专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种动态增强磁共振影像特征生成病理图像特征的方法-CN202310923521.3在审
  • 范明;余周;厉力华 - 杭州电子科技大学
  • 2023-07-26 - 2023-10-27 - G06T7/00
  • 本发明公开了一种动态增强磁共振影像特征生成病理图像特征的方法,该方法首先获取乳腺癌的DCE‑MRI数据以及相应的病理图像数据,构建乳腺癌数据集,并进行数据预处理。其次构建基于视觉自注意力模型和交叉注意力机制的特征提取网络,提取DCE‑MRI特征和病理图像特征。然后基于对抗生成网络,利用DCE‑MRI特征生成病理图像特征。最后利用DCE‑MRI数据,通过训练好的特征提取网络的DCE‑MRI分支和训练好的特征生成网络生成病理图像特征。本发明更好的利用图像的全局信息,并且使模型在没有病理图像的情况下通过DCE‑MRI影像也能生成病理图像特征,解决病理图像缺失的问题。
  • 一种动态增强磁共振影像特征生成病理图像方法
  • [发明专利]一种激光粘贴方法-CN202210077305.7在审
  • 余周 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-01-24 - 2023-08-01 - B23K26/21
  • 本发明涉及粘接技术领域,公开了一种激光粘贴方法,通过将半导体预热至第一温度,预热时间为第一预设时间,再将半导体加热至第二温度,加热时间为第二预设时间,其中,所述第二温度高于所述第一温度,接着,调整半导体至与基板相配合的预贴合位置,并通过激光焊接将所述半导体连接在所述基板上,这样,在激光焊接之前,半导体逐步升温,以避免半导体急速热膨胀造成伤害,从而能够满足半导体粘贴精度要求,同时提高生产合格率。
  • 一种激光粘贴方法
  • [发明专利]金刚石粉末的加工方法-CN202111415879.2在审
  • 余周 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-11-25 - 2023-05-26 - C23C14/18
  • 本发明公开了一种金刚石粉末的加工方法,该方法包括:将金刚石粉末放置在处理室内;向所述处理室内通入混合气体,使得所述处理室内的气压达到预设气压;其中,所述混合气体包括氩气和氧气;启动所述处理室内的金属靶,对所述金属靶进行溅射,以在所述金刚石粉末上形成金属层。采用本发明实施例,能够在金刚石粉末的表面形成均匀致密的金属膜层,从而能够将金刚石粉末表面的批锋钝化,以减少在研磨过程中对产品造成的划痕。
  • 金刚石粉末加工方法
  • [发明专利]半导体表面的精磨方法-CN202111272129.4在审
  • 余周 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-10-29 - 2023-05-05 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种半导体表面的精磨方法,包括:通过第一研磨盘对半导体元件进行第一次研磨,得到一次减薄后的半导体元件;通过激光产生器发射激光束对所述一次减薄后的半导体元件的镍铁部分进行照射,使得所述镍铁部分受热突出,得到镍铁突出的半导体元件;通过第二研磨盘对所述镍铁突出的半导体元件进行第二次研磨,使得二次减薄后的半导体元件的二氧化硅基体高于镍铁部分。采用本发明实施例,能够满足基体表面高于镍铁表面的精磨要求。
  • 半导体表面方法
  • [实用新型]用于混凝土梁连接的卡接连接构造-CN202221788771.8有效
  • 沈琪雯;张陆润;李建;陶修;罗福盛;吴雅典;余周;杨洋;周礼婷;张倩倩 - 中冶赛迪工程技术股份有限公司
  • 2022-07-12 - 2023-04-11 - E04B1/21
  • 本实用新型公开了一种用于混凝土梁连接的卡接连接构造,包括卡接结构,卡接结构包括固定于主体的承载体、设置于承载体的卡接板和固定于混凝土梁端部的连接板,连接板卡接连接于所述承载体和卡接板后现浇混凝土形成整体;本连接构造用于混凝土梁连接结构中的连接能够有效解决节点处的强度、刚度和稳定性问题;特别是用于组合框架结构中,主体可在工厂加工,梁柱在现场通过卡接结构进行现场装配化施工,预制大板和混凝土梁在现场拼装搭接,施工过程可以免设支撑和模板,构件安装就位后再一次性浇筑整层现浇混凝土,提高工作效率的同时保证装配强度;同时,本实用新型还能用于其他结构的建筑物的梁连接,同样具有上述效果。
  • 用于混凝土连接接连构造
  • [发明专利]农作物生长环境粉尘检测装置-CN201710439407.8有效
  • 李国厚;张帅亮;赵欣;雷进辉;刘艳昌;曲培新;蔡磊;侯志松;古乐声;赵明富;余周 - 河南科技学院
  • 2017-06-12 - 2023-04-07 - G01N5/02
  • 本发明公开了一种农作物生长环境粉尘检测装置,包括箱体,箱体上设置有进风口和出风口,在箱体内设置有集尘室,进风口与集尘室的入口相通,出风口与集尘室的出口相通;在集尘室内设置有弹振过滤装置和称重传感器;称重传感器安装在集尘室底部并位于弹振过滤装置下方;在进风口内安装有空气流量计,在箱体顶部安装有太阳能储电装置,在太阳能储电装置上安装有光检测组件;在箱体侧端安装有控制器和显示器;称重传感器、空气流量计和光检测组件的感光元件分别与控制器的输入端连接;弹振过滤装置的转动电机、太阳能储电装置的旋转电机和显示器分别与控制器的输出端连接。本发明的特点是结构简单,使用方便,造价低廉,实用性强。
  • 农作物生长环境粉尘检测装置
  • [实用新型]带有焊接端板的混凝土梁-CN202221792342.8有效
  • 杨洋;余周;沈琪雯;李建;罗文文;朱涛 - 中冶赛迪工程技术股份有限公司
  • 2022-07-12 - 2023-03-24 - E04C3/20
  • 本实用新型公开了一种带有焊接端板的混凝土梁,所述梁的两端带有端板,所述端板用于与主体焊接形成整体;本实用新型适用于框架结构、框架‑剪力墙结构、框架‑核心筒结构等体系,框架柱、U型牛腿和混凝土梁均在工厂制作完成,分别运输至施工现场进行装配组装施工,将端板与钢管柱现场焊接,待施工楼层所有构件施工就位后便可浇筑混凝土,即形成混凝土梁与钢管混凝土柱连接节点,是一种高效的装配式梁柱连接方式,符合建筑产业化发展方向和装配式思想。
  • 带有焊接混凝土

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