专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201510507640.6有效
  • 山崎舜平;小山润;今井馨太郎 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2010-09-27 - 2018-10-19 - H01L27/06
  • 本发明的目的是提供具有新结构的半导体装置。公开了半导体器件,其包括第一晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底中的沟道形成区、沟道形成区插入之间的杂质区、位于沟道形成区上的第一栅绝缘层、位于第一栅绝缘层上的第一栅电极、以及电连接至该杂质区的第一源电极和第一漏电极;以及第二晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底上的第二栅电极、位于该第二栅电极上的第二栅绝缘层、位于该第二栅绝缘层上的氧化物半导体层、以及电连接至该氧化物半导体层的第二源电极和第二漏电极。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201410074885.X有效
  • 山崎舜平;小山润;今井馨太郎 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2010-09-27 - 2018-09-07 - H01L27/12
  • 本发明的目的是提供具有新结构的半导体装置。公开了半导体装置,其包括第一晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底中的沟道形成区、沟道形成区插入之间的杂质区、位于沟道形成区上的第一栅绝缘层、位于第一栅绝缘层上的第一栅电极、以及电连接至该杂质区的第一源电极和第一漏电极;以及第二晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底上的第二栅电极、位于该第二栅电极上的第二栅绝缘层、位于该第二栅绝缘层上的氧化物半导体层、以及电连接至该氧化物半导体层的第二源电极和第二漏电极。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体器件-CN201080047028.0有效
  • 山崎舜平;小山润;今井馨太郎 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2010-09-27 - 2012-07-18 - H01L21/8238
  • 本发明的目的是提供具有新结构的半导体器件。公开了半导体器件,其包括第一晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底中的沟道形成区、沟道形成区插入之间的杂质区、位于沟道形成区上的第一栅绝缘层、位于第一栅绝缘层上的第一栅电极、以及电连接至该杂质区的第一源电极和第一漏电极;以及第二晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底上的第二栅电极、位于该第二栅电极上的第二栅绝缘层、位于该第二栅绝缘层上的氧化物半导体层、以及电连接至该氧化物半导体层的第二源电极和第二漏电极。
  • 半导体器件
  • [发明专利]显示设备以及制造该显示设备的方法-CN200480032038.1有效
  • 今井馨太郎;安西彩;渡边康子 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2004-08-25 - 2006-12-06 - H05B33/04
  • 本发明的一个目的是提供一种防止水和/或氧从外部侵入以及防止由于这些侵入物质而导致发光元件退化的显示设备,以及提供一种包括生产这种显示设备的简单制造步骤的制造方法。本发明提供一种显示设备,该显示设备具有在暴露的层间绝缘体边缘处的密封材料,该密封材料用于防止水和/或氧从该层间绝缘体侵入。进一步地,本发明提供一种显示设备,其具有在暴露的层间绝缘体上的隔层体,该隔层体用于防止水和/或氧从该层间绝缘体侵入。此外,在用于生产显示设备的生产步骤中应用液滴排出技术能够免除光刻步骤,如曝光和显影。这样,提供一种生产具有改进产量的显示设备的方法。
  • 显示设备以及制造方法
  • [发明专利]使用带电粒子束的液滴吐出装置及使用该装置的图案制作方法-CN200480017043.5有效
  • 今井馨太郎;山崎舜平 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2004-04-07 - 2006-07-26 - B05C5/00
  • 本发明能够使由液滴吐出法吐出的液滴的命中精度大幅度提高,在基板上直接形成微细且高精度的图案,以提供可应对基板的大型化的布线、导电层及显示装置的制作方法作为课题,并且,以提供使生产能力和材料的利用率提高的布线、导电层及显示装置的制作方法为课题。本发明的特征在于:主要在具有绝缘表面的基板上用液滴吐出法将抗蚀剂材料或布线材料直接进行图案形成时,可以使液滴命中精度大幅度提高。具体而言,就是在即将用液滴吐出法吐出液滴之前,按照所要的图案,在基板表面上的液滴命中位置扫描带电粒子束,之后,立即使带有与该带电粒子束相反符号的电荷的液滴吐出,使液滴命中位置的控制性能格外提高。
  • 使用带电粒子束吐出装置图案制作方法
  • [发明专利]半导体器件-CN200510007878.9有效
  • 小山润;今井馨太郎 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2005-02-06 - 2005-08-10 - G06K19/07
  • 一种被用作ID芯片并且只能重写数据一次的半导体器件。以及,用作在非制作芯片时可以被写入数据的ID芯片的半导体器件。本发明包括位于绝缘衬底上的调制电路、解调电路、逻辑电路、存储电路以及天线电路。调制电路和解调电路电连接到天线电路,解调电路连接到逻辑电路,存储电路存储逻辑电路的输出信号,并且存储电路是使用熔丝元件的熔丝存储电路。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN200410036653.1无效
  • 糸川宽志;山川晃司;今井馨太郎;名取克晃;文范基 - 株式会社东芝;英芬能技术公司
  • 2004-04-29 - 2005-04-13 - H01L27/10
  • 在此提供一种半导体器件,其中包括:半导体基片(100);以及电容器,其提供在该半导体基片上并且包括底电极(116、117、118、119)、顶电极(121、122、123)和置于该底电极和顶电极之间的介电膜(120),底电极和顶电极中的至少一个包括:选自贵金属膜和贵金属氧化物膜的导电膜(117、123);金属氧化物膜(119、121),其具有钙钛矿结构,提供在该介电膜和导电膜之间,由ABO3所表示,并且包含作为B位置元素的第一金属元素;以及金属膜(118、122),其提供在该导电膜和金属氧化物膜之间,并且包含作为具有钙钛矿结构的金属氧化物的B位置元素的第二金属元素,当第二金属元素形成氧化物时的吉布斯自由能减小量比在第一金属元素形成氧化物时的吉布斯自由能减小量更大。
  • 半导体器件
  • [发明专利]制造半导体器件的方法-CN200410069690.2有效
  • 山崎舜平;今井馨太郎;前川慎志;古野诚;中村理 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2004-07-19 - 2005-02-09 - H01L21/336
  • 本发明的一个目的是提供一种制造半导体器件的方法,其制造工艺通过提高材料的利用率而被简化。本发明的制造半导体器件的方法包含的步骤有:用微滴喷射法在具有绝缘表面的衬底上形成栅电极;在栅电极上叠加栅极绝缘层、半导体层和包含一种导电型杂质的半导体层;用微滴喷射法在和栅电极重叠的位置形成用作掩模的第一导电层;利用第一导电层刻蚀半导体层和包含一种导电型杂质的半导体层;用微滴喷射法在第一导电层上形成用作源极布线或漏极布线的第二导电层;以及利用第二导电层作掩模刻蚀第一导电层种包含一种导电型杂质的第二半导体层。
  • 制造半导体器件方法

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