专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]翻转装置-CN202310643333.5在审
  • 丁广福;钱宇力;钱澄;闻岳 - 上海共进微电子技术有限公司
  • 2023-06-01 - 2023-09-08 - H01L21/68
  • 本发明属于芯片生产技术领域,公开了翻转装置。该装置包括驱动件、翻转臂、模座和倒模,翻转臂的一端与驱动件的输出端驱动连接,驱动件能驱动翻转臂转动,模座能承载芯片,倒模与翻转臂的另一端连接,倒模上开设有第一定位槽和第二定位槽,第一定位槽和第二定位槽并列设置,第一定位槽用于对芯片预定位,第二定位槽用于对芯片二次定位,第一定位槽的底部设有真空孔,真空孔通过抽真空作用将芯片吸附于第一定位槽;模座能顶升芯片,并使芯片嵌入第一定位槽和第二定位槽。通过本发明,能使芯片准确定位和稳定固定,避免在芯片翻转过程中出现抛料和移位。
  • 翻转装置
  • [发明专利]3D封装工艺-CN202010625424.2有效
  • 徐江;余方平;史科峰;丁广福 - 浙江亚芯微电子股份有限公司
  • 2020-07-01 - 2022-09-30 - H01L21/56
  • 本发明提供了一种3D封装工艺,属于半导体技术领域。它解决了现有封装工艺生产效率低等技术问题。本3D封装工艺,其特征在于,包括如下步骤:a、减薄:通过机械研磨的方式对晶圆进行减薄,并对晶圆进行抛光减少晶圆表面损伤层,减薄最终厚度为260‑270μm;b、划片:通过划片机对减薄后的晶圆进行划片;c、第一层芯片粘片;d、导电胶固化;e、第二层芯片粘片;f、绝缘胶固化;g、压焊;h、塑封;i、冲塑;j、去溢料;k、电镀;l、打印;通过打标机将产品的信息打印到电镀后的半成品上;m、切筋成型;n、检测:通过测试装置对成品进行检测。本发明有工艺简单,生产效率高的优点。
  • 封装工艺
  • [发明专利]角传动装置、转向系统及车辆-CN201910843426.6有效
  • 陈晓波;刘明;丁广福;王永令;秦宬 - 比亚迪股份有限公司
  • 2019-09-06 - 2022-06-10 - B62D3/02
  • 本发明属于车辆转向技术领域,尤其涉及一种角传动装置、转向系统及车辆,该角传动装置包括壳体、电机、减速机构、第一轴、第二轴、第三轴、扭杆、第一锥齿轮、第二锥齿轮及扭矩转角传感器,所述第一轴、第二轴及第三轴转动支承在所述壳体内,所述扭杆固定在所述第一轴的第二端与所述第三轴的第一端之间,所述第一锥齿轮固定在所述第三轴的第二端,所述第二锥齿轮固定在所述第二轴的第二端;所述减速机构连接在所述电机与第三轴之间。本发明的角传动装置,可以节省结构复杂、零件多的用于选择性地断开和结合的机构,降低该角传动装置结构的复杂度和生产成本。
  • 传动装置转向系统车辆
  • [实用新型]移架前临时护顶装置-CN201420684407.6有效
  • 徐兴思;丁广福;张翼;刘海;姜波;贾起岩 - 大同煤矿集团有限责任公司
  • 2014-11-17 - 2015-04-15 - E21D23/06
  • 本实用新型具体为一种移架前临时护顶装置,解决了现有移架时空顶给生产埋下事故隐患的问题。移架前临时护顶装置,包括固定在转载机底座上的支撑座和设置在端头支架与单体支柱之间的护顶梁,支撑座上部固定有护顶底座,护顶底座与护顶梁之间设置有与两者铰接的液压千斤顶,护顶梁左端铰接一端与其铰接的连杆,连杆的另一端与端头支架铰接,护顶梁左端上表面设置有滑靴。本实用新型保证了运顺超前支护工序衔接顺畅,为原煤生产提供了有力的保障,而且节省了人工搬运单体铰接的工作时间,操作使用方便。
  • 移架前临时装置

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