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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光二极管装置-CN201310001998.2无效
发明人：李起彦;李昌燮;尹相皓 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2013-01-04 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种LED装置，包括：至少一个LED单元，其包括至少一个LED以发射光；支承所述至少一个LED单元的支承单元；及热辐射单元，设置在所述至少一个LED单元和所述支承单元之间并与二者接触，从而将所述至少一个LED单元产生的热向所述支承单元传送并辐射。因此，不需要用于与空气形成接触的专用结构。因此，在确保光发射功能的同时，可以实现LED装置的灵活设计和美学外观。
发光二极管装置

[发明专利]会聚透镜以及配备所述会聚透镜的照明装置-CN201210313524.7无效
发明人：李昌模;李昌燮;闵庚瀷;尹相皓;金炯振;金正京 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2012-08-29 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： F21V5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种会聚来自光源的光的会聚透镜以及配备该会聚透镜的照明装置。该会聚透镜能使光基于发射角而选择性地入射在多个第一入射部分上，可以使用第二入射部分全反射通过多个第一入射部分折射的光，并可以使用第三入射部分折射所述被全反射的光。
会聚透镜以及配备照明装置

[发明专利]发光器件-CN201210129780.0有效
发明人：俞在成;宋钟燮 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光器件，其包括：具有条状形状的衬底；在所述衬底的上表面上在所述衬底的长度方向上分离地装配的多个发光元件；以及被形成为向上凸起的透光罩，其具有一个或多个局部凹陷部分并且被安装在所述衬底上以同时覆盖所述多个发光元件中的至少两个发光元件。
发光器件

[发明专利]发光器件封装件及其制造方法-CN201210091313.3有效
发明人：俞在成;宋永僖 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光器件封装件，其包括：衬底，在该衬底中形成有空腔；热沉，其被提供在空腔的底表面上以与空腔的内壁相邻；发光器件，其被安装在热沉上；以及荧光粉层，其被提供在空腔当中并且覆盖热沉和发光器件。
发光器件封装及其制造方法

[发明专利]发光器件封装件及其制造方法-CN201210119010.8无效
发明人：刘哲准 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光器件封装件及其制造方法。该发光器件封装件包括：包括多个电极焊盘的发光器件；支撑发光器件的主体部件，在主体部件的上表面中包括暴露发光器件的上表面的反射凹槽，并且通过主体部件的下表面暴露发光器件的下表面；以及透镜部件，其被提供在主体部件上并且覆盖发光器件。
发光器件封装及其制造方法

[发明专利]发光器件模块及其制造方法-CN201210120522.6无效
发明人：金学焕;文敬美;白好善;宋永僖 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2012-04-23 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种可用于不同应用的发光器件(LED)模块及其制造方法。可通过将LED和透镜单元直接安装在基底上来使LED模块小型化，并且可通过降低次品率并提高LED模块的良率来提高价格竞争力。在制造LED模块的方法中，通过直接安装LED和具有不同形状的多个透镜单元，组合地形成多个透镜单元并执行晶片级的操作，可使操作最少化并且简化。通过使用金属材料作为基底和凸块，可改善热辐射特性。
发光器件模块及其制造方法

[发明专利]光控制方法、系统和装置-CN201210115506.8无效
发明人：李相坤;金基英;李相训;李昌燮 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2012-04-18 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了光控制方法、系统和装置。该光控制方法包括：将代表照明装置的光特性的至少一种光特性显示在显示单元上；如果输入用于选择光特性的特性值的用户命令，则显示与所选特性值对应的照明状态；以及如果输入表示选择已完成的用户命令，则将所显示的照明状态确定为该照明装置的照明状态。
控制方法系统装置

[发明专利]发光器件检查设备和方法-CN201210088731.7无效
发明人：池元秀;朴大绪;金秋浩 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于检查发光器件的特性的发光器件检查设备，所述发光器件包括发射光的一个或多个发光单元，所述发光器件检查设备包括：探测单元，具有工作台和探针，所述发光器件安装在所述工作台上，所述探针向所述发光器件供给电流；图像获取单元，用于获取所述发光器件的图像；以及确定单元，用于通过从所述图像的亮度信息检测所述一个或多个发光单元的发光来确定所述发光器件的开路/短路缺陷。
发光器件检查设备方法

[发明专利]检查发光二极管的设备及使用该设备的检查方法-CN201210086528.6有效
发明人：池元秀;权五锡;金秋浩 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管(LED)检查设备和LED检查方法。发光二极管(LED)检查设备包括：至少一个LED，包括涂覆在发射表面上的磷光体；第一照明单元，将可见光发射至LED；第二照明单元，将紫外(UV)光发射至LED；拍摄单元，通过对从LED反射的可见光拍摄来产生至少一个第一图像数据，并通过对从LED反射的UV光拍摄来产生至少一个第二图像数据；确定单元，利用所述至少一个第一图像数据和所述至少一个第二图像数据来确定LED的外观和发射特性的缺陷。
检查发光二极管设备使用方法

[发明专利]发光器件封装件-CN201210080682.2有效
发明人：俞在成 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2012-03-23 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件封装件，其包括：至少一个发光器件；电连接到发光器件的引线框架；支持发光器件和引线框架的主体部件，其包括打开的空腔以便暴露出发光器件和引线框架；装配并且固定到空腔中以便围绕发光器件的反射部件；以及填充在反射部件中并且密封发光器件的密封部件。
发光器件封装

[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法-CN201210075890.3无效
发明人：朴宪勇;金智贤;俞在成;黄圣德;宋永僖 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管(LED)封装件及其制造方法，该LED封装件折射或反射由LED芯片发射的光。LED封装件可包括：基底；LED芯片，安装在基底上；透镜单元，通过注射用于围绕并保护LED芯片的包封剂来形成；以及至少一个折射构件，设置在透镜单元中。至少一个折射构件可以折射或反射由LED芯片发射的光。
发光二极管封装及其制造方法

[发明专利]用于制造发光装置封装件的设备和方法-CN201210068884.5无效
发明人：吴宽泳;宋永僖;朴性洙;文敬美 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供了一种在发光装置的可靠性和工艺效率方面得到改进的用于制造发光装置封装件的设备和方法。该设备包括：加热块，包括凹进部分和凸起部分，凹进部分设置在其中设置有发光装置封装件的区域中，凸起部分设置在凹进部分内同时与形成在发光装置封装件的下表面中的凹进对应；以及夹具，设置在发光装置封装件的引线框架上，并将引线框架固定到加热块。
用于制造发光装置封装设备方法

[发明专利]半导体发光二极管芯片、其制造方法及其质量控制方法-CN201210071635.1无效
发明人：宋永僖;洪性在;黄圣德 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2012-03-16 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明提供了半导体发光二极管芯片、制造半导体发光二极管芯片的方法以及使用该半导体发光二极管芯片进行质量控制的方法。半导体发光二极管芯片包括基板；形成在基板的一个区域中的发光二极管；以及在基板的其它区域中被形成为与发光二级管电绝缘的至少一个熔丝签名电路。熔丝签名电路包括具有与基于晶片的工艺信息相对应的特有的电气特性值的电路单元；以及连接至电路单元的多个电极垫。半导体发光二极管芯片可包括表示信息的芯片信息标记。
半导体发光二极管芯片制造方法及其质量控制

[发明专利]用于照明的发光器件装置-CN201210066687.X无效
发明人：具元会;禹润锡;林东一;韩德喜;朴哲;李一锡 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2012-03-14 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于照明的发光器件(LED)装置，该LED装置包括：主体，具有通孔；设置在主体下面的发光模块，包括至少一个发光器件，并且设置为经由通孔暴露发光表面；以及设置在主体下面的印刷电路板(PCB)，发光模块耦接到该印刷电路板，且该印刷电路板包括用于供给电能到发光模块的端子单元。
用于照明发光器件装置

[发明专利]照明控制设备-CN201080060254.2有效
发明人：吴泰根;赵浩赞;金昌燮;郭熙三;朴正焕;郑镇仙;李东源;尹相璟;梁行锡 -专利权人： 三星LED株式会社
申请日： 2010-11-02 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种照明控制设备。根据本发明的一个实施例，可以容易地配置、维护和维修照明系统控制，这是因为通过无线通信无线地控制照明设备可以容易地提供额外的光和对照明设备的分块控制。此外，本发明可以通过根据预定场景在网关中存储与每个灯的地址相对应的控制信号来控制各个灯。
照明控制设备

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