专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]外延片处理方法、外延片和Micro-LED阵列-CN202110275337.3在审
  • 刘召军;刘时彪;莫炜静;管云芳 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2021-03-15 - 2021-07-16 - H01L21/263
  • 本发明提供了一种外延片处理方法,包括如下步骤:在初始外延片上从P型氮化镓层到衬底的方向上刻蚀沟槽,暴露出部分N型氮化镓层,得到第一外延片;对第一外延片进行第一次清洗干燥;在第一外延片的P型氮化镓层上沉积钝化层作为硬质掩膜,得到第二外延片;对第二外延片进行等离子体轰击,得到第三外延片;去除第三外延片中的硬质掩膜并进行第二次清洗干燥。本方法通过等离子体的轰击作用,可显著增强暴露出的部分N型氮化镓层近表面区域中氮空位的浓度,从而提高载流子浓度和电流扩展性,增强Micro‑LED阵列的的发光亮度和阵列的发光均匀性。此外,本发明还提供了一种外延片和一种Micro‑LED阵列。
  • 外延处理方法microled阵列
  • [发明专利]一种多视场目标侦察系统及搭载其的弹射型无人机-CN202110392367.2在审
  • 徐保树;刘召军;陆朝阳 - 沈阳上博智像科技有限公司
  • 2021-04-13 - 2021-07-06 - B64C39/02
  • 一种多视场目标侦察系统及搭载其的弹射型无人机,目标侦察系统包括大视场可见光模组、小视场可见光模组、大视场红外模组、小视场红外模组,每个模组后设独立的传感器板与接口板,传感器板与接口板通过接插件连接,还包括设立于系统内部的FPGA核心处理板和高清图像处理板;大视场可见光模组、大视场红外模组、小视场红外模组与FPGA核心处理板连接,小视场可见光模组与高清图像处理板连接,能够提升大视场可见光模组的帧率,还能使小视场可见光模组不受其他模组影响,有效降低目标侦察、跟踪时图像延时,提升侦察实时性能;大、小视场优势互补,提升侦察作用距离,做到了载荷球体尺寸的小型化,更好的适用于弹射型无人机。
  • 一种视场目标侦察系统搭载弹射无人机
  • [实用新型]一种透明口罩消毒箱-CN202020373870.4有效
  • 刘召军;吴涛;莫炜静 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2020-03-23 - 2021-06-29 - A61L2/10
  • 本实用新型实施例公开了一种透明口罩消毒箱。一种透明口罩消毒箱包括:箱体以及箱体内的多个UVC‑LED灯珠、挂钩和控制模块;挂钩用于固定透明口罩;控制模块与所述UVC‑LED灯珠连接,用于控制UVC‑LED发光。本实用新型通过采用无毒害的UVC‑LED灯珠消毒和设置固定透明口罩的挂钩,提高了透明口罩消毒箱的安全性和消毒效率,降低了透明口罩消毒箱的功耗,达到了透明口罩充分消毒和反复使用的效果。
  • 一种透明口罩消毒
  • [发明专利]一种Micro-LED的测试系统及方法-CN202110201946.4在审
  • 刘召军;叶嘉豪;吕志坚;盘福波;劳兴超 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2021-02-23 - 2021-06-22 - G01R31/00
  • 本发明实施例公开了一种Micro‑LED的测试系统及方法。该测试系统包括:FPGA芯片,用于生成控制信号;信号转接电路,用于接收FPGA芯片发送的控制信号;电源转换电路,用于接收FPGA芯片传输的电源电压,并将电源电源转换为低压模拟电压和低压数字电压;待测试Micro‑LED显示模块,包括Micro‑LED显示阵列和Micro‑LED驱动芯片,Micro‑LED驱动芯片用于根据信号转接电路发送的控制信号、电源转换电路发送的低压模拟电压和低压数字电压驱动Micro‑LED显示阵列点亮,以对Micro‑LED显示阵列进行测试。本发明实施例实现了准确的对待测试Micro‑LED显示模块进行测试。
  • 一种microled测试系统方法
  • [实用新型]一种电致变色器件-CN202021729565.0有效
  • 邱成峰;刘召军;孙天皓;伏桂月;娄飞;刘红均 - 南方科技大学
  • 2020-08-14 - 2021-06-18 - G02F1/153
  • 本实用新型实施例公开了一种电致变色器件。该电致变色器件包括:第一导电层、设置于第一导电层一侧的电致变色层、设置于电致变色层远离第一导电层一侧的电解质层和设置于电解质层远离第一导电层一侧的第二导电层,其中,电解质层设置有凹槽,电解质层边缘设置有至少两个与凹槽连通的开口。通过在电解质层设置有凹槽,电解质层边缘设置有至少两个与凹槽连通的开口。由此,在向电解质层中注入电解液时,因开口至少为两个,一个用于注入电解液,其余的用于排出空气,通过电解质层的至少两个开口中的一个开口注入电解液,其余开口用于排出凹槽内的空气,从而可以有效避免出现电解液泄漏或者产生气泡的问题,进而提高器件的响应时间。
  • 一种变色器件
  • [发明专利]微型芯片的批量转移装置以及转移方法-CN201811100272.3有效
  • 程鑫;刘召军;罗冰清;陈日飞 - 南方科技大学
  • 2018-09-20 - 2021-06-08 - H01L21/677
  • 本发明实施例公开了一种微型芯片的批量转移装置以及转移方法,包括:装载模具,装载模具包括装载区和位于装载区边缘的非装载区;形成在装载区上的阵列式排列的多个芯片吸附孔;形成在非装载区上的外罩,外罩和装载模具之间形成腔室;形成在外罩上的抽气孔和充气孔;抽气装置,抽气装置的输入口与抽气孔密封连接,用于抽取腔室的气体;充气装置,充气装置的输出口与充气孔密封连接,用于向腔室充气。本发明实施例提供的技术方案通过对形成在非装载区上的外罩和装载模具之间形成腔室进行抽气和充气达到精确控制腔室内气压的目的,极大地提高了批量转移巨量待转移微型芯片的精度。
  • 微型芯片批量转移装置以及方法
  • [发明专利]Micro-LED的集成化系统-CN202110201680.3在审
  • 刘召军;叶嘉豪;吕志坚;盘福波;劳兴超 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2021-02-23 - 2021-05-28 - G09G3/32
  • 本发明实施例公开了一种Micro‑LED的集成化系统。该系统包括:FPGA芯片,用于生成控制信号;PCB电路板,包括信号转接电路和电源转换电路,信号转接电路用于接收FPGA芯片发送的控制信号,电源转换电路用于接收FPGA芯片传输的工作电压,并将电源电源转换为低压模拟电压和低压数字电压;Micro‑LED显示模块,包括Micro‑LED显示阵列和Micro‑LED驱动芯片,Micro‑LED驱动芯片用于根据信号转接电路发送的控制信号、电源转换电路发送的低压模拟电压和低压数字电压驱动Micro‑LED显示阵列点亮。本发明实施例实现了Micro‑LED显示系统的小型集成化。
  • microled集成化系统
  • [实用新型]一种消毒烘干机-CN202020809911.X有效
  • 刘召军;高丹鹏;莫炜静;高凡 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2020-05-15 - 2021-05-18 - A61L2/10
  • 本实用新型实施例公开了一种消毒烘干机。该消毒烘干机包括:机箱、滚筒、热风循环系统、至少一个紫外发光二极管阵列以及驱动电路;其中,滚筒可旋转的设置于机箱内,用于盛放待烘干物;热风循环系统设置于机箱内,用于产生热气流在机箱内进行循环,以对滚筒中的待烘干物进行烘干;紫外发光二极管阵列设置于滚筒的内表面,用于发出紫外线对滚筒中的待烘干物以及滚筒内的环境进行消毒;驱动电路与紫外发光二极管阵列连接,用于产生驱动电压驱动紫外发光二极管阵列发出紫外线。本实用新型实施例所提供的消毒烘干机,实现了便捷安全的对烘干机内环境及烘干机内衣物中的病菌进行灭杀。
  • 一种消毒烘干机
  • [发明专利]降低外延片翘曲度的方法及外延片-CN202110043648.7在审
  • 刘召军;劳兴超;张珂;莫炜静;刘斌芝 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2021-01-13 - 2021-05-14 - H01L21/304
  • 本发明实施例公开了一种降低外延片翘曲度的方法及外延片,该方法包括:获取外延片,外延片包括蓝宝石衬底,蓝宝石衬底上依次集成有无掺杂氮化镓层、N型氮化镓层、量子阱层以及P型氮化镓层;将外延片进行切割,使得外延片表面形成两端延伸至外延片边缘的沟槽,其中,沟槽的深度小于外延片的厚度。该外延片利用降低外延片翘曲度的方法形成。在翘曲度不符合要求的外延片上切割,使得外延片上形成有沟槽,沟槽的两端均与外延片的边缘连接,使得外延片上的部分应力能够通过沟槽释放,进而能够降低外延片上的翘曲度。
  • 降低外延曲度方法
  • [发明专利]降低外延片翘曲度的方法及微显示阵列和Micro-LED的制备方法-CN202110043654.2在审
  • 刘召军;劳兴超;张珂;莫炜静;刘斌芝 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2021-01-13 - 2021-05-14 - H01L21/306
  • 本发明涉及一种降低外延片翘曲度的方法及微显示阵列和Micro‑LED的制备方法,外延片包括由下至上依次层叠设置的衬底、缓冲层、N‑GaN层、有源层以及接触层,包括如下步骤:测试外延片的翘曲度;在翘曲度超过预设值的外延片朝向接触层的一侧上朝向衬底的方向刻蚀沟槽,且N‑GaN层被刻蚀至预设深度。首先对外延片的翘曲度进行测试,筛选出翘曲度超过预设值的外延片,然后在翘曲度超过预设值的外延片朝向接触层的一侧上朝向衬底的方向刻蚀沟槽,且N‑GaN层被刻蚀至预设深度,相较于现有技术,本发明会刻蚀至N‑GaN层,且N‑GaN层上被刻蚀至预设深度,本实施例中的降低外延片翘曲度的方法所刻蚀的沟槽的深度更深,能够更好的释放应力,从而可以降低外延片的翘曲度。
  • 降低外延曲度方法显示阵列microled制备
  • [发明专利]Mirco-LED阵列结构及Mirco-LED阵列-CN202110095827.5在审
  • 刘召军;邱成峰;王浩;谢仕峰;张珂;吴涛 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2021-01-25 - 2021-05-11 - H01L33/62
  • 本发明实施例公开了一种Mirco‑LED阵列结构及Mirco‑LED阵列。该结构自下而上依次包括:基底;生长在所述基底上的N型氮化镓层;生长在所述N型氮化镓层上的多量子阱层;生长所述多量子阱层上的P型氮化镓层;生长所述P型氮化镓层上的第一导电层;覆盖所述N型氮化镓层、多量子阱层、P型氮化镓层和第一导电层的钝化层,在所述第一导电层处形成第一通孔,所述第一导电层通过所述第一通孔形成基于所述钝化层的第一凸起;生长在所述钝化层和第一导电层上的第一金属焊接层。本发明实施例实现了Micro‑LED阵列结构的焊球位置稳定不移动。
  • mircoled阵列结构
  • [发明专利]LED发光阵列及其制备方法-CN202110009057.8在审
  • 刘召军;劳兴超;莫炜静;刘斌芝 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2021-01-05 - 2021-05-07 - H01L33/58
  • 本发明公开了一种LED发光阵列及其制备方法,LED发光阵列包括LED阵列芯片、荧光粉层、间隔设置在所述荧光粉层上的多个遮光结构以及保护层;所述LED阵列芯片包括间隔设置的多个LED光源,所述遮光结构在所述LED阵列芯片上的投影落在相邻的两个所述LED光源之间。这种LED发光阵列直接采用LED阵列芯片,无需拼接,LED发光阵列的像素间距就是LED阵列芯片的像素间距。相对于传统的拼接而成的LED发光阵列,这种LED发光阵列像素间距较小,可以达到100μm甚至更小,从而使得整体尺寸的较小。此外,这种LED发光阵列通过遮光结构对相邻的两个LED光源之间的光线进行隔离,达到了防止光串扰的效果。
  • led发光阵列及其制备方法

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