专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种泥浆快速浓缩一体化装置-CN201420118680.2有效
  • 王志勇;王家铮;何卫 - 王志勇;台州学院
  • 2014-03-17 - 2014-07-09 - C02F11/12
  • 本实用新型提供了一种泥浆快速浓缩一体化装置,属于固体物料浓缩技术领域。它能够快速浓缩高浓度建筑泥浆,减小泥浆体积,产生的泥浆水达标排放。它包括用于沉淀泥浆中粒径较大颗粒物的预沉池、中间水池及絮凝斜板沉淀池,含细小颗粒物及胶体的泥浆水在混合箱中与絮凝剂充分混合,在絮凝斜板沉淀池中絮凝器中形成絮体物,经斜板快速沉淀下来,达标后的水排出系统外,浓缩后的泥浆由预沉池的排泥和絮凝斜板沉淀池中的排泥组成,相对于原泥浆体积大大的缩小,便于运输。本实用新型结构简单,体积较小,操作方便,能够实现快速浓缩泥浆、方便运输剩余泥浆的目的。
  • 一种泥浆快速浓缩一体化装置
  • [发明专利]铰孔定位夹紧装置-CN201310483236.0有效
  • 何卫;段东旭 - 博深工具股份有限公司
  • 2013-10-16 - 2014-02-05 - B23Q3/08
  • 本发明公开了一种铰孔定位夹紧装置,包括设置在立钻铰刀下方的机架,机架的上方设置有放置待加工件的工作台,工作台位于铰刀的正下方设置有与铰刀及待加工件中心孔同中心线的通孔,工作台上环通孔外圆周对称设置有用于压紧待加工件的压紧机构,所述压紧机构为通过气缸支座设置在工作台上的直角旋转气缸;所述工作台的下方通过固定设置在机架上的下支撑板设置穿过通孔用于定位待加工件的定位机构。本发明能够将待加工件定位并压紧在钻床上,采用以待加工件中心孔为基准进行铰孔的作业形式,保证了后铰的孔与原孔中线轴线的重合,大大提高了铰孔精度。
  • 定位夹紧装置
  • [发明专利]FinFET及其制造方法-CN201210141545.5有效
  • 朱慧珑;何卫;梁擎擎;尹海洲;骆志炯 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-05-09 - 2013-11-13 - H01L29/423
  • 本申请公开了一种FinFET及其制造方法,该FinFET包括:蚀刻停止层,位于半导体衬底上;半导体鳍片,位于蚀刻停止层上;栅极导体层,沿着垂直于鳍片的延伸方向而延伸,并且至少覆盖半导体鳍片的两个侧面;栅极介质层,夹在栅极导体层和半导体鳍片之间;源区和漏区,位于半导体鳍片的两端;以及绝缘间隔层,在栅极介质层的下方与蚀刻停止层邻接,用于将栅极导体层与蚀刻停止层和半导体鳍片电隔离。该FinFET的鳍片高度大致等于用于形成半导体鳍片的半导体层的厚度。
  • finfet及其制造方法
  • [发明专利]MOSFET制造方法-CN201210120924.6在审
  • 何卫;朱慧珑 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-04-23 - 2013-10-30 - H01L21/28
  • 本发明公开了一种MOSFET制造方法,包括:在衬底上形成牺牲栅极堆叠;以牺牲栅极堆叠为掩膜,对衬底离子注入形成源漏区;在衬底以及牺牲栅极堆叠上沉积层间介质层;移除牺牲栅极堆叠,在层间介质层中形成栅极沟槽;在栅极沟槽内侧壁上形成内栅极间隔壁;在栅极沟槽中形成栅极绝缘层和栅极导电层。依照本发明的MOSFET制造方法,通过在移除牺牲栅极之后形成内侧间隔壁,有效提高了高k材料和金属栅极填充率,避免了栅极间隔壁受损,提高了器件加工精度,并最终改善了器件的性能。
  • mosfet制造方法
  • [发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201210120451.X有效
  • 何卫;朱慧珑 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-04-23 - 2013-10-30 - H01L21/336
  • 本发明提供了一种半导体结构的制造方法,包括:提供第一半导体材料的单晶衬底(100);在衬底(100)表面外延生长第二半导体材料的单晶外延层(110);形成贯穿外延层进入衬底中一定深度的填充有沟槽绝缘物质的浅沟槽隔离结构(210);图形化所述浅沟槽隔离结构(210)中的沟槽绝缘物质以及所述外延层(110)形成伪栅极;在伪栅极周围形成侧墙(310),所述侧墙(310)的材料不同于所述沟槽绝缘物质以及所述第二半导体材料;形成覆盖整个半导体结构的层间介质层(400);除去所述层间介质层(400)的一部分以暴露所述伪栅;去除所述伪栅极,形成栅极凹陷(500);在所述栅极凹陷(500)中形成栅介质层(600)以及栅电极层(610)。本发明利于降低栅极两侧表面的粗糙度。本发明还提供了根据上述方法制造的半导体结构。
  • 半导体结构及其制造方法
  • [发明专利]浅沟槽隔离化学机械平坦化方法-CN201210122037.2有效
  • 何卫;朱慧珑 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-04-23 - 2013-10-30 - H01L21/3105
  • 本发明公开了一种浅沟槽隔离化学机械平坦化方法,包括:在衬底上形成硬掩膜层;光刻/刻蚀硬掩膜层形成硬掩膜图形;以硬掩膜图形为掩膜刻蚀衬底形成浅沟槽;在硬掩膜层上以及浅沟槽内沉积绝缘层,其中不同区域内的绝缘层顶部存在高度差;在绝缘层上形成共形的保护层;化学机械平坦化绝缘层以及保护层,直至露出硬掩膜层。依照本发明的浅沟槽隔离化学机械平坦化方法,通过在氧化物顶部额外施加的保护层,防止了浅沟槽区域内处于谷部的氧化物被过度移除,从而有效地提高了台阶高度的均匀性。
  • 沟槽隔离化学机械平坦方法
  • [发明专利]鳍形场效应晶体管制造方法-CN201210106806.X有效
  • 殷华湘;何卫;钟汇才;赵超;陈大鹏 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-04-08 - 2013-10-23 - H01L21/336
  • 本发明公开了一种鳍形场效应晶体管制造方法,包括步骤:在衬底上形成多个第一鳍形结构,沿平行于衬底的第一方向延伸的;在衬底上形成多个第二鳍形结构,沿平行于衬底的第二方向延伸的,其中第二方向与第一方向相交;选择性去除第二鳍形结构的一部分,形成多个栅极线条;选择性去除第一鳍形结构的一部分,形成多个衬底线条。依照本发明的鳍形场效应晶体管制造方法,利用极限光刻图形化技术制作均匀硅翅线与栅翅线后再集中切割对应的特定区域的方法,同时形成栅极线条和衬底线条,提高均匀度,减低工艺难度与成本。
  • 场效应晶体管制造方法

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