“严大生”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果29个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于IGBT模块的固定工装及IGBT模块组装工艺-CN202310903954.2在审
发明人： 严大生;许昭雄;陈健洺;张誉骏;付小雷 -专利权人：海南航芯高科技产业集团有限责任公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种用于IGBT模块的固定工装及IGBT模块组装工艺，IGBT模块组装工艺具有能够一次性实现多个DBC板与多个功率端子、多根高温线进行定位焊接的优点。用于IGBT模块的固定工装包括上治具、下治具、固定板和压盖，下治具具有一结构平面，结构平面开设有多个供基板定位的第一容置腔，上治具设有多个供功率端子定位的第一定位孔和供高温线定位的第二定位孔，固定板开设有结构窗口，上治具与下治具可拆卸地叠合连接，功率端子、高温线在上治具与下治具叠合连接时各与DBC板的焊接部位相接触，固定板在上治具与下治具叠合连接时受上治具和下治具的共同夹紧，压盖可拆卸地叠装于上治具，压盖上安装有多个压紧件，压紧件在压盖叠装于上治具时压紧功率端子。
用于 igbt 模块固定工装组装工艺

[发明专利]一种晶圆测试结构及晶圆测试方法-CN201910142043.6有效
发明人：管振兴;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆及晶圆测试方法，该方法包括以下步骤：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面；在所述晶圆背面的至少部分区域贴附非金属贴片；将贴附了所述非金属贴片的所述晶圆放置到测试机台上进行测试。晶圆背面贴附非金属贴片，能够提高晶圆的强度，有效防止出现晶圆翘曲现象，同时能够降低搬运过程中晶圆损坏的风险。贴附非金属贴片的晶圆背面整体上呈现平面式，因此晶圆背面具有凹陷区的晶圆可以直接放置与传统测试机台的卡盘或吸盘上进行测试，免去了设备改造成本，提高了测试机台的通用性及利用率，由此降低了晶圆测试成本。测试完成后回收填充的非金属贴片，所述非金属贴片可以重复使用，由此进一步降低了晶圆的测试成本。
一种测试结构方法

[发明专利]一种晶圆测试结构及晶圆测试方法-CN201910141551.2有效
发明人：王志勇;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆测试方法及晶圆，该方法包括以下步骤：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面；在晶圆背面的至少部分区域贴附金属贴片；将贴附了所述金属贴片的所述晶圆放置到测试机台上进行测试。对晶圆背面贴附金属贴片，能够提高晶圆的强度，有效防止出现晶圆翘曲现象，同时能够降低搬运过程中晶圆损坏的风险。填充金属贴片的晶圆背面整体上呈现平面式，可以直接放置与传统测试机台的卡盘或吸盘上进行测试，提高了测试机台的通用性及利用率。金属贴片的正面和背面分别设置真空孔和真空通道，使得晶圆能够与传统测试机台的真空吸盘经真空连接并进行测试。金属贴片可以重复使用，由此进一步降低了晶圆的测试成本。
一种测试结构方法

[发明专利]半导体智能功率模块封装方法及半导体智能功率模块-CN202310683548.X在审
发明人：李恊松;严大生;陈斐彰;付小雷;曹起辉;卢家辉;王忠伟;王玉定;杜明;林元文 -专利权人：海南航芯高科技产业集团有限责任公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体智能功率模块封装方法，包括：提供DBC板，所述DBC板的第一面设置有第一线路，所述第一线路在所述DBC板中间具有芯片焊盘，所述第一线路在所述DBC板的边沿具有引脚焊盘；提供IGBT芯片和控制芯片，将IGBT芯片和控制芯片的电极贴焊在第一线路的芯片焊盘上；提供平板式的引线框架，所述引线框架包括框体和形成于所述框体中间的中空槽，所述中空槽与所述引脚焊盘所在边沿对应的槽壁向内凸设有与所述引脚焊盘对应的外引脚，将焊接有所述IGBT芯片和控制芯片的DBC板安装在所述引线框架上，并使得所述引脚焊盘与对应外引脚的末端贴焊。本发明还公开了对应的半导体智能功率模块。本发明的封装方法封装效果好，成本低。
半导体智能功率模块封装方法

[发明专利]一种提高晶圆探针台利用率的方法-CN201910047407.2有效
发明人：郭海涛;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种提高晶圆探针台利用率的方法，该方法包括：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，对晶圆进行背面研磨减薄处理及背金处理；在晶圆背面的至少部分区域贴附金属贴片，金属贴片的中心与晶圆的中心重合；其中，贴附金属贴片的晶圆背面整体呈现平面式；将贴附有金属贴片的晶圆放置到探针台上进行测试。晶圆背面贴附金属贴片后整体上是平面的，能够在传统的测试机台上对晶圆进行测试，提高了测试机台的利用率，降低晶圆测试的成本。测试完成后，无需去除该金属贴片，便可进入后续的切割封装过程，本发明的方法既不会对测试阶段的环境造成污染，同时适合后续的切割和封装制程。
一种提高探针利用率方法

[发明专利]一种晶圆测试方法、系统及计算机可读存储介质-CN201910674917.2有效
发明人：田程;严大生;李道东;邱海斌;郭海涛 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆测试方法、系统及计算机可读存储介质。该方法包括导出待测试的晶圆上的若干个芯片的属性文件；根据属性文件将晶圆上的若干个芯片进行分类，划分为边缘芯片、需测试的芯片及标记芯片，以生成芯片测试图；根据选择的探针卡及芯片测试图选择最优探测顺序。本发明的方法的上述步骤均在探针台线下进行，降低了探针台的占用时间，提高了机台利用率。该方法能够针对不同的晶圆以及晶圆上芯片的属性采取最优的测试方案，节约测试时间，减少晶圆边缘位置对探针的损耗；另一方面，所述方法能够不受探针台自带算法的限制，应用灵活。
一种测试方法系统计算机可读存储介质

[实用新型]一种测试探针卡-CN202220250246.4有效
发明人：孙梦思;田程;郭海涛;梁振兴;严大生 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2022-02-07 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本实用新型提供一种测试探针卡，该测试探针卡的四方探针模组与电路板为可拆卸式的连接，从而便于更换，在探针损坏时无需对整个探针卡送修，减少维修周期，而且还能在同一张电路板上更换使用不同型号的探针模组，节省了电路板的资源。同时将现有的引线焊接式的连接改变为触点式连接，在对四方探针模组进行更换时，无需拆线、焊接等步骤，降低损坏风险，方便快捷。此外四方形状的结构设计能够精确地对四方探针模组进行定位，避免出现位置偏移或旋转。
一种测试探针

[实用新型]用于晶圆运输车的辅助工装-CN202123428060.8有效
发明人：王志勇;严大生;蔡育源;韩小丹;郭海涛 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于晶圆运输车的辅助工装，涉及半导体制造相关技术领域。该辅助工装包括承载平台、锁紧机构和连动机构。承载平台倾斜地设置在晶圆运输车的承载板上，锁紧机构包括活动组件和和设置在活动组件上的若干限位柱，活动组件可相对于承载平台移动，若干限位柱在承载平台上限定出用于容置晶圆料盒的空间，连动机构调节活动组件的位置，可使若干限位柱限定出适配于晶圆料盒的空间，并对位于承载平台之上的晶圆料盒进行锁紧。上述辅助工装能够锁紧晶圆料盒，避免晶圆料盒在运输过程中出现颠簸、晃动等现象，避免了晶圆出现破片的风险，提高了晶圆在传送过程中的良率。
用于运输车辅助工装

[实用新型]晶圆传送装置-CN202123180571.2有效
发明人：田程;严大生;梁振兴;郭海涛 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆传送装置，涉及半导体制造相关技术领域。该晶圆传送装置包括基座、第一承载机构、第二承载机构和调节机构，第一承载机构将整个晶圆传送装置在横向上分为第一区和第二区，并在第一区和第二区之间横向移动，第二承载机构位于第二区。在第一承载机构移动至第二区内的预定位置后，调节机构调节第二承载机构在垂向的位置，使晶圆在第一承载机构和第二承载机构之间转换，完成晶圆的传送过程。本申请中的晶圆传送主要在垂向上进行，避免晶圆与第一承载机构或者第二承载机构之间产生摩擦而出现晶圆损伤，提高了晶圆在传送过程中的良率。
传送装置

[发明专利]用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备-CN202010295604.9在审
发明人：邱海斌;严大生;蔡育源 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种用于包装盒内晶圆取放的方法、机械手臂和晶圆处理设备，包装盒上设置有向上凸起的多个卡片，晶圆放置在多个卡片围成的放置区域内，且其上覆盖有保护纸，方法包括以下过程：提供一能够移动的机械手臂，使机械手臂具有一能够下移至放置区域内且吸附力可调的吸附拾取端，并同时具有一能够随吸附拾取端下移至多个卡片之间缺口内的臂体；移动机械手臂使臂体进入缺口内，并使吸附拾取端到达保护纸上方设定位置；吸附保护纸，将保护纸转移至设定的保护纸放置位；移动机械手臂使臂体进入缺口内，并使吸附拾取端到达晶圆上方设定位置；吸附晶圆，将晶圆转移至设定的晶圆放置位。本发明提高了装载效率，降低破片风险。
用于包装盒内晶圆取放方法机械手臂处理设备

[发明专利]一种静电吸盘及晶圆测试方法-CN202010194361.X在审
发明人：邱海斌;严大生;蔡育源 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种静电吸盘及晶圆测试方法，包括：基板，用于承载待吸附物；绝缘层，设置在所述基板的上方，通过静电吸附所述待吸附物；导电部，导电部设置在所述绝缘层中，与所述待吸附物的背面的至少部分区域接触；其中所述基板和所述绝缘层包括同心设置的可升降的多个部分。本发明所述的静电吸盘可以适用于不同规格的晶圆测试，不仅可以降低晶圆的破片率，同时能够提高机台的利用率。
一种静电吸盘测试方法

[发明专利]探针台故障检测方法及其系统、探针台及其使用方法-CN201911302332.4在审
发明人：邱海斌;严大生;蔡育源 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明提供一种探针台故障检测方法及其系统、探针台及其使用方法，该故障检测系统包括：用于存储设定参数值的存储模块，用于采集实时进度数据值的数据采集模块，数据处理模块和显示模块；数据处理模块用于获取设定参数值及实时进度数据值，并将其对比，并根据对比结果获得探针台硬体部位的具体故障点；显示模块用于显示设定参数值、实时进度数据值及对比结果。采用该探针台故障检测系统，当探针台发生故障时，通过将探针台硬体部位的变量的设定参数值与发生故障时的实时进度数据值进行比较，从而可快速、精确的获得探针台硬体部位发生故障的具体故障点，有效缩短设备当机时间，提高配件更换精度，降低设备维修成本，提高设备利用率。
探针故障检测方法及其系统使用方法

[发明专利]晶圆探针台自定义测试路径实现方法-CN202011391910.9在审
发明人：高跃红;王蕾;严大生;邱海斌;董明远;孙德举;崔立志;姜鑫 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： G06F40/166 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆探针台自定义测试路径实现方法，包括如下步骤：S1、将晶圆探针台生成的model属性图文件调入测试路径生成软件，生成测试路径编辑文件；S2、将测试模式载入测试路径编辑文件，在测试路径编辑文件中编辑测试路径；S3、将编辑有测试路径的测试路径编辑文件载入测试路径生成软件，生成晶圆探针台识别的测试路径文件。本发明能够实现测试路径的自定义，满足客户对测试路径灵活规划的需求，还能使路径最优化，节省测试时间、提高测试效率。
探针自定义测试路径实现方法

[发明专利]一种晶圆测试设备-CN201910745933.6在审
发明人：邱海斌;严大生;蔡育源;王志勇 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆测试设备，包括：承载板，位于一承载台上，承载台具有窗口，该窗口外缘的所述承载台中具有若干连接孔，承载板的边缘具有若干圆弧形限位孔，若干圆弧形限位孔对应的圆心重合，圆弧形限位孔与连接孔数量相等并一一对应；若干紧固部件，紧固部件与连接孔数量相等并一一对应，紧固部件依次贯穿圆弧形限位孔和连接孔，以防止承载板和承载台在垂直方向相对运动；驱动装置，驱动装置用于驱动承载板相对于承载台水平转动。本发明的晶圆测试设备能够使承载板旋转，而且旋转精度高，旋转量可控，进而使探针卡的旋转量可控，方便于探针卡校准位置，节省测试时间，还能使探针位置精度更高。
一种测试设备

[发明专利]功率MOSFET、半导体器件及其衬底的减薄方法-CN201910362271.4在审
发明人：郑英豪;严大生 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种功率MOSFET、半导体器件及其衬底的减薄方法，所述功率MOSFET至少包含：在衬底的下面形成的粘附阻挡层；以及在所述粘附阻挡层的下面形成的电镀铜层；其中，所述功率MOSFET的厚度为300μm以下。所述方法包括如下步骤：在半导体器件的正面形成临时粘附载体；翻转所述半导体器件并将所述衬底减薄；在所述衬底上依次形成粘附阻挡层和电镀铜层；以及去除所述临时粘附载体。上述方法不仅可以工艺简单、费用低廉地将功率MOSFET器件的衬底减薄到100μm以下，而且减小了功率MOSFET的总电阻，尤其是在低压功率MOSFET中这种电阻的下降非常明显，并由此提高了功率MOSFET的性能。
功率 mosfet 半导体器件及其衬底方法

1
2
下一页»
尾页
共 29 条