专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种聚合物薄膜表面化学镀的方法-CN201910088158.1有效
  • 熊立双;刘阳;杭弢;吴蕴雯;高立明;李明 - 上海交通大学
  • 2019-01-29 - 2020-12-08 - C23C18/20
  • 本发明公开了一种聚合物薄膜表面化学镀的方法,包括:A1:将聚合物薄膜放置于功能化溶液中,在20~25℃温度下静置接枝10~120min,使得所述聚合物薄膜表面接枝吡啶基团;A2:将所述步骤A1所得样品放置于活化溶液中,在20~25℃温度条件下持续搅拌5~30min;A3:将所述步骤A2所得样品放置于化学镀液中,调节至预设温度,持续搅拌15~45min。本发明将聚合物表面接枝了吡啶基团,吡啶基团能为活性离子提供化学吸附位点,吡啶基团对活化离子或原子具有较强的吸附作用,从而使聚合物薄膜在活化后具有催化活性的表面,进而使聚合物薄膜表面顺利镀上金属层。
  • 一种聚合物薄膜表面化学方法
  • [发明专利]印刷电路板的制备方法-CN202010459837.8在审
  • 西条义司;山本久光;仲宣彦 - 上村工业株式会社
  • 2020-05-27 - 2020-12-01 - C23C18/20
  • 本发明提供一种印刷电路板的制备方法,该方法即使树脂基板的表面粗糙度Ra为例如0.2μm以下的低粗糙度,也具有优异的镀膜密着性,而且使用的处理液稳定,该处理液向树脂基板的浸透性也良好。该方法的特征在于,在所述化学镀之前,依次包括下述第1A工序或第1B工序,以及下述第2工序,第1A工序:对所述树脂基板的表面照射350nm以下的紫外线,使表面粗糙度Ra为0.2μm以下的工序;第1B工序:对所述树脂基板依次进行膨润、在50‑70℃下1‑10分钟的粗化、中和,使表面粗糙度Ra为0.2μm以下的工序;第2工序:使用具有氨基的硅烷偶联剂,以及C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n=1‑4的整数)表示的乙撑类二醇丁醚和/或C4H9‑(OC3H6)n‑OH(n=1‑4的整数)表示的丙撑类二醇丁醚,在pH3‑10下进行处理的工序。
  • 印刷电路板制备方法
  • [发明专利]一种聚合物薄膜表面化学镀的方法-CN201910087446.5有效
  • 熊立双;刘阳;杭弢;吴蕴雯;高立明;李明 - 上海交通大学
  • 2019-01-29 - 2020-11-24 - C23C18/20
  • 本发明公开了一种聚合物薄膜表面化学镀的方法,该方法包括:首先将聚合物薄膜表面功能化,使得所述聚合物薄膜表面接枝硝基苯基团;然后将硝基苯基团还原为苯胺基团;再将还原为苯胺基团的聚合物薄膜放置于含有氢氟酸的活化溶液中进行活化,得到具有催化活性的表面;最后进行化学镀操作。本发明将聚合物表面接枝了硝基苯基团,并将其还原成苯胺,苯胺基团对活化离子或原子具有较强的吸附作用,从而使聚合物薄膜在活化后得到具有催化活性的表面,从而使聚合物薄膜表面顺利镀上金属层。本发明通过设计表面功能化步骤解决了聚合物表面能低、不能成为催化表面的问题,并且避免表面粗化、表面等离子体处理带来的负面影响。
  • 一种聚合物薄膜表面化学方法
  • [发明专利]液晶高分子之金属化方法-CN201910169946.3在审
  • 黄耀德;吴昌龙;郑景宏 - 台湾上村股份有限公司;上村工业株式会社
  • 2019-03-06 - 2020-09-15 - C23C18/20
  • 本发明系揭露一种液晶高分子之金属化方法,首先,对液晶高分子材料进行硷处理,以清洁与粗化液晶高分子材料之表面。接着,对液晶高分子材料进行活化处理,以利用一活化剂提供金属离子附着于液晶高分子材料之表面,并对此表面进行改质。再来,对液晶高分子材料进行还原处理,以还原金属离子为金属触媒。最后,配合金属触媒之催化活性,以化镀法形成一镍层或一镍合金层,以供一电镀铜层形成于镍层或镍合金层上。本发明不需额外使用物理方式处理液晶高分子材料之表面,而直接以湿制程进行处理,以利用镍提升铜箔之剥离强度。
  • 液晶高分子金属化方法
  • [发明专利]一种立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法-CN202010612881.8在审
  • 王叶;杨胜利 - 西安微电子技术研究所
  • 2020-06-30 - 2020-08-28 - C23C18/20
  • 本发明一种立体堆叠树脂灌封模块的表面多材质金属化方法,所述方法包括步骤1,先用金刚砂颗粒对灌封模块的表面进行冲击,之后用腐蚀液腐蚀冲击后的灌封模块的表面;步骤2,将灌封模块表面的油污乳化后浸泡在羟乙基乙二胺溶液中进行表面电性调整;步骤3,将灌封模块依次浸泡于硫酸和氟化钠的混合溶液、胶体钯溶液和亚氯酸钠溶液中;步骤4,将灌封模块依次进行化学镀镍和电镀镍金。本发明主要通过弱酸性复合粗化溶液和弱微蚀溶液改进化学镀镍前处理,采用混合酸溶液对电镀镍层活化,稳定实现了对模块表面多种材质的粗化,增强了模块表面镀层结合力,效果良好且状态稳定。
  • 一种立体堆叠树脂模块表面材质金属化方法
  • [发明专利]一种聚合物基材表面高品质化学镀层的制备方法-CN201810454132.X有效
  • 黄俊俊;周芳;黄梦茹;谢劲松;郑子银 - 合肥学院
  • 2018-05-14 - 2020-07-17 - C23C18/20
  • 本发明公开了一种聚合物基材表面高品质化学镀层的制备方法,包括以下步骤:(1)将聚乙烯醇、硅烷、乙醇和去离子水置于分散机中,60℃在恒温水浴中搅拌60 min,加入磷酸二氢铵水溶液,继续搅拌60 min,再加入30%的催化剂离子溶液,继续搅拌1~60 min;(2)将溶液在5000~10000 r/min的转速下搅拌,搅拌的同时逐步加入1%的乳化剂;(3)在聚合物基材表面选择性印制有机‑无机杂化液,之后置于80℃~150℃的条件下干燥5~10 min得到基体;(4)基体浸入化学镀液中施镀,60℃~100℃下化学镀1~60 min后在40℃~100℃下干燥1~30 min。本发明的有益效果为:本发明的制备方法可以对不同聚合物基材进行选择性化学镀;能够得到附着力高、精度高的高品质化学镀层。
  • 一种聚合物基材表面品质化学镀层制备方法
  • [发明专利]导电性层叠体的制造方法、层叠体及导电性层叠体-CN201780018488.2有效
  • 东耕平;笠原健裕;村井大午 - 富士胶片株式会社
  • 2017-03-09 - 2020-06-02 - C23C18/20
  • 本发明的课题在于提供一种能够在与图案状被镀层对应的位置形成低电阻的金属层的导电性层叠体的制造方法、层叠体及导电性层叠体。本发明的导电性层叠体的制造方法具有:使用规定的被镀层形成用组合物,在基材上形成被镀层形成用层的工序;对被镀层形成用层以图案状实施曝光处理及显影处理,而形成包含线宽小于3μm的部分的图案状被镀层的工序;使用含有镀覆催化剂或其前体的碱性的镀覆催化剂赋予液,将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状被镀层的工序;及使用含有氨基羧酸类的镀覆液,对赋予有镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理,而在图案状被镀层上形成金属层的工序。
  • 导电性层叠制造方法

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