专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种超线程光子计算结构-CN201911415675.1有效
  • 田野;赵洋;王玮;刘胜平;李强;冯俊波;郭进;韩建忠 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2019-12-31 - 2023-08-25 - G06E3/00
  • 本发明提供了一种超线程光子计算结构,包含分光系统、用于对光信息进行线性运算的光学调相网络,所述分光系统将所接收的光分束为信号光、A参考光与B参考光,A参考光与B参考光对应的光程差为A或B参考光的四分之一波长;分光系统对应信号光的输出光路与光学调相网络的输入光路连接;A或B参考光分束后,分别与光学调相网络的各输出光路连接,以形成两组干涉光;任一干涉光分像输出或分为两路含有互反相位分量的光输出,并对应光路连接至两个光探测器,且两个光探测器的输出做差运算即得运算结果。本发明能够在同一时间内实现输入一套数据,能够得到两套结果,达到算力翻倍的结果。
  • 一种线程光子计算结构
  • [发明专利]一种基于马赫曾德尔调制器的调制方法-CN202111177859.6有效
  • 谭旻;付强;邵斯竹;胡志朋;冯俊波 - 华中科技大学;联合微电子中心有限责任公司
  • 2021-10-09 - 2023-08-25 - G02F1/21
  • 本发明公开了一种基于马赫曾德尔调制器的调制方法,属于光通信领域,包括:S1:将初始光信号输入马赫曾德尔调制器进行分束,以使马赫曾德尔调制器的上臂电极和下臂电极各载有一路待调制信号;S2:将上臂电极和下臂电极均进行等分分割得到的多个电极单元,并将多个电极单元按照预设方式进行分组得到多个电极组;S3:为多个电极组各配置一路NRZ信号进行驱动;每个电极单元的长度小于NRZ信号波长的十分之一;S4:将上臂电极对应的调制完成信号和下臂电极对应的调制完成信号进行合束得到多电平脉冲幅度调制信号,其电平幅度与预设方式对应。本发明能够降低调制过程中的电学驱动难度、提高调制信号有效摆幅,最终提高电光调制效率。
  • 一种基于马赫曾德尔调制器调制方法
  • [发明专利]多波导交叉器件、波导芯片及其形成方法-CN202011021938.3有效
  • 于济瑶;曹国威;冯俊波 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2020-09-25 - 2023-06-20 - G02B6/125
  • 一种多波导交叉器件、波导芯片及其形成方法,所述多波导交叉器件包括:多组反射结构对,所述多组反射结构对与多根波导一一对应,每根波导被对应的反射结构对间隔为两部分且所述两部分之间具有间隔区域,任意两根波导传输的光波相交于所述两根波导共同的间隔区域内;其中,每组反射结构对包含第一反射结构以及第二反射结构,每组反射结构对中的第一反射结构用于从对应波导的第一部分接收光波,并将所述光波的至少一部分反射至第二反射结构,所述第二反射结构将接收到的光波全部或部分反射至所述对应波导的第二部分。本发明可以实现波导交叉功能,且有机会得到极低的波导交叉串扰,降低工艺复杂度。
  • 波导交叉器件芯片及其形成方法
  • [发明专利]一种基于TEC的光子芯片温控结构-CN201710182541.4有效
  • 赵恒;崔乃迪;金里;方俏然;冯俊波;周杰 - 中国电子科技集团公司第三十八研究所
  • 2017-03-24 - 2023-05-16 - G02B6/122
  • 本发明涉及一种TEC温控结构,尤其涉及一种基于TEC的光子芯片温控结构,包括温控目标光子芯片、用于引出光子芯片热调电极的PCB基板以及导热板,所述导热板上设有导热凸台,所述光子芯片粘接在导热凸台上;所述PCB基板上开设有通孔,所述光子芯片凸出于PCB基板的上表面,光子芯片的热调电极引出至PCB基板;所述导热板底端贴在TEC制冷片的冷端,TEC制冷片的热端贴在散热底座的上端面,导热板侧壁开孔至导热凸台正下方,孔内装有NTC温度传感器。本发明通过集成TEC和光子芯片的方法,解决了光子芯片热调制中温漂的问题,并大大提高了对该光子芯片进行热调耦合及封装的效率,具有体积小、结构紧凑、效率高、集成度高等优点。
  • 一种基于tec光子芯片温控结构
  • [发明专利]光开关、光网络和光芯片-CN202011513522.3有效
  • 崔乃迪;欧阳伯灵;梁宇鑫;冯俊波;郭进 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2020-12-18 - 2023-03-24 - G02B6/35
  • 一种光开关、光网络和光芯片。光开关包括第一基本光开关、第二基本光开关和四个端口。第一基本光开关和第二基本光开关中的每一个均包括两个第一端口和两个第二端口。四个端口包括第一基本光开关的两个第一端口中的一个、第一基本光开关的两个第二端口中的一个、以及第二基本光开关的两个第一端口和两个第二端口中的两个选定端口。两个选定端口是第二基本光开关的两个第一端口或第二基本光开关的两个第二端口。第一基本光开关和第二基本光开关被配置使得将输入四个端口中的任一个的光信号递送至四个端口中的其他端口中的一个或多个。
  • 开关网络芯片

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