(22)隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。接地导体(24)相对于信号线(20)设置在接地导体（22）的相反侧，隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。层间连接部(C1、C2)连接接地导体(22)和(24)，并通过连接贯通电介质片材(18)的多个过孔导体(B1～B8)而构成。层间连接部(C1、C2)包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材(18)、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个层间连接导体。
- 高频信号传输线路电子设备
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