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[发明专利]一种LED芯片封装方法-CN202310977316.5在审
发明人：韩瑞;罗立人;胡智红;刘志桂 -专利权人： 江苏诚盛科技有限公司
申请日： 2023-08-04 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明一种LED芯片封装方法，所述LED芯片封装方法包括步骤：提供基板，提供载料板，切割所述基板的支撑面，形成多个相互间隔且相连的第一基岛，相邻两所述第一基岛之间的间隔为第一间隙；翻转所述基板，切割所述基板的固晶面，形成与所述第一基岛正对的第二基岛，相邻两所述第二基岛之间相互间隔且相连，相邻两所述第二基岛之间的间隔为第二间隙；以所述第二间隙为定位基准，将所述LED芯片固晶封装在每一所述第二基岛上；沿所述第二间隙向贯通所述第一间隙的方向切割所述基板，以切断所述基板形成多个单独的封装器件。都有助于避免切口翘曲和刀具磨损，控制后续工序的精度，释放应力，以及维持基板表面的平整度。
一种 led 芯片封装方法

[发明专利]一种多块玻璃板同步加工设备-CN202310772077.X在审
发明人：陈国 -专利权人： 江苏诚盛科技有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C03B33/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种多块玻璃板同步加工设备，具体涉及手机玻璃加工技术领域，包括基座，所述基座的顶端一侧固定安装有第一底架，所述第一底架的顶端中部固定安装有第二底架，所述第二底架的顶端固定安装有置料机构，所述基座顶端靠近第二底架的一侧固定安装有多个第一升降气缸，所述第一升降气缸的驱动端固定安装有加工顶架，本发明，通过设置置料机构，置料机构中包括矩形阵列分布的多个置料件，对玻璃板胚料进行稳定支撑以及吸附定位，同时配合使用多个切割机构，对大号玻璃板胚料同步自动稳定切割出多个小号玻璃板胚料，提升玻璃板的切割加工效率，且便于进行剩余大号玻璃板胚料的自动退料以及多个小号玻璃板胚料的翻转自动退料。
一种玻璃板同步加工设备