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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种光刻区的光罩盒信息显示装置-CN202123431962.7有效
发明人：周敏;丁珉 -专利权人：无锡芯享信息科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： G09F9/37 文献下载
摘要：本实用新型属于光刻机领域，公开了光刻区的光罩盒信息显示装置，包括光罩盒、读写台、无源墨水屏、墨水屏支架、智能标签管理模块，墨水屏支架两端设置有挂耳，中间设置盖板，盖板通过螺丝固定到墨水屏支架上，挂耳与墨水屏支架一体或通过螺丝固定，墨水屏支架通过挂耳卡槽卡扣到光罩盒的槽位上；无源墨水屏通过螺丝固定到墨水屏支架的盖板上；智能标签管理模块具有RFID读取单元，读取光罩盒的RFID标签信息后发送给MES系统，MES系统将晶圆的批次信息发送到智能标签管理模块，智能标签管理模块将晶圆的批次信息写入无源墨水屏，无源墨水屏显示晶圆的批次信息。本实用新型可实时显示光罩盒的批次信息，屏幕常亮。
一种光刻光罩盒信息显示装置

[发明专利]一种基于似然反馈的并行干扰消除算法-CN201710837755.0有效
发明人：国强;阮国庆;丁珉;许庆帅 -专利权人：哈尔滨工程大学
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H04B1/7107 文献下载
摘要：本发明公开了了一种基于似然反馈的并行干扰消除算法，属于无线通信技术领域。所述方法包括：(1)基站接收机接收扩频信号，并对接收信号进行建模；(2)利用匹配滤波器，对所有用户的输出信号进行建模；(3)对多址干扰进行建模；(4)计算比特幅度估计；(5)进行并行干扰消除，得到消除多址干扰之后的信号。主要针对传统比特幅度估计方法中信号易突变、估计准确性差的问题，提出了新的比特估计方法；其次采用基于似然反馈的并行干扰消除算法，补偿了传统干扰消除算法实现时由于异步带来的信息丢失问题。本申请发明的算法的实降低了传输过程中的误码率，对无线通信扩频系统的进一步应用具有重要的意义。
一种基于反馈并行干扰消除算法

[发明专利]带有牺牲阳极的半导体结构及其形成方法-CN201410165326.X有效
发明人： S·P·肖邦;丁珉;V·马修;S·S·罗斯 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：封装半导体器件是通过在集成电路器件12的外部表面上形成导电焊盘14，在所述导电焊盘上形成钝化层24、56、106，移除在所述导电焊盘上的接合区上的一部分所述钝化层，在围绕所述接合区的大部分外围的周围形成牺牲阳极28、54、112，在所述接合区内形成导电接合34、62、116以及在所述导电接合和所述牺牲阳极的暴露部分的周围形成密封材料38、64、118。
带有牺牲阳极半导体结构及其形成方法

[发明专利]带散热的功率晶体管及其形成方法-CN201310267931.3有效
发明人：丁珉 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及带散热的功率晶体管及其形成方法。器件包括衬底、附接于一侧上的所述衬底的集成电路（IC）管芯、多个位于所述IC管芯的有源侧上的接触焊盘、多个导热且导电支脚，所述支脚中的每一个附接于所述其中一个接触焊盘上、以及形成于所述衬底、所述IC管芯和所述支脚的一部分周围的封装材料。所述支脚中的每一个的接触端部被暴露，并且所述接触端部的其中一个传导来自所述IC管芯内的晶体管的信号。
散热功率晶体管及其形成方法

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共 4 条

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