专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多合一显示型LED灯珠模组的快速检测方法-CN201811222441.0有效
  • 朱干军;张家尧 - 义乌臻格科技有限公司
  • 2018-10-19 - 2021-01-19 - G01J1/16
  • 本发明公开了一种多合一显示型LED灯珠模组的快速检测方法,包括以下步骤:将多合一显示型LED灯珠模组置于载台上;同时对多合一显示型LED灯珠模组所有子区域内某一颜色的LED芯片供电点亮;测量和记录该颜色LED芯片的亮度分布情况;将实际光强区域的投影曲线与标准参考强度的光强区域投影曲线进行对比,分析判断各个LED芯片的良莠状况;采用相同的方法,分别对其它颜色的LED芯片进行检测分析。本发明通过不同颜色来对多合一显示型LED灯珠模组的芯片分组,进行批次测量,通过光强区域在水平面内的投影情况与标准参考强度的光强投影曲线进行对比,快速分析判断各个颜色LED芯片的良莠状况,极大提升了LED灯珠模组的检测效率。
  • 合一显示led模组快速检测方法
  • [发明专利]一种提高光电芯片封测通量的方法和装置-CN201610985399.2有效
  • 朱干军 - 义乌臻格科技有限公司
  • 2016-11-09 - 2019-10-15 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种提高光电芯片封测通量的方法和装置,该装置包括光学探测器、两个以上样品测量承载台、样品机械传输部件、以及控制器,还包括:两个以上光纤耦合器,用于采集样品承载台上的封装芯片所发出的光线,其中,每个样品测量承载台上方对应设置一个光纤耦合器;光纤合束器,用于将两个以上光纤耦合器采集的光学信号汇合至光学探测器,其中,控制器用于控制样品机械传输部件在一个样品测量承载台的光电芯片进行测量时更换其他样品测量承载台上的光电芯片。本发明提高了光电芯片封装测量通量产率,同时大幅降低了光电芯片封装测量装置的改造成本。
  • 一种提高光电芯片通量方法装置

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