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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]边缘环、等离子体处理装置和边缘环的制造方法-CN202010810448.5在审
发明人： 今真人 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供边缘环、等离子体处理装置和边缘环的制造方法。本发明的边缘环在等离子体处理装置的处理容器的内部包围载置于载置台的基片的周围，该边缘环包括：第一部件，其具有能够与在上述处理容器的内部生成的等离子体接触的接触面，并且由第一材料形成；和第二部件，其设置在上述第一部件的与上述接触面相反的一侧，并且由与第一材料不同的第二材料形成，上述第一材料的杨氏模量比上述第二材料高。本发明能够抑制边缘环的消耗，并且减轻传热气体从边缘环与静电吸盘之间泄漏的状况。
边缘等离子体处理装置制造方法

[发明专利]成膜装置-CN201680014990.1有效
发明人： 今真人 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种在柔性基板上形成薄膜的成膜装置，并且提供一种可以使装置整体尺寸减少，另外也使效率提高，从而提高生产性的成膜装置。本发明的成膜装置利用真空并在柔性基板(205)上形成薄膜。真空室(100)中至少包括导入了第一气体的第一区域(101)和导入了第二气体的第二区域(102)。分隔各区域的区域分隔板(202)具有所述柔性基板(205)通过的开口。所述成膜装置包括使柔性基板(205)往来于所述区域的机构。另外，所述成膜装置包括将包含金属或硅的原料气体供给到第一区域(101)的机构(501)以及在所述第二区域(102)中以包含金属或硅的材料作为靶材而进行溅射的机构。
装置

[发明专利]成膜装置以及成膜方法-CN201580049958.2有效
发明人： 今真人 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：提供能够使气体的分布在腔室内的各区域中变得均匀化且提高成膜精度的成膜装置以及成膜方法。一个方式所涉及的成膜装置的特征在于，具有：腔室，其在内部具有导入有气体的多个区域，具有多个排气口，该多个排气口至少将任意的所述区域中的所述气体排出，并且能够分别对其开口状态进行调整；以及输送部，其使基材在所述腔室的内部移动而从多个所述区域通过。
装置以及方法

[发明专利]反射型曝光用掩模坯及反射型曝光用掩模-CN201280047151.1有效
发明人：小寺丰;坂田阳;今真人 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明提供一种反射型曝光用掩模坯及反射型曝光用掩模，实现光不会从电路图案区域以外发生反射、从而能够高精度地进行曝光转印的反射型曝光用掩模。反射型掩模坯具有形成在基板（11）上的多层反射膜（12）、保护膜（13）、吸收膜（14）、背面导电膜（15）。背面导电膜由氧化铟锡形成。基板包含SiO2；TiO2；及锰（Mn）、铜（Cu）、钴（Co）、铬（Cr）、铁（Fe）、银（Ag）、镍（Ni）、硫（S）、硒（Se）、金（Au）、钕（Nd）的氧化物中的至少一种。选择性地除去反射型掩模坯的吸收膜而形成电路图案，除去电路图案周围的吸收膜、保护膜和多层反射膜而形成遮光框，从而制作反射型掩模。
反射曝光用掩模坯用掩模

[发明专利]通过气相沉积法在挠性基板上成膜的方法-CN201580055179.3在审
发明人： 今真人 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2015-10-13 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：为了使整个装置小型化，并且提高效率从而提高生产率，提供通过气相沉积法在挠性基板上成膜的方法。成膜方法包括使挠性基板通过真空室内的其中导入有含金属或硅的原料气体的第一区域，从而使原料气体中含有的成分吸附到挠性基板上的工序；以及使挠性基板通过真空室内的与第一区域相隔离并且包括含金属或硅的靶材的第二区域，从而进行溅射成膜的工序。
通过沉积挠性基板上成膜方法

[发明专利]层叠体、阻气膜以及它们的制造方法-CN201280037017.3有效
发明人：加纳满;佐藤尽;吉原俊昭;今真人 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2012-07-27 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明的层叠体（1），具有基材（2）、在基材（2）的外表面的至少一部分上形成的膜状或片状的底涂层（3、103）、以及在底涂层（3、103）的厚度方向的两个面中的与基材（2）接触的面的相反侧面上形成的原子层沉积膜（4），原子层沉积膜（4）的前驱体的至少一部分与底涂层（3、103）结合，原子层沉积膜（4）形成为覆盖底涂层（3、103）的膜状。
层叠阻气膜以及它们制造方法

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