专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]移动机器人、移动机器人的控制系统、移动机器人的控制方法-CN202080014379.5在审
  • 北野齐;内藤隆 - THK株式会社
  • 2020-02-12 - 2021-09-21 - G05D1/02
  • 移动机器人(30)具备:驱动部(31),其对移动速度和行进方向进行变更;检测部(24、25),其对沿着到目标地点为止的移动路径而配置的多个被检测体(11)进行检测;以及控制部(27),其取得到由检测部检测出的被检测体为止的距离(Z)和方向(θ),并算出到被检测体为止的距离和方向满足预定的关系的行进方向,并基于算出的行进方向来对驱动部进行驱动控制。控制部(27)基于到由检测部检测出的被检测体为止的距离和方向,来算出沿着边界(40)而配置的被检测体与移动机器人的当前位置的相对于移动路径正交的方向上的距离(x),并算出该距离(x)与一定距离(Xref)的差量(δx),并以使该差量(δx)成为0(零)的方式执行对驱动部的驱动控制,由此能够在通道内将移动机器人尽快地诱导至期望的路径。
  • 移动机器人控制系统控制方法
  • [发明专利]滚筒研磨用无机介质-CN201180062567.6在审
  • 内藤隆;伊藤琢也 - 新东工业株式会社
  • 2011-12-21 - 2013-09-04 - B24B31/14
  • 提供一种能够实现粗加工研磨且耐磨性优异的滚筒研磨用无机介质。鉴于由滚筒研磨产生的淤渣被作为产业废弃物处理因而对环境负荷的影响大、且对成本的影响也大,为了获得能够实现粗加工研磨且耐磨性优异的滚筒研磨用无机介质,将粘土质微粒和研磨材料颗粒的混合材料烧结,滚筒研磨用无机介质至少包含60重量%~80重量%的氧化铝、10重量%~30重量%的二氧化硅、4重量%~8重量%的氧化锆和1重量%~3重量%的氧化钙。
  • 滚筒研磨无机介质
  • [发明专利]预烧装置-CN200580048101.5无效
  • 内藤隆;土井敦之 - 株式会社爱德万测试
  • 2005-02-15 - 2008-02-06 - G01R31/26
  • 作为本发明的预烧装置,在安装有多个DUT的预烧板被收纳在预烧腔内后,使温度调整板下降移动,使被安装在该温度调整板上的温度调整阵列与对应的DUT接触而进行预烧试验;其中,具备:推拉装置,具有在预烧板的板面水平方向上进退移动的移动体;凸轮机构,由倾斜凸轮以及凸轮随动件构成,将该移动体的进退移动变换为升降移动而使升降板升降。根据该预烧装置,由于能够将用于使温度调整板升降的推拉装置小型化,故而能够提供更小型的预烧装置。
  • 装置
  • [发明专利]半导体测试装置-CN200480022785.7有效
  • 内藤隆 - 爱德万测试株式会社
  • 2004-09-08 - 2006-09-13 - G01R31/28
  • 一种半导体测试装置包括测试装置主体、测试头、电缆及可动支持部。其中,测试装置主体是产生测试图案(信号)给与半导体元件。测试头,是与半导体元件接触,将测试主体所产生的测试图案(信号)给与半导体元件。电缆是从测试装置主体向测试头传送测试图案。可动支持部是保持电缆的同时,在电缆产生张力的场合向解除该张力的方向加以移动。
  • 半导体测试装置

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