专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]模型生成装置、模型生成方法以及记录介质-CN201910459256.1有效
  • 冈信介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-05-29 - 2023-08-08 - H01J37/32
  • 本发明涉及一种模型生成装置、模型生成方法以及记录介质,谋求与预定实施的等离子体处理对应的工艺条件。在等离子体处理装置中,以多种模式改变至少包括载置台温度及载置台的载置面的各区域的温度的等离子体处理的处理参数,获取部将每个模式的温度稳定的状态下的各区域的温度及向加热器供给的供给电流获取为测定数据。生成部使用测定数据,设为与相邻区域之间的温度差成正比的热量的热在区域之间移动、与载置台同区域之间的温度差成正比的热量的热在载置台与区域之间移动、按每个区域输入根据向该区域的加热器供给的供给电流计算出的热量的热、并且设为向各区域输入的热量与从各区域输出的热量一致来生成表示了处理参数间的关系的预测模型。
  • 模型生成装置方法以及记录介质
  • [发明专利]等离子体处理装置-CN202111468822.9在审
  • 冈信介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-12-03 - 2022-06-14 - H01J37/32
  • 本发明提供一种具有能够在传热气体的通孔中防止异常放电的埋入部件的等离子体体处理装置。等离子体处理装置包括载置台和埋入部件,所述载置台具有:电介质部件,其具有用于载置被处理体的载置面和与所述载置面相反侧的背面,且形成有贯通所述载置面和所述背面的第一通孔;和基台,其具有支承所述电介质部件的支承面,且形成有与所述第一通孔连通的第二通孔,所述埋入部件配置于所述第一通孔和所述第二通孔的内部,所述埋入部件具有配置于所述第一通孔的第一埋入部件和配置于所述第二通孔的第二埋入部件,所述第二埋入部件的刚性比所述第一埋入部件的刚性低。
  • 等离子体处理装置
  • [发明专利]基板处理装置、温度控制方法以及存储介质-CN201810054937.5有效
  • 冈信介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2018-01-19 - 2021-11-19 - H01L21/67
  • 本发明涉及基板处理装置、温度控制方法以及存储介质。载置台设置有用于载置基板和以包围该基板的方式配置的环构件的一方或两方的载置面,并在载置面分割得到的各分割区域分别设置有能够调整温度的加热器。计算部使用预测模型计算对载置面上的基板进行规定处理时的基板的规定测定点的关键尺寸满足规定条件的各分割区域的加热器的目标温度,该预测模型为,将各分割区域的加热器的温度作为参数并考虑包含测定点的分割区域以外的其它分割区域的加热器的温度依据该测定点与其它分割区域的距离所产生的影响来预测测定点处的关键尺寸。在对载置面上的基板进行基板处理时进行控制使得各分割区域的加热器成为由计算部计算出的目标温度。
  • 处理装置温度控制方法以及存储介质
  • [发明专利]基板处理装置、流量控制方法以及记录介质-CN201910116751.2有效
  • 冈信介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-02-15 - 2021-09-17 - H01J37/32
  • 本发明提供一种基板处理装置、流量控制方法以及记录介质。对从各分割区域供给的处理气体的流量进行控制,使得基板的测定点的关键尺寸满足规定条件。上部电极以与晶圆相向的方式配置于处理容器内,并被设为能够按将与晶圆(W)相向的相向面进行分割而形成的每个分割区域调整供给的处理气体的流量。计算部使用预测模型来计算使对晶圆进行了等离子体蚀刻时的晶圆的规定的测定点的CD满足规定条件的各分割区域的处理气体的目标流量,该预测模型用于以各分割区域的处理气体的流量为参数来预测测定点的CD。在对晶圆W进行等离子体蚀刻时,流量控制部进行控制,使得从上部电极的各分割区域供给的处理气体的流量成为所计算出的目标流量。
  • 处理装置流量控制方法以及记录介质
  • [发明专利]等离子体处理装置、温度控制方法以及存储介质-CN201811366280.2有效
  • 冈信介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2018-11-16 - 2021-06-01 - H01J37/32
  • 本发明提供一种等离子体处理装置、温度控制方法以及存储介质。加热器控制部控制向加热器供给的供给电力,以使加热器成为所设定的设定温度。测量部测量等离子体没有点火的未点火状态和在等离子体点火之后向加热器供给的供给电力下降的过渡状态下的供给电力。参数计算部将来自等离子体的输入热量以及晶圆与加热器之间的热阻设为参数,使用由测量部测量出的未点火状态和过渡状态的供给电力对计算过渡状态的供给电力的计算模型进行拟合,来计算输入热量和所述热阻。设定温度计算部使用由参数计算部计算出的输入热量和热阻,来计算使晶圆成为目标温度的加热器的设定温度。
  • 等离子体处理装置温度控制方法以及存储介质
  • [发明专利]等离子体处理装置、温度控制方法以及记录介质-CN202010373310.3在审
  • 冈信介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-05-06 - 2020-11-13 - H01J37/32
  • 本发明提供一种等离子体处理装置、温度控制方法以及记录介质。控制针对加热器的供给电力以使加热器的温度成为固定,测量部测量过渡状态和第二稳定状态下的供给电力,所述过渡状态为从等离子体点火且针对加热器的供给电力稳定了的第一稳定状态转变为等离子体熄火的状态之后的针对加热器的供给电力增加的状态,所述第二稳定状态为等离子体熄火且针对加热器的供给电力稳定了的状态。参数计算部使用测量出的过渡状态和第二定常状态的供给电力,对以来自等离子体的热输入量以及被处理体与加热器间的热阻为参数来计算过渡状态的供给电力的计算模型进行拟合,来计算热输入量和热阻。温度计算部使用计算出的热输入量和热阻来计算第一稳定状态下的被处理体的温度。
  • 等离子体处理装置温度控制方法以及记录介质
  • [发明专利]等离子体处理装置、计算方法和记录介质-CN201911205136.5在审
  • 冈信介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-11-29 - 2020-06-09 - H01J37/32
  • 本发明提供一种求出消耗部件的消耗度的等离子体处理装置、计算方法和记录介质。在载置台设置有能够调整载置会由于等离子体处理而被消耗的消耗部件的载置面的温度的加热器。加热器控制部控制向加热器供给的供给电力,以使加热器成为所设定的设定温度。在通过加热器控制部控制向加热器供给的供给电力以使加热器的温度固定后,测量部测量没有进行等离子体点火的未点火状态和进行等离子体点火后向加热器供给的供给电力下降的过渡状态下的供给电力。参数计算部使用由测量部测量出的未点火状态和过渡状态下的供给电力,对参数包括消耗部件的厚度的、计算过渡状态下的供给电力的计算模型进行拟合,来计算消耗部件的厚度。
  • 等离子体处理装置计算方法记录介质
  • [发明专利]等离子体处理装置和等离子体处理装置的控制方法-CN200810179074.0无效
  • 冈信介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2006-12-05 - 2009-05-06 - C23C16/00
  • 本发明提供一种等离子体处理装置,在腔室内壁表面上形成厚度均匀的覆盖膜。微波等离子体处理装置(100)的腔室(10),被基座(11)和挡板(18)分隔为处理室(10u)和排气室(10d),在对基板G进行成膜处理前,在腔室内壁上形成预涂膜,此时,将基座(11)下降,使得在基座(11)和挡板(18)之间产生间隙S。如此使处理室(10u)和排气室(10d)的压差减小,通过在处理室(10u)和排气室(10d)中使沉积自由基处于几乎相同的状态,减小处理室(10u)和排气室(10d)的成膜速度差,由此能够以均匀的膜质量,形成厚度更加相等的处理室(10u)和排气室(10d)的预涂膜。
  • 等离子体处理装置控制方法

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