专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]真空室及基板处理装置-CN202010406402.7有效
  • 江藤谦次;冈山智彦;龟崎厚治;阿部洋一 - 株式会社爱发科
  • 2020-05-14 - 2022-11-18 - C23C14/56
  • 本发明公开真空室及基板处理装置。真空室由多个块体沿基板的运送方向配置而构造,其中块体在从运送方向观察时具有环状的开口空间,真空室能够将通过连通多个块体的开口空间而形成的内部空间的气氛切换为大气压气氛和真空气氛,该真空室包括:作为多个块体之一的第一块体;作为多个块体之一的第二块体,具有沿与运送方向交叉的方向延伸且在开口空间的内侧下表面上形成的槽,第二块体通过密封部件连接固定到第一块体;基底部件,沿着槽的延伸方向延伸且嵌合到槽中;和多个基板支撑销,具有支撑端和固定端,支撑端与基板接触,固定端位于支撑端的相反侧且固定到基底部件,多个基板支撑销在真空室的内部支撑基板。
  • 真空处理装置
  • [发明专利]等离子体处理装置-CN201780036633.X有效
  • 中村文生;田丸义久;矢岛贵浩;加藤裕子;神保洋介;植喜信;冈野秀一;冈山智彦 - 株式会社爱发科
  • 2017-06-16 - 2020-12-29 - C23C16/505
  • 提供一种能够实现缩短返回电流路径和确保对称性的等离子体处理装置。本发明的一实施方式涉及的等离子体处理装置具备腔室主体、载物台、高频电极、多个接地部件、可动单元。上述腔室主体具有侧壁,所述侧壁的一部分包括能够使基板通过的开口部。上述多个接地部件配置在上述载物台的周围,电连接上述侧壁与上述载物台之间。上述可动单元具有支撑体,所述支撑体支撑作为上述多个接地部件的一部分的第一接地部件。上述可动单元构成为,能够使上述支撑体在上述第一接地部件间隔上述开口部而与上述开口部的内周面对置的第一位置和上述第一接地部件电连接于上述内周面的第二位置之间移动。
  • 等离子体处理装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN202010284602.X在审
  • 江藤谦次;冈山智彦;龟崎厚治;阿部洋一 - 株式会社爱发科
  • 2020-04-13 - 2020-10-27 - H01L21/67
  • 本发明的基板处理装置,具备:多段收纳多张基板的卡匣;能够密闭地收纳所述卡匣的腔室;使所述卡匣在所述腔室内升降的升降机构;将所述基板相对于所述卡匣搬出搬入的搬运机器人;以及控制所述升降机构及所述搬运机器人的动作的控制部,在所述腔室的侧面部设置有在将所述基板搬入所述卡匣和从该卡匣搬出时开口的搬出搬入口,所述搬运机器人具备载置所述基板的机械臂,所述机械臂能够在水平方向上移动并从所述搬出搬入口插入所述卡匣内,且能够在所述卡匣内上升或下降,所述控制部在所述卡匣内使所述机械臂下降的情况下,通过所述升降机构使所述卡匣上升,在所述卡匣内使所述机械臂上升的情况下,通过所述升降机构使所述卡匣下降。
  • 处理装置
  • [发明专利]离子束照射装置-CN201380008973.3有效
  • 山本良明;金永杜;带施兴司德;冈山智彦 - 日新离子机器株式会社;株式会社爱发科
  • 2013-02-13 - 2016-10-12 - H01J37/317
  • 离子束照射装置(10)具备:真空槽(14),其收容对基板(S)进行保持的输送托盘(T);输送部,其在真空槽(14)内向输送方向输送输送托盘(T);离子束照射部(21L、21U),其向真空槽(14)内的预定的照射位置照射离子束;以及位置检测部(23A‑23D),其检测输送托盘(T)的位置。位置检测部(23A‑23D)通过输送托盘(T)的输送而在预定的拍摄位置对表示输送托盘(T)上的部位的、沿输送方向排列且彼此不同的多个指标分别进行拍摄,基于所拍摄到的指标来检测出输送托盘(T)相对于拍摄位置的位置。
  • 离子束照射装置
  • [发明专利]成膜装置-CN201080026689.5有效
  • 清水康男;森胜彦;松本浩一;冈山智彦;森冈和 - 株式会社爱发科
  • 2010-07-29 - 2012-05-23 - H01L21/205
  • 该成膜装置(10)包括:阴极单元(68);以及离开所述阴极单元(68)并对置配置的阳极(67),该阴极单元(68)包括:电极板(76),施加有电压;温度调整流体用流路(92),设置在所述电极板(76)上,温度调整流体在该温度调整流体用流路中循环;簇射极板(75),与所述电极板(76)接触,并具有用于向基板(W)的被成膜面供给工艺气体的多个孔(74);热交换用板(91),设置在所述电极板(76)与所述簇射极板(75)之间,并与所述电极板(76)和所述簇射极板(75)接触;以及气体流路(107),设置在所述热交换用板(91)上,并将所述工艺气体导入到所述热交换用板(91),且将被导入到所述热交换用板(91)的工艺气体引导至所述簇射极板(75)的所述多个孔(74)。
  • 装置

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