专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电容器高温焊接可靠性试验装置-CN202320555457.3有效
  • 朱江滨;陈小吟;吴育东;白龙山;吴文辉;吴明钊 - 福建火炬电子科技股份有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-08-22 - G01N21/84
  • 一种电容器高温焊接可靠性试验装置,包括基座、安装座、升温机构、直线往复机构、角度调整机构、风机组和视觉反馈机构;安装座,用于安装待试验电容器升温机构,设置在安装座中,对待试验电容器进行加热;直线往复机构,设置在基座上,与安装座连接以带动安装座来回移动;角度调整机构,设置在基座上,与直线往复机构连接并带动安装座沿垂直于安装座移动方向左右来回滑动以调整安装座的倾斜角度;风机组,设置在基座上,位于安装座上方;视觉反馈机构,设置在安装座上,与待试验电容器相对设置,本申请通过限定试验装置的结构,模拟电容器在回流焊设备中各种工况条件下的焊接情况,以对电容器进行调整验证,使其满足可靠性要求,满足使用需求。
  • 一种电容器高温焊接可靠性试验装置
  • [发明专利]一种整条多层贴装电容器制备方法-CN202211072687.0有效
  • 吴育东;王凯星;叶育辉;吴明钊;陈膺玺 - 福建火炬电子科技股份有限公司
  • 2022-09-02 - 2023-08-01 - H01G4/38
  • 本发明涉及电容器领域,特别是一种整条多层贴装电容器制备方法,使用组装治具对整条多层贴装电容器进行组装,所述组装治具包括第一底板、限位板、定位销和第二底板,所述第一底板上开设有框架槽和第一定位孔,所述框架槽用于放置框架,所述限位板上开设有多个限位孔和第二定位孔,所述定位销依次穿过第一定位孔和第二定位孔将限位板设置在第一底板上,使所述限位孔位于所述框架槽上且多个所述限位孔沿着框架槽的延伸方向均匀间隔布置,所述第二底板用于第二层电容芯片的组装,所述第二底板具有第二框架槽和多个沉孔,多个所述沉孔沿着所述第二框架槽的延伸的方向均匀间隔布置,且每两个所述沉孔之间的间距与每两个所述限位孔之间的间距相。
  • 一种多层电容器制备方法
  • [发明专利]一种电容器高温焊接可靠性试验方法-CN202310275770.6在审
  • 朱江滨;陈小吟;吴育东;白龙山;吴文辉;吴明钊 - 福建火炬电子科技股份有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-07-04 - G01N21/84
  • 一种电容器高温焊接可靠性试验方法,基于试验装置进行试验,所述试验装置包括基座、用于安装待试验电容器的安装座、设置在安装座中对待试验电容器进行加热的升温机构、设置在基座上与安装座连接以带动安装座来回移动的直线往复机构、设置在基座上与直线往复机构连接并带动安装座沿垂直于安装座移动方向左右来回滑动以调整安装座倾斜角度的角度调整机构、设置在基座上位于安装座上方的风机组和设置在安装座上与待试验电容器相对设置视觉反馈机构,本申请通过限定试验装置的结构配合特定的试验的方法,模拟电容器在回流焊设备中各种工况条件下的焊接情况,以方便对电容器进行调整验证,使其满足可靠性要求,满足使用需求。
  • 一种电容器高温焊接可靠性试验方法
  • [发明专利]一种电容自动堆叠设备及其堆叠方法-CN202210834215.8有效
  • 吴育东;王凯星;叶育辉;吴明钊;吴文辉;朱江滨 - 福建火炬电子科技股份有限公司
  • 2022-07-14 - 2023-06-27 - H01G13/00
  • 一种电容自动堆叠设备及其堆叠方法,包括周转治具、第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、输送机构以及控制机构。周转治具包括治具本体、从治具本体顶部向下延伸用于堆叠电容芯片的堆叠槽和设置在治具本体内部用于固定电容芯片的固定机构。控制机构包括显示机构和配电控制柜。使用时,周转治具将随着输送机构移动,依次经过第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、然后通过控制机构,在电容自动堆叠的过程中,调节各个机构的参数,保证自动堆叠工作流程的顺利进行,操作方便,实现电容的自动化堆叠,此过程无需人工参与,减少了企业的人工成本,提高堆叠的效率。
  • 一种电容自动堆叠设备及其方法
  • [实用新型]一种使多芯组电容器垂直布置的框架-CN202221229252.8有效
  • 朱江滨;吴明钊;饶威;黄新宽;黄晓云 - 福建火炬电子科技股份有限公司
  • 2022-05-19 - 2023-02-10 - H01G4/38
  • 本实用新型提供一种使多芯组电容器垂直布置的框架,多芯组电容器包括多个陶瓷芯片,框架包括相对间隔布置的第一支架和第二支架,第一支架包括第一竖板、横向水平设置在第一竖板前侧的第一焊接板、以及向前纵向水平延伸地设置在第一竖板下端的第一焊盘,第二支架包括第二竖板、横向水平设置在第二竖板前侧的第二焊接板、以及向前纵向水平延伸地设置在第二竖板下端的第二焊盘,第一、第二焊接板间隔布置且处于同一竖直平面,各陶瓷芯片分别与第一、第二焊接板焊接。本实用新型使多芯组电容器能够垂直布置,从而减少其在电路板上的占用面积,为客户提供了更多的产品选择。
  • 一种使多芯组电容器垂直布置框架
  • [实用新型]一种模压型陶瓷电容器-CN202222292773.4有效
  • 吴育东;朱江滨;吴明钊;王凯星;陈膺玺 - 福建火炬电子科技股份有限公司
  • 2022-08-30 - 2023-01-06 - H01G4/228
  • 本实用新型涉及电容器领域,特别是一种模压型陶瓷电容器,包括多个电容器、支架和外壳,所述电容器和支架设置在外壳内,所述支架包括一第一支架和多个第二支架,所述第一支架与所有电容器的一端电极相连并引出第一引脚,所述第一引脚沿着外壳的侧壁延伸至外壳的底面并至少部分第一引脚位于外壳的底面上,所述第二支架与电容器一一对应,第二支架与电容器的另一端电极相连并引出第二引脚,所述所述第二引脚沿着外壳的侧壁延伸至外壳的底面并至少部分第二引脚位于外壳的底面上,多个所述第二支架之间互不接触且每个所述第二支架皆不与第一支架接触。
  • 一种模压陶瓷电容器
  • [实用新型]一种整条多层贴装电容器组装治具-CN202222343223.0有效
  • 吴育东;王凯星;叶育辉;吴明钊;陈膺玺 - 福建火炬电子科技股份有限公司
  • 2022-09-02 - 2023-01-06 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及电容器领域,特别是一种整条多层贴装电容器组装治具,包括第一底板、限位板、定位销和第二底板,所述第一底板上开设有框架槽和第一定位孔,所述框架槽用于放置框架,所述限位板上开设有多个限位孔和第二定位孔,所述定位销依次穿过第一定位孔和第二定位孔将限位板设置在第一底板上,使所述限位孔位于所述框架槽上且多个所述限位孔沿着框架槽的延伸方向均匀间隔布置,所述第二底板用于第二层电容芯片的组装,所述第二底板具有第二框架槽和多个沉孔,多个所述沉孔沿着所述第二框架槽的延伸的方向均匀间隔布置,且每两个所述沉孔之间的间距与每两个所述限位孔之间的间距相。
  • 一种多层电容器组装
  • [实用新型]一种带短路保护的多芯组电容器-CN202221173637.7有效
  • 朱江滨;吴明钊;叶育辉;黄新宽;黄晓云 - 福建火炬电子科技股份有限公司
  • 2022-05-16 - 2022-12-16 - H01G4/38
  • 本实用新型提供一种带短路保护的多芯组电容器,包括框架、多个陶瓷芯片、保险丝和塑封外壳,框架包括间隔布置的第一支架、第二支架和第三支架,第一支架包括水平布置的第一焊接板和与第一焊接板连接的第一焊盘,第二支架包括水平布置且与第一焊接板间隔布置的第二焊接板和与第二焊接板连接的第三焊接板,第三支架包括与第三焊接板相对间隔布置的第四焊接板和与第四焊接板连接的第二焊盘,陶瓷芯片分别与第一、第二焊接板焊接,保险丝分别与第三、第四焊接板焊接以与并联后的陶瓷芯片串联,保险丝、第一、第二焊盘位于塑封外壳外。本实用新型具有短路保护功能,且在问题排查后能够更换烧断的保险丝,在提升可靠性的同时节约成本。
  • 一种短路保护多芯组电容器
  • [实用新型]一种电容自动堆叠设备及其周转治具-CN202221832996.9有效
  • 吴育东;王凯星;叶育辉;吴明钊;吴文辉;朱江滨 - 福建火炬电子科技股份有限公司
  • 2022-07-14 - 2022-12-09 - H01G13/00
  • 一种电容自动堆叠设备及其周转治具,包括输送机构、周转治具及依次间隔设置的第一电容芯片上料机构、点胶机构与第二电容芯片上料机构。周转治具包括治具本体、从治具本体顶部向下延伸用于堆叠电容芯片的堆叠槽和设置在治具本体内部用于固定电容芯片的固定机构。使用时,周转治具将随着输送机构移动,依次经过第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构,实现自动化堆叠,然后通过周转治具上设置的堆叠槽,可以在电容自动堆叠过程中固定电容芯片的位置,保证堆叠后的产品不会出现歪斜的情况,提高产品精度,此过程无需人工参与,减少了企业的人工成本,提高堆叠的效率。
  • 一种电容自动堆叠设备及其周转
  • [实用新型]一种支架Y型电容器-CN202221185279.1有效
  • 朱江滨;吴文辉;吴明钊;吴育东 - 福建火炬电子科技股份有限公司
  • 2022-05-17 - 2022-11-01 - H01G4/228
  • 本实用新型提供一种支架Y型电容器,包括两芯片组、共用支架、两单独支架、绝缘层和绝缘构件,芯片组包括至少一个陶瓷芯片,陶瓷芯片包括两导电端和设置在两导电端之间的瓷体,一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端形成总导电端,两芯片组间隔并排布置,共用支架与两芯片组的位于同一侧的总导电端焊接,两单独支架分别与两芯片组的另一总导电端焊接,绝缘层设置在陶瓷芯片的瓷体外周,绝缘构件从两芯片组的另一总导电端卡入并套在芯片组上,以避免两芯片组的两另一总导电端接触短路。本实用新型提出能够实现抑制共模干扰的作用,且可靠性高,机械性能强,抗震性强,能够满足批量生产需求。
  • 一种支架电容器
  • [实用新型]一种箱体式陶瓷电容器-CN202221228731.8有效
  • 吴育东;王凯星;叶育辉;陈雅莹;吴明钊 - 福建火炬电子科技股份有限公司
  • 2022-05-19 - 2022-10-11 - H01G4/38
  • 本实用新型提供一种箱体式陶瓷电容器,包括箱体、多个隔板、多个陶瓷芯片组和两电极引线,多个隔板间隔设置在箱体内,以将箱体内部空间分成多个独立隔间,各陶瓷芯片组分别置于各独立隔间内,陶瓷芯片组具有两导电端,两电极引线分别与各陶瓷芯片组的导电端连接,以使各陶瓷芯片组并联,电极引线与箱体紧密配合,其部分位于箱体内,另一部分延伸出箱体外。本实用新型能够满足大容量的需求,可有效避免板弯应力对陶瓷芯片的冲击,且单个陶瓷芯片组失效时,可仅替换该陶瓷芯片组,降低更换成本。
  • 一种箱体陶瓷电容器
  • [实用新型]一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置-CN202121432651.X有效
  • 朱江滨;吴育东;吴文辉;吴明钊 - 福建火炬电子科技股份有限公司
  • 2021-06-25 - 2022-10-11 - B23K3/08
  • 本实用新型提供一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置,包括焊接治具组、周转治具、清洗机构、切筋机构和搪锡机构,焊接治具组包括若干焊接治具,焊接治具具有限位槽、两夹紧机构和两压紧机构,两夹紧机构可使置于第一引线槽的初始引线的自由端夹紧固定在芯片两侧,压紧机构压紧在焊接治具上以防止初始引线向上脱出,周转治具用于卡住各初始引线的非自由端以便于焊接,清洗机构包括可供多个周转治具挂接以使芯片悬吊清洗的清洗支架,周转治具容纳部分芯片以使初始引线的非自由端向外脱离,搪锡机构包括可托住周转治具以对引线进行搪锡作业的搪锡支架。本实用新型能够在确保产品可靠性的前提下提高生产效率,节约生产成本,操作简单方便。
  • 一种无包封引线陶瓷电容器生产装置

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