“H01P5/02”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果82个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]高频部件-CN201980050757.2在审
发明人：马丁·希茨勒;温弗里德·迈尔 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高频部件(1)，该高频部件用于进行基于雷达的距离测量，并且包括以下部件：半导体部件(10)，该半导体部件被设计成生成高频电信号(SHF、PHF)，特别是具有超过75GHz的频率的信号。该高频部件(1)还包括被设计为衬底集成波导件的耦合元件(11)。该耦合元件(11)与半导体部件(10)电接触，以便将高频电信号(SHF)作为雷达信号(SHF)耦合到高频部件(1)的中空导体(12)中。在这种情况下，根据本发明的高频部件(1)的特征在于，在耦合元件(11)和中空导体(12)之间形成电流接触(13)。电流接触的优点在于，无需为了实现从高频信号(SHF)到中空导体(12)中的有效耦合而在中空导体(12)和耦合元件(11)之间设定限定的距离。这便于简单地制造高频部件(1)。由于高雷达频率，因此进而可以通过该高频部件(1)实施紧凑且精确的测距装置(2)。
高频部件

[发明专利]射频连接装置-CN201580058631.1有效
发明人：亚当·威尔金斯;卡尔·莫雷尔;保罗·克拉克;彼得·斯彭斯;奈杰尔·乔纳森·理查德·金 -专利权人：新生组织网络有限公司
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：一种射频传输装置包括接地板(8)、第一传输线和第二传输线，接地板具有第一相对侧和第二相对侧以及从接地板(8)的所述第二侧突出的凸起，第一传输线包括从接地板的第一侧穿过接地板和凸起的开孔(3)的第一细长导体(1)，第二传输线包括第二细长导体(2)和接地平面(6)，第一细长导体(1)穿过接地平面(6)以连接到第二细长导体。凸起具有端表面(4)，该端表面以与第二传输线的接地平面(6)基本平行的关系布置，并且在凸起的端表面和接地平面之间存在间隙。
射频连接装置

[发明专利]一种基于多枝节匹配的金丝键合结构和多芯片微波电路-CN202010661873.2在审
发明人：陈远祥;孙尚斌;朱虎;付佳;余建国;林尚静 -专利权人：北京邮电大学
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种基于多枝节匹配的金丝键合结构和多芯片微波电路，其中，所述结构包括：第一、第二微带线和至少两根键合金丝；第一微带线包括第一介质基板和设置在第一介质基板上表面的第一传输线；第一传输线包括与源端匹配的微带；第二微带线包括第二介质基板和第二传输线；第二传输线包括微波网络和与负载端匹配的微带；微波网络的一端相连与负载端匹配的微带，另一端通过键合金丝与第一传输线相连；微波网络包括串联的多个微带，用于对键合金丝进行阻抗匹配。通过本方案可以解决高频传输过程中的信号传输质量较差的问题。
一种基于枝节匹配金丝结构芯片微波电路

[发明专利]具有阻抗匹配的连接线和制造连接线的方法-CN201580005243.7有效
发明人： R·费尔根豪尔;M·卢克斯 -专利权人：戴尔菲技术公司
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：具有阻抗匹配的连接线和制造连接线的方法。具有匹配阻抗的连接线(1)包括具有至少两个导体(11，13)的线缆，所述线缆通过绝缘体(10，12)彼此分离并且能够连接到接触元件，所述连接线(1)在其端部(L2)内包括补偿区域(L1)，导体(11，13)在补偿区域(L1)内彼此之间的距离(D1，D2)小于在补偿区域(L1)之外彼此之间的距离，从而连接线(1)的阻抗(Z)在补偿区域(L1)中减小。
具有阻抗匹配连接线制造方法

[发明专利]毫米波大功率超宽带波导耦合装置-CN202010609956.7在审
发明人：王文弢 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本发明公开的一种毫米波大功率超宽带波导耦合装置，旨在提供一种具有较宽的监测频率带宽的毫米波导耦合装置。本发明通过下述技术方案实现：矩形波导体(1)内置过渡连接射频输入玻珠(3)的阶梯过渡输入波导转接器(2)，阶梯过渡输入波导转接器同轴通过射频输入玻珠相连耦合主路(4)，耦合主路通过同轴过渡连接射频输出玻珠(5)和阶梯过渡输出波导转接器(6)；矩形金属板上的空金属块内置U形耦合副路，U形耦合副路一端相连射频玻珠的射频连接器，另一端相连射频支路玻珠，经被射频负载形成进入监测系统的毫米波大功率超宽带波导耦合装置。本发明解决了现有技术电磁波选择性只适合一定的频率传播，无法监测频率低的频率成分的缺陷。
毫米波大功率宽带波导耦合装置

[发明专利]用于量子应用的高导热率基底上的微波衰减器-CN201980012370.8在审
发明人： S·B·奥利瓦德斯;P·古曼;J·嘉姆贝塔;J·晁 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：提供了与用于量子应用的微波衰减器或高导热率基底有关的技术。设备可以包括提供大于限定的导热率水平的导热率水平的基底。所述设备还可以在所述基底的顶表面上包括一条或多条薄膜线，所述薄膜线包括蒸发的合金。此外，所述设备可在所述基底中包括一个或多个通孔。所述一个或多个通孔的各自的第一端可以连接到相应的薄膜连接器。此外，所述一个或多个通孔的各个第二端可以连接到电接地。
用于量子应用导热基底微波衰减器

[实用新型]一种具有气密结构的微波信号传输装置-CN201921480400.1有效
发明人：李骦;田野;史浩明;蒋创新 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有气密结构的微波信号传输装置，所述微波信号传输装置包括壳体，所述壳体包括两个用于安装电路板的腔体，所述两个腔体被隔板隔开，所述微波信号传输装置还包括用于封闭两个腔体的盖板，所述隔板上开设有安装通孔，安装通孔内固定安装有波珠，波珠包括本体及本体两端伸出的针心，波珠本体外侧面与安装通孔内侧面密封连接，波珠本体两端的针心分别与两腔体内的电路板电连接。本实用新型将波珠与安装通孔密封连接，能够解决因隔梁挖孔，造成上下腔体无法气密的问题，进而延长了内部芯片寿命。
波珠安装通孔微波信号传输装置腔体本实用新型壳体针心隔板电路板安装电路板侧面密封密封连接内部芯片气密结构上下腔体电连接隔板隔内固定外侧面盖板隔梁气密挖孔体内伸出封闭

[实用新型]一种容性耦合装置及含有该容性耦合装置的滤波器-CN201920758520.7有效
发明人：刘文;朱晖;金锐 -专利权人：武汉凡谷电子技术股份有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种容性耦合装置及含有该容性耦合装置的滤波器，其包括介质本体，介质本体的表面上设置有多个谐振频率调谐孔，介质本体和谐振频率调谐孔的表面上镀有第一导电层，相邻两个谐振频率调谐孔之间的介质本体表面上设置有负耦合槽，负耦合槽内设置有第二导电层，其特征在于：负耦合槽周围的介质本体表面上设置有用于绝缘第一导电层和第二导电层的绝缘层。本实用新型不仅实现了介质滤波器之间的容性耦合，提高了滤波器性能，降低滤波器的体积，而且无需对负耦合槽的加工深度和宽度进行进一步的限定，方便了容性耦合装置的加工和制造。
介质本体耦合槽滤波器容性耦合装置谐振频率调谐本实用新型第二导电层第一导电层绝缘层介质滤波器频率调谐容性耦合绝缘加工制造

[发明专利]一种具有气密结构的微波信号传输装置-CN201910844273.7在审
发明人：李骦;田野;史浩明;蒋创新 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有气密结构的微波信号传输装置，所述微波信号传输装置包括壳体，所述壳体包括两个用于安装电路板的腔体，所述两个腔体被隔板隔开，所述微波信号传输装置还包括用于封闭两个腔体的盖板，所述隔板上开设有安装通孔，安装通孔内固定安装有波珠，波珠包括本体及本体两端伸出的针心，波珠本体外侧面与安装通孔内侧面密封连接，波珠本体两端的针心分别与两腔体内的电路板电连接。本发明将波珠与安装通孔密封连接，能够解决因隔梁挖孔，造成上下腔体无法气密的问题，进而延长了内部芯片寿命。
波珠安装通孔微波信号传输装置腔体壳体针心隔板电路板安装电路板侧面密封密封连接内部芯片气密结构上下腔体电连接隔板隔内固定外侧面盖板隔梁气密挖孔体内伸出封闭

[发明专利]电磁共振耦合器、采用该电磁共振耦合器的栅极驱动电路、以及信号传输装置-CN201880020596.8在审
发明人：河井康史;崔成伯;榎本真悟;根来昇;永井秀一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2018-02-19 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：电磁共振耦合器(100)在电介质层(112)的表面具备第一传输线路(300)并且在电介质层(113)的背面具备第二传输线路(400)。第一传输线路(300)具有共振布线(301、302)和输入输出布线(303、304)。第二传输线路(400)具有共振布线(401、402)和输入输出布线(403、404)。相互分离的罩接地部(501、502)设置于电介质层(113)的表面或者电介质层(112)的背面。经由连接部(503)使共振布线(301)与罩接地部(501)连接，经由连接部(504)使共振布线(402)与罩接地部(502)连接。
传输线路电介质层共振布线接地部输出布线背面电磁共振耦合器

[发明专利]同轴微带线路转换电路-CN201680027760.9有效
发明人：西原淳;野野村博之;藤井利浩 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本发明的同轴微带线路转换电路包括：导波管(2)，该导波管(2)具有第1贯通孔(119)及第2贯通孔(111)，该第2贯通孔(111)远离该第1贯通孔(119)而设置，且具有对所使用的频率进行截断的尺寸；同轴连接器(104)，该同轴连接器(104)具有中心导体(112)，该中心导体(112)具有从外导体的轴向端部突出的突出部；以及微带线路，该微带线路具有设置于绝缘性基板(106)的一个面的接地导体(115)以及带状线路，该带状线路设置于绝缘性基板(106)的另一个面，且具有从接地导体(115)向轴向突出的突出部。外导体与导波管(2)的外壁相连。中心导体(112)的突出部通过第1贯通孔(119)被插入导波管(2)的内部，接地导体(115)与第2贯通孔(111)的内壁相连接，带状线路的突出部通过第2贯通孔(111)被插入导波管(2)的内部。
同轴微带线路转换电路

[实用新型]一种波导—波导界面连接装置-CN201920513512.6有效
发明人：王战亮;苏良鑫;宫玉彬;段兆云;巩华荣 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种波导—波导界面连接装置，将隔离介质片改进为纺锤形介质片。电磁波传输将会在一波导内沿着介质片一端向另一端前进，随着介质片截面积的增大，电磁波能量将会不断地向介质片中集合，而电磁波沿着介质片向另一端前进，可以实现任意随介质片弯曲的连接；而后，当电磁波经过过渡区或者是波导—波导连接区或是介质折弯区后，到达另一波导内，并向另一端继续前进，这时，随着介质片截面积不断变小，能量又开始从介质片中出来，填满介质片和另一波导之间的区域，当介质片的截面积不断变小(介质片变细、变薄)，直至为零后，电磁波又在另一波导中传输了。这样，可以实现电磁波阻抗的缓变，从而减少了反射，减少了损耗。
介质片波导电磁波波导界面连接装置变小本实用新型电磁波传输电磁波能量波导连接隔离介质填满介质纺锤形过渡区折弯区变薄变细缓变阻抗反射集合传输改进

[发明专利]形成虚拟波导管的集成层叠基板-CN201580005052.0有效
发明人：青木一浩;松沢晋一郎 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：集成层叠基板具备N(N为4以上的整数)层的图案层(L1～LN)、在上述图案层的层叠方向上贯通的虚拟波导管(4)、在上述图案层上形成的进行电信号与经由上述虚拟波导管被收发的电波之间的相互转换的转换部(5)、在上述图案层上形成的覆盖波导路形成部位(NP)的周围的接地图案(GP)、在上述图案层的上述波导路形成部位形成的天线(PT)、设置在上述波导路形成部位的周围的由使在上述图案层的第1层以及第2层上形成的接地图案相互导通的多个导孔和使在上述图案层的第N‑1层以及第N层上形成的接地图案相互导通的多个导孔构成的第1导孔组(7)以及设置在上述波导路形成部位的周围且比上述第1导孔组更靠外周侧的由使在上述图案层的第2层～上述第N‑1层上形成的接地图案相互导通的多个导孔构成的第2导孔组(8)。
形成虚拟波导管集成层叠

[发明专利]一种容性耦合装置及含有该容性耦合装置的滤波器-CN201910438809.5在审
发明人：刘文;朱晖;金锐 -专利权人：武汉凡谷电子技术股份有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种容性耦合装置及含有该容性耦合装置的滤波器，其包括介质本体，介质本体的表面上设置有多个谐振频率调谐孔，介质本体和谐振频率调谐孔的表面上镀有第一导电层，相邻两个谐振频率调谐孔之间的介质本体表面上设置有负耦合槽，负耦合槽内设置有第二导电层，其特征在于：负耦合槽周围的介质本体表面上设置有用于绝缘第一导电层和第二导电层的绝缘层。本发明不仅实现了介质滤波器之间的容性耦合，提高了滤波器性能，降低滤波器的体积，而且无需对负耦合槽的加工深度和宽度进行进一步的限定，方便了容性耦合装置的加工和制造。
容性耦合装置介质本体滤波器耦合槽谐振频率调谐第二导电层第一导电层绝缘层介质滤波器频率调谐容性耦合绝缘加工制造

[实用新型]基于跑道型耦合孔的波导窗及加速管-CN201821811953.6有效
发明人：盖炜;王平 -专利权人：深圳铭杰医疗科技有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及微波器件技术领域，具体公开一种基于跑道型耦合孔的波导窗及加速管，基于跑道型耦合孔的波导窗包括第一耦合孔，所述第一耦合孔包括：第一方槽；第一圆柱腔体，所述第一方槽与所述第一圆柱腔体二者的轴线重合；第一连通孔，所述第一连通孔贯穿所述第一方槽的槽底以连通所述第一方槽和第一圆柱腔体。本实用新型提供的基于跑道型耦合孔的波导窗及加速管，通过设置第一连通孔连通第一方槽和第一圆柱腔体，首次加工时使第一连通孔的孔径较小，后续再对第一连通孔进行高精度扩孔，该结构加工简单，而且容易修改，使得在加工和焊接过程中出现问题时仍能调节波导窗的微波参数，大大的增加了波导窗的成品率。
波导窗耦合孔连通孔方槽圆柱腔体跑道型加速管本实用新型连通焊接过程结构加工微波参数微波器件轴线重合成品率扩孔加工贯穿