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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体集成电路装置-CN201780018518.X有效
发明人：广濑雅庸;中村敏宏 -专利权人：株式会社索思未来
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：对半导体集成电路提供如下结构，即：能够在不增加电路面积的情况下，充分地确保对I/O单元的供电能力和ESD保护能力。设置在I/O单元列(10A、10B)内的列内电源布线(21a～21d)经由电源布线(25a～25d)与设置在I/O单元列(10A、10B)之间的电源布线(23)连接。电源布线(23)的厚度比列内电源布线(21a～21d)的厚度大。
半导体集成电路装置

[发明专利]转向装置-CN201810171505.2有效
发明人：大泽俊仁;高草木稔;E·M·海特坎普;R·A·萨勒梅;C·R·蒂图斯;J·D·普利特查德;中村敏宏 -专利权人：株式会社山田制作所;本田技研工业株式会社
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B62D1/19 文献下载
摘要：本发明公开一种转向装置，其包括内柱和外柱，该外柱具有支撑所述内柱以使其能沿轴向移动的引导筒部以及相对于所述引导筒部位于所述轴向上的后侧并具有沿所述轴向延伸的缝隙的保持筒部。所述引导筒部具有以能够滑动的方式支撑所述内柱的外周面的支撑面以及相对于所述支撑面位于所述轴向上的前侧并限制所述内柱的径向移动的限制面。所述引导筒部被形成为使得从所述轴线至所述限制面的径向上的距离大于从所述轴线至所述支撑面的径向上的距离。
转向装置

[发明专利]半导体芯片-CN201880098738.2在审
发明人： 中村敏宏;福永太郎 -专利权人：株式会社索思未来
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：半导体芯片(1)具备：由在X方向上排列配置的I/O单元(10)构成的第1单元列(5)；和由在X方向上排列配置的I/O单元(10)构成且在Y方向上与第1单元列(5)空出给定的间隔配置的第2单元列(6)。多个外部连接焊盘(12)包含：各自与任一个I/O单元(10)连接的焊盘(12)；和与哪一个I/O单元(10)都不连接且与电源供给用的焊盘(12)连接的增强电源焊盘(14)。增强电源焊盘(14)配置成位于第1单元列(5)与第2单元列(6)之间的区域。
半导体芯片

[发明专利]半导体存储装置-CN200980124001.4无效
发明人： 中村敏宏;饭田真久 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-01-23 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： G11C29/42 文献下载
摘要：半导体存储装置具有：存储阵列、纠错电路和定时控制信号生成部，定时控制信号生成部根据第1定时控制信号来生成第2定时控制信号，该第1定时控制信号控制向上述纠错电路输入的数据交接到该纠错电路的定时，该第2定时控制信号控制从上述纠错电路输出的数据从纠错电路交接到其它电路的定时，上述定时控制信号生成部包含与上述纠错电路的至少一部分相同或对应的电路，根据使上述第1定时控制信号延迟与上述纠错电路的延迟时间对应的时间的定时，来输出上述第2定时控制信号。
半导体存储装置

[发明专利]半导体存储器件及载有其和逻辑电路器件的半导体器件-CN200410007488.7有效
发明人： 中村敏宏;大田清人;饭田真久;折笠宪一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-03-05 - 公布日： 2004-09-08 - 主分类号： G11C11/407 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体存储器件及载有其和逻辑电路器件的半导体器件，可同时实现位线预充电动作的高速化以及缩小布图面积。在位线预充电电压发生装置中所包含的预充电电压激励电路(105)中，设置了起开关作用的P沟道晶体管(206、207)。这样，提高了激励的效率，减小了用于激励的电容器(200)的电容面积。
半导体存储器件载有逻辑电路半导体器件

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