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[实用新型]电连接器-CN202321366839.8有效
发明人：吴天德;何键宏;张文聪;林庆其 -专利权人：得意精密电子（苏州）有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电连接器，包括：电路板包括主体部和与主体部连接的插接部，主体部包括呈矩阵式的多个导电垫，插接部包括沿左右方向排列的多个导接部，多个导电垫与多个导接部电性导通；多个端子呈矩阵式排列，端子包括固定部和自固定部向上弯折延伸形成的弹臂，弹臂设有接触部；塑料膜的下表面粘贴多个固定部，塑料膜设有多个通孔，弹臂向上穿过通孔；绝缘胶膜粘贴于塑料膜的下表面，绝缘胶膜设有多个收容槽，固定部收容于收容槽，多个端子与多个导电垫压接导通实现端子与导电垫之间免焊，方便对多个端子进行组装或拆卸更换，降低制程成本和维修成本。
连接器

[实用新型]电连接器-CN202321262540.8有效
发明人：许卫星;张光光;李悦高;何键宏 -专利权人：得意精密电子（苏州）有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01R13/648 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用以将一对接元件电性导接至一电路板的电连接器，包含有绝缘本体、固设于所述绝缘本体的多个端子、罩设于所述绝缘本体外的金属外壳、多个第一接地件、多个第二接地件；所述金属外壳具有顶壁和自所述顶壁的相对两侧分别朝向所述电路板弯折延伸的侧壁，所述第一接地件的第一接触臂向下与所述电路板电性抵接，所述第一接地件的第二接触臂向上与所述侧壁电性抵接；所述第二接地件的第三接触臂向下与对接元件电性抵接，所述第二接地件的第四接触臂向上与所述侧壁电性抵接；以此将所述金属外壳和所述电路板、所述金属外壳与所述对接元件之间的干扰信号接地，达到良好的屏蔽效果。
连接器

[发明专利]电连接器-CN202310655692.2在审
发明人： 何键宏;张文聪;吴天德 -专利权人：得意精密电子（苏州）有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电连接器，包括：一支撑板，设有多个收容槽；一上绝缘膜，具有一上基部，上基部具有多个向上弯折延伸形成的上悬臂；多个上端子，每一上端子包括粘贴到上基部且收容于收容槽的上固定部，粘贴到上悬臂的上弹臂，上弹臂的顶部具有向上暴露于上悬臂的上接触部。本发明中端子的固定部和弹臂均与绝缘膜粘贴固定，使得端子与绝缘膜的固定更加牢固不易脱落，且激光切割绝缘膜时，不用切割掉上悬臂，使得激光切割的面积减小，缩短了加工时长，另外，制造过程中，先使端子粘在绝缘膜上，再进行镀金属层，端子被绝缘膜覆盖的表面不会镀上金属层，使得端子被镀的面积缩小，从而节省镀金属层的成本。
连接器

[实用新型]电连接器-CN202221097606.8有效
发明人：张文聪;何键宏 -专利权人：得意精密电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电连接器，包括：上端子具有上固定部；上绝缘本体固定上端子，且上固定部位于上绝缘本体的下方；下端子设于上端子的下方，下端子具有下固定部，沿竖直方向上下固定部与上固定部相互堆叠且接触导通；下绝缘本体固定下端子，下固定部位于下绝缘本体的上方，沿竖直方向上下绝缘本体与上绝缘本体之间具有定位空间，且相互堆叠的上固定部与下固定部的厚度之和大于或等于定位空间的高度；支撑板设于定位空间内，且支撑板的上表面与上绝缘本体的下表面相贴合，支撑板的下表面与下绝缘本体的上表面相贴合；如此使上绝缘本体和下绝缘本体能通过支撑板稳定的定位的电连接器。
连接器

[发明专利]连接器中介板的制作方法-CN202210882182.4在审
发明人： 何键宏;李悦高;张文聪;吴天德 -专利权人：得意精密电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种连接器中介板的制造方法，包括以下步骤：提供一基板；在基板上加工出直径大于0.3mm的多个通孔；提供一导电片，将导电片设在基板下表面，导电片遮住通孔下方，通孔与导电片形成一盲孔；自盲孔的底部开始电镀导电材料，直至导电材料填满盲孔形成导通部；去掉部分或全部导电片，使得多个导通部下表面之间彼此隔开，多个导通部与基板形成连接器中介板。从盲孔底部电镀导电材料形成导通部，可使导通部较为紧实，无缝隙，导电性能更好。本方法制作出的连接器中介板，导通部横截面直径较大(大于0.3mm)，插入损耗小，整体在传输高频信号时表现优异。
连接器中介制作方法

[发明专利]电连接器及电连接器的制造方法-CN202210172219.4在审
发明人： 何键宏;李悦高;张文聪;任志强;黄冬贵 -专利权人：得意精密电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本发明公开了一种电连接器及电连接器的制造方法，所述电连接器包括：多个实心的导通部，所述导通部设有一上表面及一下表面，所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm；多个导电端子，每一所述导电端子具有一固定部，所述固定部抵接于对应的所述上表面，自所述固定部向上延伸一弹臂，所述弹臂用以向上抵接一第一电子元件；多个接触件，分别对应抵接于所述下表面，所述接触件用以电性连接位于所述导通部下方的一第二电子元件，从而所述电连接器达到电阻值低、电性可靠度高、散热效果好。
连接器制造方法

[实用新型]线对板连接器-CN202120867794.7有效
发明人： 何键宏 -专利权人：得意精密电子（苏州）有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01R12/59 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线对板连接器，包括：一塑胶本体，具有多个收容孔；多个端子，收容并固定于多个收容孔中，每一端子具有一主体部、自主体部向上延伸的一弹臂以及自主体部向下延伸的一焊接部，弹臂用以与一外接元件弹性接触；一中介板，位于塑胶本体的下方，中介板的上表面具有多个第一焊盘，多个第一焊盘与多个端子的焊接部一一对应焊接，中介板的下表面具有用以与多个线缆相焊接的多个第二焊盘，第一焊盘的数量大于第二焊盘的数量，每一第一焊盘均与其中一个第二焊盘电性导通，且多个第一焊盘与多个第二焊盘形成非一对一的电性连接。本实用新型能实现线对板的信号传输模式，且便于维护、有利于线缆的大小设计和空间布局。
连接器

[发明专利]屏蔽连接器的制造方法-CN201710312819.5有效
发明人：吴永权;何键宏;蔡友华 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01R13/6591 文献下载
摘要：本发明公开了一种屏蔽连接器的制造方法，包括：S1：提供一本体，具有上表面、下表面、信号收容孔和接地收容孔；S2：提供一金属层，镀设于本体的上表面以及信号收容孔和接地收容孔的内壁；S3：通过激光将所上表面围绕信号收容孔一圈的金属层去除，形成一隔离区围绕信号收容孔，及将金属层分隔成第一金属层和第二金属层；S4：将上表面的第一金属层通电进行电镀处理，以增加上表面的第一金属层的厚度，第二金属层由于与第一金属层电性隔断而不能通电使得第二金属层未加厚；S5：将金属层去除第二金属层的厚度，从而第二金属层完全去除，第一金属层的厚度减小；S6：提供信号端子和接地端子，分别对应装入信号收容孔和接地收容孔中。
屏蔽连接器制造方法

[发明专利]曲面金属化线路制造方法-CN201910196329.2在审
发明人：金左锋;何键宏 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种曲面金属化线路制造方法，包括以下步骤：将一金属件先形成一立体结构再与一绝缘体固设于一体，或者使一金属件与一绝缘体埋入成型时一同形成一立体结构，或者先将一金属件与一绝缘体固设于一体再一同形成一立体结构；然后再在金属件外形成一光阻保护层；对光阻保护层进行选择性曝光处理，使被曝光的对应光阻保护层处发生光化学反应；对光阻保护层进行显影处理，光阻保护层部分溶解后，同时使得对应处的金属件显露；对显露的金属件进行蚀刻处理；对剩余的光阻保护层进行去除处理，形成一金属线路设于绝缘体。相比已有技术，本发明的方法先将金属件固设于绝缘体，再形成金属线路，使制造出的金属线路可靠性好、精准度高。
金属件绝缘体光阻保护层金属线路立体结构固设曲面金属线路制造保护层显露光化学反应选择性曝光埋入成型蚀刻处理显影处理精准度去除溶解曝光制造

[发明专利]电磁致动器-CN201811347056.9在审
发明人：汪团钟;何键宏 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H02K33/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁致动器，包括：一动子组件，包括一内管，收容在内管中的至少一磁体；一定子组件，套设在动子组件外，定子组件包括套设在内管外的金属制的一外管和固定在外管之外的至少一线圈，线圈对磁体施加驱动力，磁体带动整个动子组件沿外管的延伸方向运动；至少一弹性件，位于动子组件的一端；其中，内管的外径略小于外管的内径，且外管的形状与内管的形状相同。外管使用金属材质，能够提高外管的强度，防止外管变形而干涉内管的运动，以提高了电磁致动器的稳定性；还能够减少管壁的厚度，使线圈更靠近磁体，提高线圈对磁体的驱动效果，同时减少体积。
外管内管电磁致动器动子组件子组件定子组件金属材质弹性件金属制驱动力管壁收容变形施加驱动干涉延伸

[发明专利]具有承载件的封装结构-CN201410208427.0有效
发明人： 何键宏;李秋敏;郭振胜 -专利权人：光颉科技股份有限公司
申请日： 2014-05-16 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种承载件及具有该承载件的封装结构，该承载件包括：具有相对的第一表面及第二表面的本体；形成于该本体的第一表面上的导电部；以及未与该导电部接触的多个导热体，且该导热体贯穿该本体并连通该第一表面与第二表面，藉此有效将热能导出，遂提升电子组件效能及延长电子组件的寿命。
承载具有封装结构

[发明专利]电子封装结构及其陶瓷基板-CN201410200772.X有效
发明人： 何键宏;李秋敏;郭振胜 -专利权人：光颉科技股份有限公司
申请日： 2014-05-13 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开一种电子封装结构及其陶瓷基板,该陶瓷基板包括：一具有相对的第一表面与第二表面的板体、设于该第一表面上的多个第一电性接触垫与一第一导热垫、设于该第二表面上的多个第二电性接触垫与一第二导热垫、设于该板体中并连通该第一与第二表面以电性连接各该第一与第二电性接触垫的多个导电柱、以及一设于该板体中并连通该第一与第二表面以接触结合该第一与第二导热垫的导热柱，又该导热柱的宽度大于或等于该导电柱的宽度，而该导热柱的宽度大于或等于300微米。本发明的电子封装结构及其陶瓷基板,电子组件不会因过热而效能降低或损坏。
电子封装结构及其陶瓷

[发明专利]陶瓷基板、封装基板、半导体芯片封装件及其制造方法-CN201510442011.X在审
发明人： 何键宏;郭振胜;吴储君 -专利权人：光颉科技股份有限公司
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷基板、封装基板、半导体芯片封装件及其制造方法，该陶瓷基板的制造方法是利用预开孔的沟槽、图案化保护层以及喷砂工艺，而可针对不同陶瓷基板孔径尺寸或形状的设计进行加工生产。上述陶瓷基板可与一底基板形成一封装基板，用以封装一半导体芯片。上述制造方法可节省生产成本，同时提高陶瓷基板孔径尺寸或形状的精确度。
陶瓷封装半导体芯片及其制造方法

[发明专利]基板的制法-CN201310035126.8无效
发明人：魏石龙;萧胜利;何键宏 -专利权人：光颉科技股份有限公司
申请日： 2013-01-29 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种基板的制法，先提供具有第一表面及第二表面的金属板。接着，再利用激光切割技术于该第一表面形成多个凹槽，并于该些凹槽中充填绝缘材料。尔后，再由该第二表面朝该第一表面的方向移除部分的金属板，以使该绝缘材料的两端部外露于该金属板而形成基板本体，以令该基板本体由未被移除的金属板所形成的导体部以及由该绝缘材料所形成的绝缘部所构成。最后，于该基板本体的相对二表面上形成线路层，以使该二线路层藉由导体部电性连接，且该导体部能提供散热途径，另该绝缘部还分隔该二线路层。
制法

[发明专利]金属电镀沉积方法-CN201210300937.1有效
发明人：魏石龙;萧胜利;何键宏 -专利权人：光颉科技股份有限公司
申请日： 2012-08-22 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属电镀沉积方法，首先提供具有导通孔的绝缘基板，于该绝缘基板的第一表面上形成第一导电层，且在该第一导电层上局部形成阻层以使未覆盖该阻层的第一导电层形成待镀区域，将绝缘基板置于第一类镀液中使得第一金属层沉积于待镀区域中，接着移除该阻层及该阻层下方的第一导电层，之后，于该绝缘基板相对该第一表面的第二表面上形成第二导电层，且于第二导电层上形成遮蔽层，将前述绝缘基板置于第二类镀液中，使第二金属层沉积于该待镀区域的第一金属层上，最后移除该遮蔽层及该第二导电层。本发明通过导通孔的设置，让绝缘基板于酸性或碱性镀液中皆可执行电镀金属，可避免现有绝缘基板切割问题并提升量产良品率。
金属电镀沉积方法

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