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[发明专利]用于无线系统场内的印刷电路板的测试板-CN201280069919.5有效
发明人： D.洛海恩童;P.米纳德;A.洛齐尔 -专利权人：汤姆逊许可公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于印刷电路卡的测试卡，所述印刷电路卡包括由传送线(18)连接到天线(3)的射频电路，其特征在于，所述测试卡由包括至少一个介电基板层(10)的基板构成，所述基板被配备在具有接收测试连接器的第一导电区域的一个表面上，所述第一导电区域在所述基板的反面上被连接到第二导电区域，所述测试卡包括：至少一个电力线(15)，所述至少一个电力线(15)被连接到所述第一导电区域并且形成可以在所述天线水平处形成线/缝隙类型的电磁耦合的至少一个部件；以及用于在联接点水平处返回准零阻抗的部件(16)。
用于无线系统场内印刷电路板测试

[发明专利]一种微波平面电路耦合器-CN201410318896.8有效
发明人：邓禹;朱倩;夏森;檀剑飞;谢荣婷 -专利权人：芜湖航飞科技股份有限公司
申请日： 2014-07-04 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本发明提出了一种微波平面电路耦合器，既具有强耦合能力也具有能实现弱耦合的能力，尤其可以实现1dB以下耦合度。本发明提出的一种微波平面电路耦合器，包括介质基板、第一耦合导带、第二耦合导带、第一接地板和第二接地板；第一耦合导带和第二耦合导带对称布置在介质基板的上表面和下表面，第一接地板布置在介质基板的上表面并位于第一耦合导带的第一侧，第二接地板布置在介质基板的下表面并位于第二耦合导带的第二侧；通过控制奇偶模特性阻抗控制耦合强度。
一种微波平面电路耦合器

[发明专利]电容性盲插模块互连-CN201280058979.7有效
发明人： M·齐莫尔曼 -专利权人：安德鲁有限责任公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：一种在主模块外壳和一个或多个子模块外壳之间的盲插电容性耦合互连，具有耦合表面和内部元件，每个耦合表面具有接地部分和孔，内部元件设置在孔中，与所述接地部分分隔开。所述耦合表面可以设置为例如在印刷电路板上的迹线。为了适应一定程度的未对准，其中一个内部元件可以设置为大于另一个。当所述耦合表面例如通过机械固定装置配合在一起，保持在合适的位置上时，产生所述耦合表面之间的电容性耦合。
电容性盲插模块互连

[发明专利]单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构-CN201410119103.X有效
发明人：喻梦霞;吴阳;徐军 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：一种单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构，其目的在于实现四层介质基板中微波信号在层间的低反射和低损耗传输。其包括4层介质层，两两介质层间设置有金属层，顶层的介质层一和底层的介质层四上设置有微带线，微带线通过垂直贯穿介质层和金属层的信号通孔连接，所述微带线两侧均布有金属通孔列，信号通孔周围按圆形阵列分布设置金属通孔，其特征在于，信号通孔贯穿金属层处为金属孔反焊盘，金属孔反焊盘圆心均在信号通孔中心线上，在中间金属层处信号通孔上设置有匹配膜片。
单层膜片加载式四层基板微带互连结构

[实用新型]同轴变换器-CN201320656155.1有效
发明人：宫川哲也 -专利权人：古野电气株式会社
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种同轴变换器，对在第1波导管中传输的电磁波的电场方向进行变换，并将该电场方向变换后的电磁波向第2波导管传输，具备弯曲部和同轴部。该弯曲部的截面矩形，且该弯曲部具有折弯为规定角度的形状，配置在第1波导管的内部，一端与该第1波导管的内壁连接。该同轴部的至少一部分的截面圆形，一端与所述弯曲部的另一端相接，至少另一端被导入所述第2波导管的内部。根据该同轴变换器，通过截面矩形的弯曲部和至少一部分的截面圆形的同轴部构成同轴变换器，能够在不使用支节调配器的情况下实现满足规格要求的宽频带化。而且，通过首先以拉模铸造加工，然后仅对同轴部进行机械加工，能够以低成本制造该同轴变换器。
同轴变换器

[发明专利]共振耦合器-CN201280010610.9有效
发明人：永井秀一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：发送基板(101)上设置的发送侧共振布线(113)在发送侧共振布线(113)上的第一发送布线(111)的连接部位与第二发送布线(112)的连接部位之间连接于发送地电位,接收基板(102)上设置的接收侧共振布线(123)在接收侧共振布线(123)上的第一接收布线(121)的连接部位与第二接收布线(122)的连接部位之间连接于接收地电位,发送基板(101)与接收基板(102)对置设置,使得在从垂直于发送基板(101)主面的方向观察的情况下,发送侧共振布线(113)的轮廓与接收侧共振布线(123)的轮廓一致,且成点对称的关系。
共振耦合器

[发明专利]电磁耦合结构、多层传输线路板、电磁耦合结构的制造方法以及多层传输线路板的制造方法-CN201180066680.1有效
发明人：近藤裕介;水岛悦男;渡边靖;水野康之 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本电磁耦合结构中，具备：将内侧电介质层（23）夹在内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体；之间夹着层叠体而相对的一对外侧电介质层（21、25）；以及之间夹着一对外侧电介质层（21、25）而相对的一对外侧导体层（11、16）。一对外侧导体层分别各自含有布线部（11W、16W）和在布线部的顶端设置的导体片部（11P、16P），导体片部（11P、16P）在与布线部（11W、16W）的延伸方向正交的方向上具有比布线部（11W、16W）的长度长的部分。层叠体设有贯通内侧电介质层（23）和内侧导体层（12、15）的孔（S），经在孔（S）内形成的金属膜（3），一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。
电磁耦合结构多层传输线路板制造方法以及

[发明专利]电磁共振耦合器-CN201280003591.7有效
发明人：永井秀一;上田大助 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：提供一种能够容易地集成化的电磁共振耦合器。具备传送基板（701）和反射基板（702），在传送基板（701）上设置有：第一共振布线（704），形成为环形状的一部分由第一开放部（726）开放的形状；第一输入输出布线（711），与第一共振布线（704）连接；第二共振布线（703），设置于第一共振布线（704）的内侧，形成为环形状的一部分由第二开放部（723）开放的形状；以及第二输入输出布线（710），与第二共振布线（703）连接；在反射基板（702）上设置有反射布线（707），该反射布线（707）形成为环形状的一部分由第三开放部（724）开放的形状；从与传送基板（701）的主面垂直的方向观察时，反射布线（707）和第一共振布线（704）及第二共振布线（703）重叠。
电磁共振耦合器

[发明专利]一种矩形波导阶梯-CN201110318601.3有效
发明人：王清源;谭宜成;文松 -专利权人：成都赛纳赛德科技有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种矩形波导阶梯，包括底座，上盖板，输入矩形波导，输出矩形波导，以及至少1个位于输入矩形波导和输出矩形波导之间的介质过渡段，所述输入矩形波导和输出矩形波导均设置在底座与上盖板之间，所有介质过渡段的形状为上端面接上盖板、下端面接底座的柱体。本发明的优点在于：能提供一种矩形波导阶梯，可解决现有技术在高频段加工困难、加工成本昂贵的问题，减少器件的加工成本。
一种矩形波导阶梯

[发明专利]用于表面安装的微型微波部件-CN201080024568.7有效
发明人： P-F·阿洛姆;C·图桑 -专利权人：联合单片电路半导体股份公司
申请日： 2010-04-22 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种微波微型部件，包括：包封在用于表面安装的个体封装(222)中的MMIC微波芯片(100)，能够工作在远高于45GHz的频率F0；至少一个通过电磁耦合实现的无接触微波端(124)，确保耦合信号以工作频率F0传输。所述部件包括无源多层集成电路(220)，无源多层集成电路(220)具有：金属化层和电介质材料层(140，142，144)；顶面(224)；金属化底面(225)；所述金属化底面在所述无接触微波端(124)一侧包括金属化层中的开(236)，用于使耦合电磁波经由所述无接触微波端口通过；两层电介质材料之间的金属化层(146)，其具有至少一个连接到所述芯片(100)的电子元件的电磁耦合电导体(148)，所述耦合电导体(148)定位在所述无接触微波端(124)的水平，以确保通过电磁耦合以所述工作频率F0传输微波信号。应用：汽车雷达、高比特速率通信。
用于表面安装微型微波部件

[发明专利]可选耦合能级波导耦合器-CN201180004571.7无效
发明人： R·布兰道 -专利权人：安德鲁有限责任公司
申请日： 2011-09-08 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：一种波导耦合器，设置有具有第一沟槽和第二沟槽的沟槽部分。位于第一沟槽的内侧壁和第二沟槽的内侧壁之间的耦合狭缝在第一沟槽和第二沟槽之间连通。盖封闭第一沟槽和第二沟槽，以形成第一波导和第二波导。盖包括具有延伸到第一沟槽和第二沟槽中的突起的突起表面。突起在高度上，必要时在横向位置，形成具有多个台阶的阶梯式脊部。台阶以最大的向内延伸距离设置，并在邻近耦合狭缝的中央的中央台阶处从耦合狭缝以最小的横向距离设置。通过使应用于沟槽部分的盖在平坦表面和突起表面之间互换，耦合器在高耦合能级和低耦合能级之间可选。
可选耦合能级波导耦合器

[发明专利]宽带非共面馈通-CN201110330474.9有效
发明人：尼克莱·摩罗佐维;钟·潘 -专利权人： JDS尤尼弗思公司
申请日： 2011-10-20 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本发明涉及宽带非共面馈通，具体地公开了一种高速馈通(HSFT)，用于在第一和第二位置之间传送具有至少10GHz的最高频率的信号，第一和第二位置分开约最短传送波长的一半的垂直距离和一定的水平距离。衬底结构包含多层叠层。RF传送线穿过衬底结构连接第一和第二位置之间，用于传送所述信号。RF传送线包含一系列依次连接的长度小于所述有效波长的一半的水平导体和高度小于所述有效波长的四分之一的垂直导体，由此以穿过所述结构的层的楼梯状形状跨接两个位置之间的水平和垂直距离。各个导体的几何形状可以偏离标准50欧姆包埋带线，并针对完全3维结构进行优化。
宽带非共面馈通

[发明专利]一种幂函数赋形的宽带TE₀₁模口径转换器-CN201110198317.7无效
发明人：赵鹏;李相森;王勤;庄魁;陈琦;赫英毅;崔奉云;唐先发;李林翠;任冬梅;张文涛 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本发明涉及TE01模毫米波过模口径变换（Taper）技术领域，具体公开了一种幂函数赋形的宽带TE01模口径转换器，包括从一端口径逐渐向另一端口径变大的幂函数赋形波导口径变换段，幂函数赋形波导口径变换段的两端分别通过法兰结构连接不同口径的波导，所述法兰结构分别与幂函数赋形波导口径变换段两端的口径相匹配；TE01模能量从一个法兰端口馈入，经过幂函数赋形波导口径变换段，从另一个法兰端口传出；本发明通过赋形减小了器件的纵向长度，实现了低损耗、高模式纯度的过模圆口径转换器的设计，为过模馈源的测试以及大口径辐射馈源的使用提供了条件，具有成本低、易加工、效率高、环境适应性好等优点。
一种函数赋形宽带 te sub 01 口径转换器

[实用新型]优化微波天线接口结构的矩圆波导转换器-CN201020254285.9有效
发明人：陈志兴;邓泽阳;胡奇辉;谭富毅;林锦祥 -专利权人：广东盛路通信科技股份有限公司
申请日： 2010-07-09 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种优化微波天线接口结构的矩圆波导转换器，其特征在于：将加载介质段加载于圆波导内组成切比雪夫阻抗变换器，加载介质段形状如同多节介质圆环和介质圆柱组成，可以实现矩-圆波导之间的匹配，从而获得了较好的驻波比，而对天线其它指标并未影响。这种结构在保证天线性能的情况下既简化了矩圆波导过渡的结构，又有利于天线极化微调和天线圆波导接口和标准矩形波导接口的标准化统一，性能稳定可靠，成本低，对天线的生产和实际工程应该都大有益处，具有良好的推广价值。
优化微波天线接口结构波导转换器

[发明专利]连接装置以及光器件-CN200880127977.2有效
发明人：八木泽孝俊 -专利权人：富士通光器件株式会社
申请日： 2008-03-11 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：连接装置(300)设置有：设置于多层陶瓷基板(300a)内层的内层GND(340)；以及与隔着电介质层设置于内层GND(340)上的第1传输路径(310)以及内层GND(340)电连接的表面GND(320)和导线(360)、(370)，各导线(360)、(370)与设置于挠性基板上的第2传输路径和GND层的通孔配合连接。
连接装置以及器件