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[发明专利]屏和包括这种屏的平视显示器-CN201780026442.5有效
发明人： F.格兰德克莱尔;P.默米洛德 -专利权人：法雷奥舒适驾驶助手公司
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种主动屏(220)，即发光屏，其包括模块(222)的矩阵阵列和控制元件的矩阵阵列(260)，模块中的每一个形成像素，所述控制元件用于分别处理这些模块(222)中的每一个。根据本发明，每个模块至少包含三个发光子模块(224)，所述发光子模块每个包括三维电致发光结构(250)，以及每个控制元件旨在单独地处理每个子模块。还描述了一种平视显示器(1)，其包含这种屏(220)以及图像投射装置(24)，该图像投射装置适合于在半透明板(10)的方向上传输由所述屏(220)生成的图像。
包括这种平视显示器

[发明专利]发光装置的色温调整方法-CN201910079441.8有效
发明人：刘建良;许明祺 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2015-04-07 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开一种发光装置的色温调整方法，包含提供一载体，设置至少二发光二极管单元于载体上，发光二极管单元之间具有一间距，其中间距与发光装置的总体色温成一正相关，且依正相关调整间距至一预定色温。
发光装置色温调整方法

[发明专利]应用于显示器的封装体-CN201910580108.5有效
发明人：郭修邑;梁建钦 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：封装体包含透光基板、透光粘着层、多个发光元件及封装层。透光基板包含出光面、与出光面相对的安装面及连接出光面与安装面的侧面。透光粘着层配置于透光基板的安装面上。发光元件配置于透光粘着层上，各发光元件包含磊晶层、第一电性接触及第二电性接触，第一电性接触及第二电性接触配置于磊晶层上，各第一电性接触及各第二电性接触包含顶面。封装层配置于透光粘着层上，环绕发光元件，并暴露出第一电性接触及第二电性接触的顶面，封装层包含底边及侧边，其中底边与顶面共平面，且侧边与透光基板的侧面切齐。
应用于显示器封装

[发明专利]用于制作LED光源的基板及制作方法、LED光源组件-CN202011041450.7有效
发明人：胡永恒;项文斗;刘乐鹏;李运华;梁海志;孙平如;邢美正 -专利权人：惠州市聚飞光电有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种用于制作LED光源的基板及制作方法、LED光源组件，该基板在用于制作LED光源时，可直接将LED芯片设置于基板上相应的固晶区内并分别与对应的第一电极和第二电极连接即可，不需要再将LED芯片封装成单颗的LED灯珠，可简化工艺，提升效率和良品率，降低成本；且由于可省略LED支架的使用，相邻LED芯片之间的间距，相对支架式LED灯珠可以设置的更小，可使得灯间混光距离更为缩小，提升混光效率；减小LED背光屏的边框黑边宽度，提升显示效果。
用于制作 led 光源制作方法组件

[实用新型]一种800W高功率高密度双色光源-CN202320288358.3有效
发明人：郑先涛 -专利权人：深圳市格天光电有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及COB光源领域，且公开了一种800W高功率高密度双色光源，包括红铜基板、氮化铝陶瓷支架、六十颗晶片以及透镜，红铜基板内设有铜箔线路，红铜基板上蚀刻有凸台，以及焊盘，红铜基板上设有用于实现热电分离的跳线，氮化铝陶瓷支架正面与背面通过通孔铜柱连接相导通，氮化铝陶瓷支架上设有固晶区以及电线路，晶片通过围墙胶围成方形挡墙结构，晶片通过高导热纳米级银浆烧结或高导热合金粘附在所述固晶区上，晶片通过金线焊接于陶瓷支架上，氮化铝陶瓷支架回流焊接于凸台上，透镜紧贴覆盖于晶片表面。
一种 800 功率高密度色光

[实用新型]一种具有复合板式一体支架的LED灯珠-CN202321007067.9有效
发明人：舒杨;朱龙山 -专利权人：深圳御光新材料有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了种具有复合板式一体支架的LED灯珠，至少两层复合板通过复合工艺固定连接组合构成一体结构的灯珠支架，上层基板的中部由镂空槽构成安装腔，下层基板的上表面设置蚀刻线路，发光元件和驱动芯片在安装腔内固定连通至蚀刻线路，在下层基板的底面设置焊盘；生产工艺简化，导电性能稳定可靠；安装腔内的注胶层即使在高温条件下发生热膨胀也不易分层，发光芯片、驱动芯片与线路板连接的金线、植球焊点不会断开；厚度可达0.5mm，原材料、生产设备成本投入低；灯珠线路设计方案更改方便。结合了Chip型灯珠和Top型灯珠优点的同时避免了Chip型灯珠和Top型灯珠的缺点。
一种具有复合板式一体支架 led 灯珠

[实用新型]封装LED模组-CN202222561265.1有效
发明人：王孟强;马莉;郑伟 -专利权人：利亚德光电股份有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装LED模组。该模组包括电路板和间隔设置在电路板上的多个RGB芯片；封装胶体，包括第一封装胶体部，其包括覆盖各RGB芯片表面的独立设置的多个凸型曲面胶点，以及位于其表面且折射率小于等于其的第二封装胶体部；以及设置在第二封装胶体部表面的防摩尔纹膜。本实用新型利用凸型曲面的凸透镜效果对RGB光源进行初步混光，增加点光源的发光面积，同时在每个RGB芯片表面均设置单独胶点，降低封装胶在固化时产生的应力引起模组的翘曲；防摩尔纹膜与凸型曲面协同作用，可以进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，起到消除LED模组摩尔纹的效果。
封装 led 模组

[发明专利]光谱连续性较佳的LED光源-CN202311022722.2在审
发明人：杨帆;吴奇;李伟伟;陈清国;宋浪;郭欢;欧阳盛勇 -专利权人：深圳市同一方光电技术有限公司
申请日： 2023-08-12 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及LED光源的技术领域，公开了光谱连续性较佳的LED光源，包括支架，支架上设有发光区域，发光区域上设有多个发光芯片，发光区域上覆盖有荧光胶层；荧光胶层中含有红色荧光粉、黄绿色荧光粉、橙红色荧光粉以及红外荧光粉；通过巧妙的设计红色荧光粉、黄绿色荧光粉、橙红色荧光粉以及红外荧光粉按设定比例混合在荧光胶层中，使发光芯片发出的色光通过吸收并重新辐射出不同颜色的光混合形成白光，其相比于单一荧光粉，具有更宽的光谱范围，光谱更为连续，并且不同比例的荧光粉混合在荧光胶层中，相比于一种荧光粉，其能填补光谱空隙，达到光谱连续性较佳的效果，增加色渲染指数，从而使物体的颜色显示得更为真实，提高视觉舒适性。
光谱连续性 led 光源

[发明专利]阵列基板、背光模组及显示面板-CN202110185649.5有效
发明人：赵斌;李艳;肖军城;李吉 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供一种阵列基板、背光模组及显示面板，背光模组包括：基板，基板包括至少两个第一结合区；设置于基板的第一结合区上的至少一个第一导电垫；设置于基板的第一结合区上的至少两个第二导电垫；第一导线，设置于基板上，且与至少两个位于第一结合区的第一导电垫均连接；第二导线，设置于基板上，且连接分别位于两个第一结合区的两个第二导电垫；以及驱动芯片，与第一结合区的第一导电垫以及第二导电垫连接；其中，第二导线连接的两个第二导电垫位于第一导线的同一侧。通过第二导线连接的两个第二导电垫位于第一导线的同一侧，以避免第一导线与第二导线之间交叠。
阵列背光模组显示面板

[发明专利]LED图像显示装置-CN201880037190.0有效
发明人：翁贝托·罗西尼 -专利权人：原子能与替代能源委员会
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示装置，包括具有电连接元件(L1，L2，C1，C2，P1，P2，P3，P4)的转印基板(1010)和多个半导体芯片，其中，转印基板(1010)包括绝缘板、通过在所述板的表面上印刷第一导电层、随后是绝缘层、然后是第二导电层来形成的基板的电连接元件。基板的电连接元件包括：形成在第一导电层中的多个第一导电迹线(L1，L2)；在第二导电层中形成的多个第二导电迹线(C1，C2)；以及对于装置的每个芯片，分别与芯片的连接端子连接的多个电连接区域(P1，P2，P3，P4)均形成在第二导电层中。
led 图像显示装置

[发明专利]发光构件、显示设备和用于制造显示设备的方法-CN201880065259.0有效
发明人： T.施瓦茨;F.辛格 -专利权人：欧司朗OLED有限责任公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光构件(10)，其具有IC芯片(100)和LED芯片(200)，其中‑LED芯片(200)布置在IC芯片(100)的顶面(100a)上，并且与IC芯片电耦合，‑LED芯片(200)可以借助IC芯片(100)被电控制，‑IC芯片(100)在背对LED芯片(200)的底面(100b)上具有至少两个电连接面(101、102)，并且‑发光构件(10)可以通过连接面(201、202)电触点接通和运行。
发光构件显示设备用于制造方法

[发明专利]一种全彩SMD LED显示器件及制备方法-CN202310922125.9在审
发明人：李海;欧锋;张宏;胡炜钢 -专利权人：浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种全彩SMD LED显示器件及制备方法，显示器件包括支架，所述支架包含金属框架与PPA框架；所述PPA框架包括碗杯；所述碗杯包括中心碗杯和辅助碗杯；所述中心碗杯中安装光源芯片；所述辅助碗杯中安装像素芯片；其中，所述碗杯的数量为奇数；方法包括：将芯片固定于金属焊盘；焊接形成电气通路；在碗杯内注入密封材料；其中，所述芯片可以正装或倒装。本发明的有益效果是，使用多合一灯珠，可以提升SMT贴装效率；可以设计的显示器件间距不限，使得画面更高清更密；辅助碗杯中2个或者4个显示像素作为像素芯片，成本更低，提高了对比度；器件设计合理，更加严密可靠。
一种全彩 smd led 显示器件制备方法

[发明专利]一种LED芯片封装方法-CN202310977316.5在审
发明人：韩瑞;罗立人;胡智红;刘志桂 -专利权人：江苏诚盛科技有限公司
申请日： 2023-08-04 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明一种LED芯片封装方法，所述LED芯片封装方法包括步骤：提供基板，提供载料板，切割所述基板的支撑面，形成多个相互间隔且相连的第一基岛，相邻两所述第一基岛之间的间隔为第一间隙；翻转所述基板，切割所述基板的固晶面，形成与所述第一基岛正对的第二基岛，相邻两所述第二基岛之间相互间隔且相连，相邻两所述第二基岛之间的间隔为第二间隙；以所述第二间隙为定位基准，将所述LED芯片固晶封装在每一所述第二基岛上；沿所述第二间隙向贯通所述第一间隙的方向切割所述基板，以切断所述基板形成多个单独的封装器件。都有助于避免切口翘曲和刀具磨损，控制后续工序的精度，释放应力，以及维持基板表面的平整度。
一种 led 芯片封装方法

[发明专利]涂层防潮LED光源制造方法-CN202311019034.0在审
发明人：杨帆;吴奇;李伟伟;陈清国;宋浪;郭欢;欧阳盛勇 -专利权人：深圳市同一方光电技术有限公司
申请日： 2023-08-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及LED光源的技术领域，公开了涂层防潮LED光源制造方法，包括以下制造步骤：1)、提供支架，支架上具有发光区域，在发光区域上设置多个发光芯片；2)、对多个发光芯片进行连线；3)、在发光区域的外周设置围坝，围坝环绕在发光区域的外周布置，围合形成顶部开口的填充区，发光区域位于填充区的底部；4)、在填充区中填充荧光胶层，荧光胶层覆盖了发光区域以及多个发光芯片；5)、荧光胶层具有朝上布置的顶部面，在顶部面上涂覆防水涂层，防水涂层覆盖了整个顶部面。这样，通过围坝以及涂覆防水涂层有效的将发光区域中的荧光胶层以及发光芯片与大气中的水分隔离，防水涂层能够有效阻止水分渗透，延迟了LED光源的使用寿命。
涂层防潮 led 光源制造方法

[发明专利]各向同性LED灯珠、LED显示系统及电影屏-CN202310919974.9在审
发明人：王鹏;王鹍;时大鑫;王修齐 -专利权人：郑州胜龙信息技术股份有限公司
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种各向同性LED灯珠，包括发光芯片、灯珠支架、封装胶体以及设置在封装胶体上方的灯罩。发光芯片与灯珠支架电连接。封装胶体的内部和发光芯片的上方覆盖有透光胶体，透光胶体形成有向下凹陷的光滑弧面。灯罩盖合在封装胶体的上方，灯罩具有一个凸出的扩光部。扩光部的内表面为光滑弧面，扩光部的内表面与透光胶体的上表面之间形成折射腔。上述灯罩可以将灯珠原有的点光源变成面光源，有效扩大了灯珠的发光角度，使得从各个方向观看灯珠时，颜色不产生偏差。本发明还公开了一种LED显示系统和一种电影屏，上方均安装有上述的各向同性LED灯珠。有效提高了LED显示系统环境模拟的真实感，也提高了电影屏的观影效果。
各向同性 led 灯珠显示系统电影