专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于二维铁电材料离子迁移多态存储器件及其制备方法-CN202310165386.0在审
  • 刘富才;宋苗苗;刘庆 - 电子科技大学
  • 2023-02-24 - 2023-06-27 - H10B51/30
  • 本发明公开了一种基于二维铁电材料离子迁移多态存储器件及其制备方法,该存储器件包括在以下三种器件结构下实现多态存储效果:1.MFMIS(金属‑铁电材料‑金属绝缘介电层‑半导体)结构。2.MFIS(金属‑铁电材料‑绝缘介电层‑半导体)。3.MFS(金属‑铁电材料‑绝缘介电层‑半导体)。其中包括支撑衬底上的导电沟道,导电沟道上设置有源极电极、漏极电极和绝缘介电层,源极电极和漏极电极分别设置于半导体沟道两端。沟道上置有石墨烯浮栅‑绝缘介电层‑CuInP2S6‑金属顶栅电极结构;或者绝缘介电层‑CuInP2S6‑金属顶栅;或者CuInP2S6‑金属顶栅电极结构。利用二维铁电半导体离子迁移现象调控沟道电阻状态,可在低电压操作下实现多状态的非易失存储。
  • 一种基于二维材料离子迁移存储器件及其制备方法
  • [发明专利]一种可重构的光控制铁电极化翻转器件及其制备方法-CN202310164293.6在审
  • 刘富才;梁磊;刘庆 - 电子科技大学
  • 2023-02-24 - 2023-06-13 - H01L31/032
  • 本发明公开了一种可重构的光控制铁电极化翻转器件及其制备方法,本发明涉及铁电光电子领域。该器件由下至上依次包括支撑衬底、二维绝缘衬底、漏电极、铁电介质层和源电极。本发明的器件由铁电介质层吸收大于材料带隙波长的光,产生光生载流子,并通过石墨烯电极收集传导;通过控制不同极化电场条件下高真空退火处理,实现了控重构的光控制铁电极化的翻转。其具有可重构的光控制极化翻转、可以通过控制光功率的大小来控制极化翻转的时间、可以将探测到的光信号转换成电信号、低功耗和高密度集成的特点,可有效解决现有铁电物性调控方式单一、调控性能不足的技术问题,引入了光调控铁电极化新的物理方式并可重构,有利于推广使用。
  • 一种可重构控制极化翻转器件及其制备方法
  • [发明专利]一种可集成的二维光电突触器件阵列及其制备方法-CN202010966037.5有效
  • 刘富才;曹桂铭;刘海石;陈建钢;卞仁吉;蒙鹏 - 电子科技大学
  • 2020-09-15 - 2022-11-15 - H01L31/0216
  • 本发明公开了一种可集成的二维光电突触器件阵列及其制备方法,突触器件阵列,包括若干突触器件单元,突触器件单元包括衬底,衬底上设置有背栅电极,背栅电极上设置有绝缘介质层,绝缘介质层上中部设置有二维材料导电沟道,二维材料导电沟道两侧分别设置有源漏电极一和源漏电极二,二维材料导电沟道与源漏电极一和源漏电极二之间形成欧姆接触,二维材料导电沟道、源漏电极一和源漏电极二上部设置有透明封装层。本发明还提供了突触阵列的制备方法。本发明的器件阵列包含多个基于H钝化的含Si绝缘介质衬底的突触器件单元,其制备工艺简单易操作,有效解决了现有技术中制备工艺复杂、不利于大规模生产和应用等问题,便于推广使用。
  • 一种集成二维光电突触器件阵列及其制备方法

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