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[发明专利]发光芯片及其制作方法、显示面板-CN202110110425.8有效
发明人：王涛;伍凯义 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H10K50/17 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光芯片，包括依次层叠的第一电极层、空穴注入层、发光层、电子注入层以及第二电极层；空穴注入层中设有第一电阻区，第一电阻区围设于空穴注入层的边缘，第一电阻区具有第一阻值，且第一阻值高于空穴注入层的电阻值；电子注入层中设有第二电阻区，第二电阻区也围设于电子注入层的边缘，第二电阻区具有第二阻值，且第二阻值也高于电子注入层的电阻值。本申请发光芯片能够减少发光芯片侧壁的面积占比，同时能够减少发光芯片侧壁处的非辐射复合，进而能够增加发光芯片的发光效率。本申请还涉及一种发光芯片的制作方法，以及包括该发光芯片或该方法制作的发光芯片的显示面板。
发光芯片及其制作方法显示面板

[发明专利]一种晶圆盒-CN202010495690.8有效
发明人：朱德盼;杨然翔;伍凯义;王沛占;冯中山 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及微型发光二极管技术领域，具体涉及一种晶圆盒，所述晶圆盒包括晶圆盒主体；所述晶圆盒主体开设有腔体，所述腔体内设置有多个支撑脚；所述晶圆盒主体开设有气冷风道；所述晶圆盒主体设置有进气口，所述腔体内开设有出气口，所述进气口和所述出气口均与所述气冷风道连通，以对所述支撑脚上放置的晶圆进行冷却。本发明中的晶圆盒，通过在晶圆盒中接入冷气，并将晶圆盒主体中的晶圆放置在支撑脚上，使得该晶圆能均匀散热，其能加速晶圆的降温，从而有效地提升晶圆的转移效率，进而也能有效地避免工伤意外的情况发生。
一种晶圆盒

[发明专利]一种终点检测装置、蚀刻设备以及检测方法-CN202010453841.3有效
发明人：林帅;张彬彬;苟先华;伍凯义;苏财钰 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种终点检测装置、蚀刻设备及检测方法。所述终点检测装置包括：石英件、第一滤光片、第二滤光片以及光检测模块，本发明提供的终点检测装置通过设置分别用于加工产生的光和检测光源发出的光通过的第一滤光片和第二滤光片，以及用于检测通过所述第一滤光片和所述第二滤光片的光的强度的光检测模块，能够实现加工过程中的终点检测功能，同时能够通过检测通过第二滤光片的光的强度是否与检测光源发出的光的强度一致来实现自检。
一种终点检测装置蚀刻设备以及方法

[发明专利]一种蒸镀衬锅-CN202010276107.4有效
发明人：朱德盼;杨然翔;伍凯义;王沛占;张嘉修 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明涉及化工仪器技术领域，具体涉及一种蒸镀衬锅，其包括：衬锅主体，所述衬锅主体的开口端上设有至少两个铰链，所述铰链的一页片固定于所述衬锅主体上，所述铰链的另一页片固定连接有挡板，所述挡板向所述衬锅主体的开口端的上方翻转伸出。本发明的蒸镀衬锅，其在衬锅主体的开口端设有活动的挡板，通过调节挡板的角度以实现对衬锅主体的开口面积进行调整；使得衬锅的开口面积能根据待蒸镀产品的大小而进行调整，生产厂商不再准备各种开口大小不同的衬锅，其极大地降低地设备投资成本，同时也提高了生产的效率。
一种蒸镀衬锅

[发明专利]一种LED检测装置和方法-CN201980002286.8有效
发明人：钟光韦;伍凯义;杨然翔;江仁杰;沈佳辉 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED检测装置和方法，该LED检测装置包括：检测电路板；弹性基板，所述弹性基板设置在所述检测电路板下端，所述弹性基板远离所述检测电路板的一面设置有检测电极，所述检测电极与所述检测电路板电连接，所述检测电极正对于待检测LED芯片的电极；以及可填充区，所述可填充区设置在所述检测电路板和所述弹性基板之间。本发明通过将所述可填充区进行填充后，以使所述检测电极与待检测电极接触，以判断当前检测位置的所述待检测LED芯片是否为电性不良芯片，从而能够筛选出电性不良的芯片。另外，本申请不需要机械式地移动探针位置，避免了LED芯片被探针戳伤，能够准确对准LED芯片电极进行通电并提高了LED芯片的检测速度。
一种 led 检测装置方法

[发明专利]定位装置及蚀刻装置-CN202010553413.8有效
发明人：林帅;张涛;伍凯义;苏财钰;张嘉修 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本公开实施例中提供了一种定位装置及蚀刻装置，属于半导体技术领域，所述定位装置设置在所述晶圆承载盘的周侧，所述定位装置包括定位块和驱动装置，所述驱动装置与所述定位块连接，驱动装置为气缸驱动。定位块在驱动装置的驱动下沿朝向或者远离所述晶圆承载盘的方向移动，驱动装置带动定位块沿预设的方向朝向晶圆承载盘的方向移动，并在移动到止端位置时抵接所述晶圆承载盘上的晶圆。采用本公开实施例的定位装置，通过在晶圆传送到晶圆承载盘后对晶圆位置进行校正，保证晶圆处在制程正确位置，减少了由于晶圆位置偏差而带来的产品不良的现象。
定位装置蚀刻

[发明专利]一种便于修复的LED显示器及其修复方法-CN202010192516.6有效
发明人：江仁杰;钟光韦;伍凯义;杨然翔;沈佳辉 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及发光二极管技术领域，具体涉及一种便于修复的LED显示器及其修复方法，其包括：平坦化层和电路层，平坦化层的上表面设有第一、第二预备电极，该第一、第二预备电极分别与电路层中的薄膜晶体管和电源线接地端相连通；平坦化层中设有凹槽，凹槽内安装有二极管芯片，凹槽底部设有第一、第二接触电极，二极管芯片底部的两电极分别与第一、第二接触电极相连接，第一、第二接触电极通过布线分别与第一、第二预备电极相连接；二极管芯片顶部高度不超过凹槽槽口的高度。在本发明的LED显示器在需要对二极管芯片进行替换时，不需要再将二极管芯片从显示背板上拾出即可在原位置上键合新的二极管芯片；其极大地提高了生产效率。
一种便于修复 led 显示器及其方法

[实用新型]加热承载盘及基板处理装置-CN202123073172.6有效
发明人：杨然翔;苏财钰;伍凯义 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种加热承载盘，用于承载至少一个基板，所述加热承载盘包括至少一个承载单元，至少一个所述承载单元用于承载所述基板，每个所述承载单元包括一承载面，所述基板具有一贴合面，所述承载面的翘曲度与加热后的所述基板的贴合面的翘曲度相同使得所述贴合面与所述承载面完全贴合。本申请的加热承载盘通过每个所述承载单元的所述承载面承载基板，所述承载面的翘曲度与加热形变后的所述基板的贴合面的翘曲度相同，使得所述基板能够在加热过程中受热均匀。本申请还提供了一种基板处理装置。
加热承载处理装置

[发明专利]一种巨量转移方法-CN202010163568.0有效
发明人：江仁杰;钟光韦;伍凯义;杨然翔;沈佳辉 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及显示器制造领域，具体涉及一种巨量转移方法，其步骤包括，提供一生长基板，所述生长基板上有多个LED芯片；提供一临时基板，将所述LED芯片粘附于所述临时基板的所述胶合剂层上，剥离所述生长基板；在所述LED芯片上涂覆形成光刻胶层；曝光显影所述光刻胶层后形成多个凹槽，在所述光刻胶层上涂覆热塑性材料形成热塑性材料转移器，所述待转移的LED芯片粘附至所述热塑性材料转移器上，移除所述光刻胶层，将待转移的LED芯片与所述胶合剂层分离；将所述待转移LED芯片转移至显示背板，加热分离所述热塑性材料转移器，完成LED芯片的转移。无需设置转移头即可完成LED芯片的转移。
一种巨量转移方法

[发明专利]一种薄膜晶体管及其制造方法与薄膜晶体管阵列-CN201980002786.1有效
发明人：李刘中;伍凯义;林子平 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄膜晶体管及其制造方法与薄膜晶体管阵列，所述制造方法包括：在栅电极层上形成栅极绝缘层；在所述栅极绝缘层上连续沉积金属氧化物半导体层和刻蚀保护层；在所述栅极绝缘层和所述刻蚀保护层上形成金属电极层；对所述金属电极层进行刻蚀形成源电极层和漏电极层；对所述刻蚀保护层进行刻蚀露出所述金属氧化物半导体层。本申请通过在金属氧化物半导体层上形成一层刻蚀保护层，刻蚀金属电极层和ITO层时，通过刻蚀保护层保护金属氧化物半导体层，从而避免金属氧化物半导体层被刻蚀液刻蚀影响薄膜晶体管的性能，在保护金属氧化物半导体层时无需另外增加保护层，制造方法简单、成本低。
一种薄膜晶体管及其制造方法阵列

[实用新型]等离子体刻蚀装置-CN202122220039.2有效
发明人：苏财钰;伍凯义;杨然翔;喻兵;伍修颀 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种等离子体刻蚀装置，包括反应室、设置在所述反应室内的晶舟和设置在反应式室端的至少一个进气孔，所述进气孔的轴线与所述反应室的轴线之间形成大于零度的夹角。本实用新型的等离子体刻蚀装置中，进气孔的轴线与反应室的轴线成一个大于零的夹角，有利于使得气体进入反应室后形成涡流，也就有利于使得蚀刻气体充分的与待蚀刻样片接触，从而提升蚀刻均匀性。
等离子体刻蚀装置

[发明专利]发光二极管芯片及其制作方法、显示装置-CN202011337564.6有效
发明人：王涛;沈佳辉;伍凯义 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管芯片及其制作方法、显示装置。通过在第一半导体层上设置容置槽，并在容置槽中设置金属层，使得第一电极的设置长度大大缩短，斜槽的设置位置可以更浅，从而大大降低了工艺难度，而且降低了对发光层的面积损耗，使得提升了发光二极管的发光效率。
发光二极管芯片及其制作方法显示装置

[发明专利]一种芯片转移方法、显示背板及显示装置-CN202110541103.9在审
发明人：张雪梅;沈佳辉;伍凯义 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片转移方法、显示背板及显示装置。芯片转移方法包括提供第一基板，第一基板的一面通过第一粘接材料粘接有芯片，芯片与第一基板粘接的表面形成有牺牲层；通过转移装置从第一基板上拾取芯片；对芯片进行牺牲层去除处理，去除芯片与第一基板粘接的一侧的表面上的牺牲层；转移芯片至第二基板。芯片上残余的第一粘接材料随着牺牲层的去除而能够被完全的清除，保证芯片的良率。
一种芯片转移方法显示背板显示装置

[发明专利]芯片性能的测试方法及装置-CN202110687023.4在审
发明人：张雪梅;沈佳辉;伍凯义;王涛 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G01N3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片性能的测试方法及装置，该方法包括：在确定测试探头与目标芯片连接的情况下，在预定方向上通过测试探头对目标芯片施加外力直至目标芯片断裂，获取目标芯片断裂时对目标芯片所施加的外力的力度值；基于力度值确定目标芯片的性能。通过本发明，解决了现有技术中存在的无法对芯片的性能进行有效测试分析的问题。
芯片性能测试方法装置

[发明专利]静电吸盘装置、干蚀刻设备及干蚀刻方法-CN202111079897.8在审
发明人：苏财钰;伍凯义;杨然翔;喻兵;伍修颀 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种静电吸盘装置、干蚀刻设备及干蚀刻方法，静电吸盘装置包括基座、电介质层、电极电路及供电电路，电极电路包括多个独立的正电极和负电极，多个正电极与多个负电极相互交错分散并相互绝缘设置，供电电路包括与正电极连接的正电源供电子电路，及与负电极连接的负电源供电子电路，供电电路具有切换选择功能，能实现单电极吸附与双电极吸附的切换控制；基于静电吸盘装置中供电电路的切换选择，既能吸附半导体基板，同时，基于静电吸盘装置的正电极与干蚀刻设备中电浆的负电荷之间的库伦吸引力又能吸附非导体基板，实现了半导体基板与非导体基板的兼容吸附，提高了机台的利用效率。
静电吸盘装置蚀刻设备方法

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